【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工机床领域，具体涉及pcb钻锣，特别涉及一种基于pcb钻锣工序的数控一体式机床。
技术介绍
1、pcb板的加工过程一般都包括多道工序，其中钻和锣就是比较重要的两道工序，现有技术中，pcb钻孔与锣槽，都是分别由单独设备加工，加工时，需要先在钻床上钻孔，然后移动到锣床上去锣槽，每次移动后都需要进行重新定位处理，较为麻烦，且定位不精确，会导致pcb产品出现瑕疵。
2、现有pcb钻孔技术中：1、钻孔点的下方是空的，以免与钻刀具发生接触碰撞，损坏钻刀具，随着钻孔不断进行，剩余未被钻孔的部分会发生向下凸起，在钻孔即将完成贯通时，出刀口，也就是与钻孔下孔口对应的部分，因悬空不受力，极易产生较大的毛刺，影响pcb的钻孔质量，尤其是一些要求较高的pcb终端客户不允许打磨或者薄板不能打磨，毛刺更加影响pcb的钻孔质量；2、铜箔的延展性较好，钻孔过程中，钻头下钻对出刀口铜箔产生下钻冲击力，很容易形成出刀口毛刺，出刀口毛刺最为明显也最为常见。
3、现有pcb钻孔技术中：3、虽然钻孔产生的碎屑大部分被吸屑管牵引走，但在钻孔后周期中，钻孔产生的碎屑是位于孔底以及pcb下方的，很难被吸屑管抽吸排走，这部分碎屑会在重力作用下掉落位于机床的内部结构中，长时间累积下来，会对机床的运行造成不利影响。
技术实现思路
1、为解决上述背景中提到的问题，本专利技术提供了一种基于pcb钻锣工序的数控一体式机床。
2、为实现上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案如下。p>
3、一种基于pcb钻锣工序的数控一体式机床，其包括工作台以及设置在工作台上方的钻锣系统，工作台包括机架与安装在机架上的夹持机构、槽台机构以及孔台机构，机架上还安装有连接机构，钻锣系统通过连接机构装配在机架上；
4、钻锣系统包括多组并排布置的钻锣组，钻锣组包括与连接机构连接的刀架，刀架上竖直设置有两组主轴，一组主轴的底部设置有钻刀具，另一组主轴的底部设置有锣刀具，刀架上还设置有吸屑构件，吸屑构件对应钻刀具与锣刀具设置有两组；
5、孔台机构包括悬臂，悬臂的悬置端位于被夹持机构夹持的pcb的下方，悬臂的悬置端设置有孔台组件，孔台组件用于在钻刀具进行pcb钻孔工序中对钻孔点处进行正压承托。
6、进一步的，吸屑构件包括下端开口、上端封闭的吸屑罩，吸屑罩的上封闭端开设有多个通气孔，吸屑罩与刀架构成竖直方向上的滑动导向配合，刀架上设置有液压缸，液压缸的输出端与吸屑罩连接，吸屑罩的侧壁设置有吸屑管，吸屑管的末端与抽吸机连通，吸屑罩的上封闭端开设有用于避让主轴的避让孔，钻刀具或锣刀具位于吸屑罩内部。
7、进一步的，孔台组件包括三组孔台，三组孔台由上至下依次为上孔台、中孔台以及下孔台且三者固定为一体结构。
8、进一步的，上孔台的下端面设置有圆环槽形状的上负压槽，上负压槽的槽底开设有贯穿至上孔台上端面的上负压孔；
9、上孔台的端面还开设有上正压孔，上正压孔同轴位于上负压槽的内部；
10、上孔台的侧面设置有接头a，接头a呈半圆管形状，上孔台的下端面设置有用于接头a与上负压槽连通的连接槽a。
11、进一步的，上负压孔沿上负压槽的圆周方向阵列设置有多组。
12、进一步的，中孔台的上端面设置有圆环槽形状的下负压槽，下负压槽与上负压槽相匹配且相互连通，中孔台的端面开设有中正压孔，中正压孔与上正压孔相匹配且相互连通；
13、中孔台的侧面设置有接头b与接头c且两者均呈半圆管形状，并且接头b与接头a构成一个完整的圆管a，中孔台的上端面设置有用于接头b与下负压槽连通的连接槽b，中孔台的下端面设置有用于接头c与中正压孔连通的连接槽c。
14、进一步的，下孔台的端面开设有下正压槽，下正压槽与中正压孔相匹配且相互连通；
15、下孔台的侧面设置有接头d，接头d呈半圆管形状且接头d与接头c构成一个完整的圆管b；
16、下孔台的上端面设置有用于接头d与下正压槽连通的连接槽d；
17、圆管a与圆管b的外部均套设有用于起密封作用的密封套，密封套的末端设置有连接管；
18、与圆管a对应的连接管的末端设置有负压机，与圆管b对应的连接管的末端设置有正压机；
19、上正压孔与钻刀具同轴布置，上负压槽的外径与吸屑罩的外径一致。
20、本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：
21、本专利技术的核心在于：
22、1、本方案中，钻孔之前，通过吸屑罩与负压机的配合，通过负压原理使pcb钻孔点的周围与上孔台构成密封配合，再向上正压孔内注入空气介质，使上正压孔处于正压状态，正压状态的上正压孔，会对出刀口，也就是钻孔下孔口施加一个承托力，该承托力承托着pcb的钻孔点，大幅度减小出刀口处的毛刺，能够解决pcb上的钻孔出刀口容易产生毛刺的问题，另外，承托力是以空气作为介质施加给钻孔点，不会对钻孔工序过程造成影响。
