【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及测试装置，特别涉及射频芯片的测试座。
技术介绍
1、射频芯片是集成电路的一个重要的分支，射频芯片广泛应用于消费类电子，数字通信，交通运输和国防航天等领域。随着半导体工艺的提升，射频芯片的封装逐渐小型化，降低了每颗芯片的成本。射频芯片的封装越小，单位面积的产出越多，分摊到每颗芯片的成本就能显著地降低，提高了射频芯片的利润，增强了市场的竞争力。但是射频芯片封装的小型化会使相邻射频信号管脚之间的间距减少，半导体制程工艺和封装材料工艺的稳定性的限制，会影响射频芯片的性能。因此，需要在射频芯片封装完成之后，在生产线上的筛选测试。筛选射频芯片是生产质量检查中关键一环，测试设备的可靠性直接影响射频芯片的良率和效率。
2、射频芯片的筛选工具通常采用非焊接式射频测试座。测试座的内腔通常比射频芯片稍大一点。控制线和规格线在筛选上位机上设置。利用射频测试座筛选射频芯片的流程包括装入、上电、控制、采集、判定、下电、取出和分类八个步骤。射频管脚之间的隔离度与管脚之间距离成正比，与射频芯片的频率成反比。如果射频芯片测试座的射频探针之间的隔离度比射频芯片的管脚之间的隔离度还低，就无法判定测试中射频芯片的问题是本身的原因还是测试环境的原因带来的，用于卡控射频芯片性能的控制线和规格线就失效了。因此，如何设计并制作一种高隔离的射频芯片测试座是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供射频芯片的测试座，解决射频芯片的测试座的隔离度低的问题。
2、本专利技术的实施方
3、线路板；
4、容纳位；
5、设置在所述线路板和所述容纳位之间的导体针座；
6、位于所述导体针座中的第一屏蔽探针；
7、所述线路板的材料和形状、所述导体针座的材料和形状满足条件：使得测试时所述测试座中谐振腔的震荡频率不在预定频段。
8、可选地，所述测试座还包括：
9、位于所述导体针座外周的信号探针。
10、可选地，所述导体针座的侧边缘具有多个凸起，每个所述凸起中容纳至少一个第二屏蔽探针；每个所述凸起将相邻的所述信号探针隔开。
11、可选地，多个所述第一屏蔽探针构成多个沿第一方向的行，所述行之间在与所述第一方向垂直的第二方向上错开。
12、可选地，所述行中相邻的所述第一屏蔽探针之间的间距在预定波长的1/20至1/10之间，所述行之间错开的距离在所述预定波长的1/20至1/10之间。
13、可选地，所述导体针座与所述容纳位之间具有空隙，所述导体针座与所述线路板之间具有间隙。
14、可选地，所述导体针座的材料为黄铜。
15、可选地，所述信号探针包括射频探针、电源探针、控制探针。
16、可选地，还包括位于所述导体针座外周的绝缘针座，所述信号探针安装在所述绝缘针座中。
17、可选地，所述第一屏蔽探针、所述第二屏蔽探针和所述信号探针为弹簧针。
18、可选地，所述容纳位与所述线路板之间间隙的高度小于预定波长。
19、可选地，所述容纳位与所述线路板之间间隙的侧边还环绕有吸波材料，所述吸波材料的厚度为待测芯片的厚度的2-3倍，所述吸波材料围成的空间的尺寸比预定大预定波长的1/4。
20、本专利技术实施方式与现有技术相比，主要区别及其效果在于：
21、在本专利技术中，所述线路板的材料和形状、所述针座的材料和形状满足条件：使得测试时所述测试座中谐振腔的震荡频率不在预定频段，从而避免自激现象带来的射频芯片筛选结果难以判定的问题。
22、在本专利技术中，屏蔽探针的针座为导体针座，使用屏蔽材料（导体）提高射频芯片测试座之间的隔离度，避免射频芯片测试座之间的串扰。
23、在本专利技术中，所述导体针座的侧边缘具有多个凸起，每个凸起中容纳至少一个第二屏蔽探针；每个凸起将相邻的信号探针隔开。通过容纳了第二屏蔽探针的导体针座凸起在信号探针之间增加了隔离度，改善了弹簧针引起的隔离度降低的情况。
24、在本专利技术中，多个第一屏蔽探针构成多个沿第一方向的行，行之间在与第一方向垂直的第二方向上错开。提高了散热性能，同时提高了射频信号管脚之间的隔离度，解决了因射频信号测试座的隔离度低于射频芯片本身的隔离度带来的筛选结果波动大的问题。
