一种微波芯片测试夹具装置制造方法及图纸

技术编号:37125840 阅读:23 留言:0更新日期:2023-04-01 05:22
本发明专利技术实施例公开了一种微波芯片测试夹具装置,包括:托板,用于承载印制板,托板包括多个拼板,拼板的数量与印制板的数量相同;盒框,用于承载托板,盒框为半封闭的盒装结构,盒框的底部设有第一通孔,第一通孔的数量与拼板的数量相同;压力传感器,压力传感器布设于第一通孔内,压力传感器与拼板相贴合;压力调节装置,通过第一通孔调整压力传感器与拼板的接触压力。通过将整体的托板改设为多个拼板组成,极大的适应了多段式印制板应用于微波芯片的检测;同时一改既有的微波芯片管脚与印制板通过弹簧针、异形针或导电纸等等接触的模式,使得微波芯片管脚与印制板直接良好接触,更好地保证芯片测试的可信重复、可靠寿命。可靠寿命。可靠寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种微波芯片测试夹具装置


[0001]本专利技术涉及芯片测试
,尤其涉及一种微波芯片测试夹具装置。

技术介绍

[0002]现有的微波芯片测试座(socket)通常采用弹簧针、异形簧片、导电纸等等,常规工作频率不大于6GHz,且功率小于1W,若是需要对更高频率(例如X波段、KU波段)或者更高功率的微波芯片进行测试,则需要进行特定设计和制作。微波芯片测试座的每个pin脚(管脚)独立两边点接触联通印制板和芯片管脚,多次测试后存在接触不良、寿命有限等等问题,导致微波芯片测试成本高昂、寿命短,重复测试的可靠性不高。
[0003]如何解决上述技术问题已经成为了业内亟待解决的技术问题。
[0004]当印制板为多段式时,印制板与芯片管脚单个面、四周成排接触,简化了socket的pin脚,但是需要合适的压力均衡分布,保证四边的印制板与芯片管脚的接触良好且寿命长久。更加有利于准确测试微波高频、高功率性能。

技术实现思路

[0005]为了至少解决上述技术问题,本专利技术实施例的目的在于提供了一种微波芯片测试夹具装置,将现有的整体的托板+测试座(socket)改设为多个拼板组成,极大的适应了多段式印制板应用于微波芯片的检测。
[0006]为了达到上述目的,本专利技术实施例提供的微波芯片测试夹具装置,包括:托板,用于承载印制板,托板包括多个拼板,拼板的数量与印制板的数量相同;盒框,用于承载托板,盒框为半封闭的盒装结构,盒框的底部设有第一通孔,第一通孔的数量与拼板的数量相同;压力传感器,压力传感器布设于通孔内,压力传感器与拼板相贴合;压力调节装置,通过第一通孔调整压力传感器与拼板的接触压力。
[0007]进一步地,还包括;压力缓冲装置,压力缓冲装置布设于压力传感器与压力调节装置之间。
[0008]进一步地,压力缓冲装置包括弹簧片,弹簧片的尺寸与压力传感器的尺寸相适应。
[0009]进一步地,盒框的底部还设有第二通孔,第二通孔用于通过压力传感器的连接线。
[0010]进一步地,压力调节装置包括螺钉,螺钉的尺寸与第一通孔相适应。
[0011]进一步地,压力调节装置还包括螺母,螺母与螺钉相适应。
[0012]进一步地,还包括:第三通孔,第三通孔布设于盒框的侧面;定位装置,定位装置穿过第三通孔固定拼板,用于限定所述拼板的水平移动。
[0013]进一步地,定位装置包括定位螺钉,定位螺钉包括螺钉本体、弹簧以及定位珠;弹簧设于螺钉本体内,定位珠设于螺钉本体的前端,定位珠可以在螺钉本体内压迫弹簧进行伸缩运动。
[0014]进一步地,盒框还包括有缺口,缺口与待测试的印制板微波接插件座相适应。
[0015]进一步地,还包括:盖板,用于将待测试的印制板固定在盒框内,盖板还包括有导引芯片下落至印制板接触并且保持限位的上大下小斗型窗口。
[0016]本专利技术实施例的微波芯片测试夹具装置将现有的整体的托板改设为多个拼板组成,极大的适应了多段式印制板应用于微波芯片的检测;通过压力传感器与压力缓冲装置的配合,保证了各个拼板配合芯片上下移动的精度和压力的稳定;实现了微波芯片测试的重复可靠性;对不同造型的芯片结构的适应性更强。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案,下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术实施例的微波芯片测试夹具装置结构示意图;图2是本专利技术实施例的微波芯片测试夹具装置又一视角结构示意图;图3是本专利技术实施例的盒框结构示意图;图4是本专利技术实施例的压力缓冲装置结构示意图;图5是本专利技术实施例的定位装置结构示意图。
[0019]附图标记说明:101

