下载热传导性有机硅组合物、半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:40469721

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本发明提供一种能够起到良好的散热效果的热传导性有机硅组合物。所述热传导性有机硅组合物包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分,其中,(A)有机聚硅氧烷,其在25℃条件下的运动粘度为10~100000mm<su...
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