【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体机台的散热控制，具体为一种半导体测试机台的散热装置、控制系统及方法。
技术介绍
1、半导体测试机是一种用于测试半导体器件的高精度设备，主要用于检测芯片的功能和性能。半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用的全过程，按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试和封装检测；
2、半导体测试机是集成了多种高精度、高性能测试测量功能的高端设备，是半导体测试过程中最重要的工具之一。它通过测量半导体的输出响应并与预期输出进行比较，以确定或评估集成电路的功能和性能；
3、然而传统的multi-site半导体测试机在面对测试母板上的扣板温度过高时，容易出现测试系统死机情况，只能通过停机自然降温或人工手持气管进行降温的方式进行降温散热，然而上述的自然降温存在着降温速度慢、效率低的问题，而人工手持气管进行降温会增加人力资源成本，浪费人力，为此本专利技术提出半导体测试机台散热装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供半导体测试机台的散热装置、控制系统及方法，以...
【技术保护点】
1.一种半导体测试机台的散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体测试机台的散热装置，其特征在于，所述支撑臂（1）的两侧外壁上均开设有若干等间距线性分布的定位孔（2），所述伸缩臂（3）的底端两侧外壁上固定安装有与所述定位孔（2）相配合的弹簧凸钮（4）。
3.根据权利要求1所述的半导体测试机台的散热装置，其特征在于，所述温控组件包括：
4.根据权利要求3所述的半导体测试机台的散热装置，其特征在于，所述固定支架（5）的一端设置有注气口（9），所述注气口（9）与所述喷气嘴（7）之间通过所述固定支架（5）内部的气体通道连通...
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试机台的散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体测试机台的散热装置，其特征在于，所述支撑臂（1）的两侧外壁上均开设有若干等间距线性分布的定位孔（2），所述伸缩臂（3）的底端两侧外壁上固定安装有与所述定位孔（2）相配合的弹簧凸钮（4）。
3.根据权利要求1所述的半导体测试机台的散热装置，其特征在于，所述温控组件包括：
4.根据权利要求3所述的半导体测试机台的散热装置，其特征在于，所述固定支架（5）的一端设置有注气口（9），所述注气口（9）与所述喷气嘴（7）之间通过所述固定支架（5）内部的气体通道连通，且所述注气口（9）处设置有电控气体阀门，以控制进入气体通道内的气体...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛江华，陆荣康，
申请(专利权)人：芯云半导体诸暨有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。