25、在本专利技术中，行中相邻的第一屏蔽探针之间的间距在预定波长的1/20至1/10之间，行之间错开的距离在预定波长的1/20至1/10之间。对于远小于待测射频芯片工作频率的电磁波有良好的屏蔽效果。
26、在本专利技术中，导体针座与容纳位之间具有空隙，导体针座与线路板之间具有间隙，提高了散热性能，解决了因散热不良导致筛选结果偏差大的问题。
27、在本专利技术中，导体针座的材料为黄铜，黄铜良好的导电性增加了探针之间的隔离度，增强了导体针座的耐磨性、强度、硬度和耐化学性。并且黄铜具有突出的切削机械性能，便于加工。
28、在本专利技术中，容纳位与线路板之间间隙的高度小于预定波长。使线路板反射信号与芯片管脚发射端的信号等幅反相，那么被射频芯片管脚接收的信号幅度最小。
29、在本专利技术中，容纳位与线路板之间间隙的侧边还环绕有吸波材料，吸波材料的厚度为待测芯片的厚度的2-3倍，吸波材料围成的空间的尺寸比待测芯片的尺寸大预定波长的1/4。使用吸波材料，提高射频芯片测试座之间的隔离度，避免射频芯片测试座之间的串扰。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种射频芯片的测试座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述测试座还包括：
3.根据权利要求2所述的测试座，其特征在于，所述导体针座的侧边缘具有多个凸起，每个所述凸起中容纳至少一个第二屏蔽探针；每个所述凸起将相邻的所述信号探针隔开。
4.根据权利要求3所述的测试座，其特征在于，多个所述第一屏蔽探针构成多个沿第一方向的行，所述行之间在与所述第一方向垂直的第二方向上错开。
5.根据权利要求4所述的测试座，其特征在于，所述行中相邻的所述第一屏蔽探针之间的间距在预定波长的1/20至1/10之间，所述行之间错开的距离在所述预定波长的1/20至1/10之间。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的测试座，其特征在于，所述导体针座与所述容纳位之间具有空隙，所述导体针座与所述线路板之间具有间隙。
7.根据权利要求2-5中任一项所述的测试座，其特征在于，所述导体针座的材料为黄铜。
8.根据权利要求2-5中任一项所述的测试座，其特征在于，所述信号探针包括射频探针、电源探针、控制探针。<...
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片的测试座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述测试座还包括：
3.根据权利要求2所述的测试座，其特征在于，所述导体针座的侧边缘具有多个凸起，每个所述凸起中容纳至少一个第二屏蔽探针；每个所述凸起将相邻的所述信号探针隔开。
4.根据权利要求3所述的测试座，其特征在于，多个所述第一屏蔽探针构成多个沿第一方向的行，所述行之间在与所述第一方向垂直的第二方向上错开。
5.根据权利要求4所述的测试座，其特征在于，所述行中相邻的所述第一屏蔽探针之间的间距在预定波长的1/20至1/10之间，所述行之间错开的距离在所述预定波长的1/20至1/10之间。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的测试座，其特征在于，所述导体针座与所述容纳位之间具有空隙，所述导体针座与所述线路板之间具有间隙。
7.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐凌，朱月月，蔡鹏，
申请(专利权)人：南京燧锐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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