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本发明公开了一种芯片输送装置和方法，该芯片输送装置包括输送组件、入料梭、振动组件、传感组件和控制器；输送组件包括输送底座和滑动机构，滑动机构和入料梭设置于输送底座上，且滑动机构带动入料梭运动；入料梭上设有若干用于容置芯片的芯片槽；传感组件检...
该专利属于芯云半导体（诸暨）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯云半导体（诸暨）有限公司授权不得商用。

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