23、2、本方案中，负压与正压的配合，在负压与正压之间的区域形成了压力集中，使得该区域的pcb板内部结构产生了折弯力矩，从而能够使得钻孔的过程更加平稳顺利，在一定程度上也减弱了毛刺的产生。
24、3、本方案中，钻孔后周期中产生的碎屑是位于下正压槽、中正压孔、上正压孔内的，在钻孔完成后的退刀过程中，下正压槽、中正压孔、上正压孔内的空气通过钻孔朝上流动形成风向朝上的气流，该气流能够带着碎屑一起向上流动至pcb的表面，被吸屑管抽吸排走。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其包括工作台（100）以及设置在工作台（100）上方的钻锣系统（200），其特征在于：工作台（100）包括机架（300）与安装在机架（300）上的夹持机构（400）、槽台机构（500）以及孔台机构（600），机架（300）上还安装有连接机构（700），钻锣系统（200）通过连接机构（700）装配在机架（300）上；
2.根据权利要求1所述的一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：吸屑构件包括下端开口、上端封闭的吸屑罩（202），吸屑罩（202）的上封闭端开设有多个通气孔（207），吸屑罩（202）与刀架（201）构成竖直方向上的滑动导向配合，刀架（201）上设置有液压缸（204），液压缸（204）的输出端与吸屑罩（202）连接，吸屑罩（202）的侧壁设置有吸屑管（203），吸屑管（203）的末端与抽吸机连通，吸屑罩（202）的上封闭端开设有用于避让主轴（205）的避让孔（206），钻刀具或锣刀具位于吸屑罩（202）内部。
3.根据权利要求2所述的一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：孔台
4.根据权利要求3所述的一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：上孔台（606）的下端面设置有圆环槽形状的上负压槽（609），上负压槽（609）的槽底开设有贯穿至上孔台（606）上端面的上负压孔（612）；
5.根据权利要求4所述的一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：上负压孔（612）沿上负压槽（609）的圆周方向阵列设置有多组。
6.根据权利要求4所述的一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：中孔台（607）的上端面设置有圆环槽形状的下负压槽（614），下负压槽（614）与上负压槽（609）相匹配且相互连通，中孔台（607）的端面开设有中正压孔（617），中正压孔（617）与上正压孔（613）相匹配且相互连通；
7.根据权利要求6所述的一种基于PCB钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：下孔台（608）的端面开设有下正压槽（620），下正压槽（620）与中正压孔（617）相匹配且相互连通；
...【技术特征摘要】
1.一种基于pcb钻锣工序的数控一体式机床，其包括工作台（100）以及设置在工作台（100）上方的钻锣系统（200），其特征在于：工作台（100）包括机架（300）与安装在机架（300）上的夹持机构（400）、槽台机构（500）以及孔台机构（600），机架（300）上还安装有连接机构（700），钻锣系统（200）通过连接机构（700）装配在机架（300）上；
2.根据权利要求1所述的一种基于pcb钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：吸屑构件包括下端开口、上端封闭的吸屑罩（202），吸屑罩（202）的上封闭端开设有多个通气孔（207），吸屑罩（202）与刀架（201）构成竖直方向上的滑动导向配合，刀架（201）上设置有液压缸（204），液压缸（204）的输出端与吸屑罩（202）连接，吸屑罩（202）的侧壁设置有吸屑管（203），吸屑管（203）的末端与抽吸机连通，吸屑罩（202）的上封闭端开设有用于避让主轴（205）的避让孔（206），钻刀具或锣刀具位于吸屑罩（202）内部。
3.根据权利要求2所述的一种基于pcb钻锣工序的数控一体式机床，其特征在于：孔台组件（603...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄烨，刘志航，
申请(专利权)人：深圳市华建数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。