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热传导性有机硅组合物、半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:40469721
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本发明提供一种能够起到良好的散热效果的热传导性有机硅组合物。所述热传导性有机硅组合物包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分,其中,(A)有机聚硅氧烷,其在25℃条件下的运动粘度为10~100000mm<su...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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