热传导性有机硅组合物、半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够起到良好的散热效果的热传导性有机硅组合物。所述热传导性有机硅组合物包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分，其中，(A)有机聚硅氧烷，其在25℃条件下的运动粘度为10～100000mm<supgt;2</supgt;/s，且在一分子中含有至少两个与硅原子键合的烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中含有至少两个与硅原子键合的氢原子(SiH基团)，(C)氢化硅烷化反应催化剂，(D)银粉，其振实密度为3.0g/cm<supgt;3</supgt;以上、比表面积为2.0m<supgt;2</supgt;/g以下、且长径比为2.0～50，和(E)球形银粉，其平均粒径为0.5～100μm、振实密度为4.0g/cm<supgt;3</supgt;以上、比表面积为1.5m<supgt;2</supgt;/g以下、长径比为低于2.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种热传导性优异的有机硅组合物、半导体装置及其制造方法。

技术介绍

1、由于大多数电子部件在使用中会发热，为了适宜地发挥该电子部件的功能，需要从所述电子部件除去热量。特别是被用于个人计算机的cpu等集成电路元件，由于工作频率的高速化则发热量增大，从而热对策成为了重要的问题。为了解决该问题，作为除去所述热量的手段，提出了多种方法。特别是提出了在发热量多的电子部件中，将热传导性润滑脂、热传导性片材的热传导性材料介于电子部件和散热器等构件之间，从而进行散热的方法。

2、在日本特开平2-153995号公报(专利文献1)中，公开了将一定粒径范围的球状六方晶系氮化铝粉末配合在特定的有机聚硅氧烷中的有机硅润滑脂组合物；在日本特开平3-14873号公报(专利文献2)中，公开了将细粒径氮化铝粉和粗粒径氮化铝粉进行组合的热传导性有机硅润滑脂；在日本特开平10-110179号公报(专利文献3)中，公开了将氮化铝粉和氧化锌粉进行组合的热传导性有机硅润滑脂；在日本特开2000-63872号公报(专利文献4)中，公开了使用用有机硅烷进行表面处理的氮化铝粉的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热传导性有机硅组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分，其中，

2.如权利要求1所述的热传导性有机硅组合物，其中，

3.一种固化物，

4.一种半导体装置，其为具备发热性电子部件和散热体的半导体装置，其特征在于，

5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热传导性有机硅组合物，其包含下述(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)成分和(e)成分，其中，

2.如权利要求1所述的热传导性有机硅组合物，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：秋场翔太，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：