盖板;102

第一拼板;103

第二拼板;104

第三拼板;105

第四拼板;106

盒框;301

第三通孔;302

第一通孔;303

盒框台阶;401

压力缓冲装置;402

凸起部;501

螺钉本体;502

沉孔;503

弹簧;504

定位珠。
具体实施方式
[0020]下面将参照附图更详细地描述本申请的实施例。虽然附图中显示了本申请的某些实施例,然而应当理解的是,本申请可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本申请。应当理解的是,本申请的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本申请的保护范围。
[0021]应当理解,本申请方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本申请的范围在此方面不受限制。
[0022]本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”;术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
[0023]需要注意,本申请中提及的“置物”、“识别”、“摄取”、“料仓”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0024]需要注意,本申请中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。“多个”应
理解为两个或以上。
[0025]下面,将参考附图详细地说明本申请的实施例。
[0026]本专利技术实施例提供一种微波芯片测试装置,包括:托板,用于承载印制板,托板包括多个拼板,拼板的数量与印制板的数量相同;盒框,用于承载托板,盒框为半封闭的盒装结构,盒框的底部设有第一通孔,第一通孔的数量与拼板的数量相同;压力传感器,压力传感器布设于通孔内,压力传感器与拼板相贴合;压力调节装置,通过第一通孔调整压力传感器与拼板的接触压力。
[0027]实施例1图1是本专利技术实施例的微波芯片测试夹具装置结构示意图,图2是本专利技术实施例的微波芯片测试夹具装置又一视角结构示意图,图3是本专利技术实施例的盒框结构示意图;图4是本专利技术实施例的压力缓冲装置结构示意图;图5是本专利技术实施例的定位装置结构示意图;下面将参考图1,对本专利技术实施例的微波芯片测试装置进行详细描述。
[0028]本专利技术实施例的微波芯片测试夹具装置适用于微波芯片的检测,例如微本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波芯片测试夹具装置,其特征在于,包括:托板,用于承载印制板,所述托板包括多个拼板,所述拼板的数量与所述印制板的数量相同;盒框,用于承载所述托板,所述盒框为半封闭的盒装结构,所述盒框的底部设有第一通孔,所述第一通孔的数量与所述拼板的数量相同;压力传感器,所述压力传感器布设于所述第一通孔内,所述压力传感器与所述拼板相贴合;压力调节装置,通过所述第一通孔调整所述压力传感器与所述拼板的接触压力。2.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具装置,其特征在于,还包括:压力缓冲装置,所述压力缓冲装置布设于所述压力传感器与所述压力调节装置之间。3.根据权利要求2所述的微波芯片测试夹具装置,其特征在于,所述压力缓冲装置包括弹簧片,所述弹簧片的尺寸与所述压力传感器的尺寸相适应。4.根据权利要求3所述的微波芯片测试夹具装置,其特征在于,所述盒框的底部还设有第二通孔,所述第二通孔用于通过所述压力传感器的连接线。5.根据权利要求4所述的微波芯片测试夹具装置,其特征在于,所述压力调节装置包括螺钉,所述螺钉...

【专利技术属性】
技术研发人员:周健陈喜凤
申请(专利权)人:南京燧锐科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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