【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片入料检测的，具体涉及一种芯片输送装置和方法。
技术介绍
1、一般在生产出芯片后，需要将其运输至测试区进行测试，以完成芯片的生产质量判断。在将芯片运输至测试区的过程中，是将芯片通过机械臂抓取后放置于入料梭内，然后通过移动入料梭以实现对芯片的运输。其中，在通过机械臂将芯片转移至入料梭内后，放置于入料梭内的芯片容易出现翘料的情况，在入料梭将翘料的芯片输送至测试区后，由于进行吸取芯片的测试浮动头具有较大的压力，从而容易压坏芯片，最终导致生产的芯片品质异常，同时也容易影响芯片的测试效率。现有为了解决芯片运输过程中的翘料问题，多采用检测芯片翘料后直接人工校正的方式进行避免，而由于需要多频次的人工介入，导致对芯片的运输效率大大降低，无法很好的适用于实际芯片生产过程中。
2、现有输送芯片的方案如专利cn110436201a，其公开了一种芯片的自动运输与分拣装置，包括机身，所述滑动空间内转动安装转动轴，所述转动轴上螺纹安装滑动块，所述滑动块下侧面固定安装空心的支撑座，电机带动转动轴转动，转动轴带动滑动块向左或者向右滑动实现夹...
【技术保护点】
1.一种芯片输送装置，其特征在于，包括输送组件、入料梭、振动组件、传感组件和控制器；
2.如权利要求1所述芯片输送装置，其特征在于，芯片槽沿入料梭长度方向和宽度方向间隔排列形成矩阵型结构，入料梭顶部设有分别沿其长度方向和宽度方向布置的多个横向沟槽和多个纵向沟槽，横向沟槽串联同排的芯片槽，纵向沟槽串联同列的芯片槽。
3.如权利要求2所述芯片输送装置，其特征在于，传感组件包括第一传感器组和第二传感器组，第一传感器组包括与横向沟槽数量匹配的多对激光传感器，第二传感器组包括与纵向沟槽数量匹配的多对激光传感器，第一传感器组，每对激光传感器包括激光发射器和...
【技术特征摘要】
1.一种芯片输送装置，其特征在于，包括输送组件、入料梭、振动组件、传感组件和控制器；
2.如权利要求1所述芯片输送装置，其特征在于，芯片槽沿入料梭长度方向和宽度方向间隔排列形成矩阵型结构，入料梭顶部设有分别沿其长度方向和宽度方向布置的多个横向沟槽和多个纵向沟槽，横向沟槽串联同排的芯片槽，纵向沟槽串联同列的芯片槽。
3.如权利要求2所述芯片输送装置，其特征在于，传感组件包括第一传感器组和第二传感器组，第一传感器组包括与横向沟槽数量匹配的多对激光传感器，第二传感器组包括与纵向沟槽数量匹配的多对激光传感器，第一传感器组，每对激光传感器包括激光发射器和激光接收器，第一传感器组的激光发射器和激光接收器分设于滑动机构两端，以检测入料梭内的芯片入料情况，第二传感器组的激光发射器和激光接收器分设于滑动机构两侧，以检测入料梭内的芯片翘料情况。
4.如权利要求1所述芯片输送装置，其特征在于，输送底座包括输送上底座和输送下底座，输送上底座和输送下底座之间设有滑动机构；
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，凌铖，
申请(专利权)人：芯云半导体诸暨有限公司，
类型：发明
国别省市：
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