一种铁氧体表面AgCuInTi活性箔带钎涂金属化工艺制造技术

本发明专利技术属于材料表面处理技术领域，涉及一种铁氧体表面AgCuInTi活性箔带钎涂金属化工艺，其特征在于通过以下步骤实现，包括铁氧体表面预处理、AgCuInTi活性箔带的剪裁与清洗、装配、钎涂等。本发明专利技术提出的采用活性钎涂方法对铁氧体进行表面金属化处理，钎涂温度较低，Ag向铁氧体表面沉积量少，且与常规的烧结法、气相沉积法等相比，工艺操作简单、对设备要求低，金属化层与基体发生冶金扩散，结合强度高，适合大件或小件、单件或小批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料表面处理，涉及一种铁氧体表面agcuinti活性箔带钎涂金属化工艺。

技术介绍

1、铁氧体具有高的磁导率和低的损耗，已被广泛用于各种电子设备的片式电感线圈、阻抗变换器、变压器、抗电磁干扰(emi)等领域中。用铁氧体磁芯制作贴片电感时，要在420℃左右的无铅锡槽中将漆包线表皮烧去并焊接在磁芯金属化层表面，这对磁芯表面金属化薄膜提出了很高要求，既要有高抗拉强度，同时要满足高温焊接性。目前铁氧体表面金属化方法有多种，湿法包括电镀和化学镀，干法包括真空蒸发、溅射、多弧镀和离子镀等。对于铁氧体移相器，表面镀膜的质量直接决定移相器功率损耗等指标，因此国内外在铁氧体镀膜领域展开了许多研究。

2、浙江大学研究团队利用磁控溅射方法对铁氧体电感磁芯进行金属化，研究证明磁控溅射方无论是抗拉强度还是焊接性均优于电镀和蒸发，并且属于环保工艺。理想的膜层结构是内层电极层cr、中间阻挡层nicu、外层焊接层ag。金属化层良好的相结构应为固溶体组织，同时结合膜层结构设计防止反浸蚀。

3、广东省新材料研究所通过磁控溅射方法在铁氧体表面制备了cr/n本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铁氧体表面AgCuInTi活性箔带钎涂金属化工艺，其特征在于：所述工艺通过以下步骤实现：

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述AgCuInTi钎料的厚度为30μm～40μm。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述AgCuInTi钎料中元素Cu的质量百分比为28％～30％。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述AgCuInTi钎料中元素In的质量百分比为13％～15％。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述AgCuInTi钎料中元素Ti的质量百分比为2％～3％。

6.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种铁氧体表面agcuinti活性箔带钎涂金属化工艺，其特征在于：所述工艺通过以下步骤实现：

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述agcuinti钎料的厚度为30μm～40μm。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述agcuinti钎料中元素cu的质量百分比为28％～30％。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述agcuinti钎料中元素in的质量百分比为13％～15％。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述agcuinti钎料中元素ti的质量百分比为2％～3％。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：步...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文文，李思思，陈波，邹文江，冯洪亮，
申请(专利权)人：中国航发北京航空材料研究院，
类型：发明
国别省市：