一种混合管脚芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种混合管脚芯片测试装置，包括：托板，用于承载印制板；托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；微波板层布设于托板层上方，低频电路板层布设于托板层下方；微波板层上包括有微波接插件电缆座；在微波板层超出托板层区域设有延伸部，延伸部远离微波接插件电缆座的一端设有微波管脚触点；微波管脚触点与微波接插件电缆座电连接；在低频电路板层上，对应着微波管脚触点的位置设有空缺部；低频电路板层上还设有低频探针。通过分别设有低频管脚和高频管脚，极大的方便了同时对具有高、低频管脚芯片的测试。低频管脚芯片的测试。低频管脚芯片的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种混合管脚芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种混合管脚芯片测试装置。

技术介绍

[0002]现有的微波芯片测试座(如图1所示)包括：测试盖20和主体10两部分组成，主体部分安装于PCB(图中未示出)上，芯片放入测试座主体的导向框30后，通过旋紧测试盖将芯片向下压，芯片被下压时，推动与芯片引脚接触的探针向下压到PCB对应的焊盘，从而实现芯片与PCB的电气连接。
[0003]现有的微波芯片测试座(socket)的探针通常采用弹簧针、异形簧片、导电纸等等，常规工作频率不大于6GHz，且功率小于1W，而且现有的探针模式，在对高频的测试时，极易造成干扰，使得测试不准确；导电纸测试模式又具有寿命短的缺陷。若是需要对更高频率(例如X波段、KU/KA波段)或者更高功率的微波芯片进行测试，则需要进行特定设计和制作。导致微波芯片测试成本高昂、寿命短，重复测试的可靠性不高。
[0004]如何解决上述技术问题已经成为了业内亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]为了至少解决上述技术问题，本技术实施例的目的在于提供了一种混合管脚芯片测试装置，分别设有低频管脚和高频管脚，极大的方便了同时对具有高、低频管脚芯片的测试。
[0006]为了达到上述目的，本技术实施例提供的混合管脚芯片测试装置，包括：
[0007]托板，用于承载印制板；
[0008]托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；
[0009]微波板层布设于托板层上方，低频电路板层布设于托板层下方；
[0010]微波板层上包括有微波接插件电缆座；
[0011]在微波板层超出托板层区域设有延伸部，延伸部的远端设有微波管脚触点；
[0012]在低频电路板层上，对应着微波管脚触点的位置设有空缺部；
[0013]低频电路板层上还设有低频探针。
[0014]进一步地，延伸部为弹性部件。
[0015]进一步地，微波板层包括微波板。
[0016]进一步地，微波管脚触点包括射频开关。
[0017]进一步地，微波管脚触点还包括公共端。
[0018]进一步地，射频开关和公共端均通过微带线与微波接插件电缆座连接。
[0019]进一步地，托板层包括绝缘板。
[0020]进一步地，托板层包括电源数字接口板。
[0021]进一步地，低频电路板层上布设有多个低频探针。
[0022]进一步地，还包括：盖板，用于将待测试的印制板固定在混合管脚芯片测试装置
上，盖板还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。
[0023]本技术实施例的混合管脚芯片测试装置将高频管脚与低频管脚相分离，在对芯片进行测试时，高频管脚与微波管脚触点相接触，低频管脚与低频探针相接触，解决了现有的无法同时对芯片的高低频混合管脚进行测试的问题；极大的避免了只能针对一种频率管脚的测试所带来的浪费；微波管脚触点所处的延伸部具有弹性的设计，使得高频管脚接触的更加紧密，使得测试更加的准确。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是现有微波芯片测试座结构示意图；
[0026]图2是本技术实施例的混合管脚芯片测试装置结构示意图；
[0027]图3是本技术实施例的微波板层结构示意图；
[0028]图4是本技术实施例的混合管脚芯片测试装置局部结构示意图；
[0029]图5是本技术实施例的盖板结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]100
‑
托板；200
‑
盖板；301
‑
公共端；302
‑
射频连接端；303
‑
微波接插件电缆座；401
‑
微波板层；402
‑
托板层；403
‑
低频电路板层；404
‑
低频探针；405
‑
延伸部；406
‑
微波管脚触点；407
‑
空缺部；502
‑
窗口。
具体实施方式
[0032]下面将参照附图更详细地描述本申请的实施例。虽然附图中显示了本申请的某些实施例，然而应当理解的是，本申请可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本申请。应当理解的是，本申请的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本申请的保护范围。
[0033]应当理解，本申请方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本申请的范围在此方面不受限制。
[0034]本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
[0035]需要注意，本申请中提及的“置物”、“识别”、“摄取”、“料仓”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0036]需要注意，本申请中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。“多个”应
理解为两个或以上。
[0037]下面，将参考附图详细地说明本申请的实施例。
[0038]本技术实施例提供一种混合管脚芯片测试装置，包括：
[0039]托板100，用于承载印制板；
[0040]托板100包括微波板层401、托板层402以及低频电路板层403；
[0041]微波板层401布设于托板层402上方，低频电路板层403布设于托板层402下方；
[0042]微波板层401上包括有微波接插件电缆座303；
[0043]微波接插件电缆座303位于微波板层401的中间；
[0044]在微波板层401超出托板层402区域设有延伸部405(可以理解为，微波板层401全面覆盖托板层402，并在超出托板层402边缘区域设有延伸部405)，延伸部405远离微波接插件电缆座303的一端设有微波管脚触点406；
[0045]微波管脚触点406与微波接插件电缆座303电连接；
[0046]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合管脚芯片测试装置，其特征在于，包括：托板，用于承载印制板；所述托板包括微波板层、托板层以及低频电路板层；所述微波板层布设于所述托板层上方，所述低频电路板层布设于所述托板层下方；所述微波板层上包括有微波接插件电缆座；在所述微波板层超出所述托板层区域设有延伸部，所述延伸部远离所述微波接插件电缆座的一端设有微波管脚触点；所述微波管脚触点与所述微波接插件电缆座电连接；在所述低频电路板层上，对应着所述微波管脚触点的位置设有空缺部；所述低频电路板层上还设有低频探针。2.根据权利要求1所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述延伸部为弹性部件。3.根据权利要求2所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述微波板层包括微波板。4.根据权利要求3所述的混合管脚芯片测试装置，其特征在于，所述微波管脚触点包...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健，
申请(专利权)人：南京燧锐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：