【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板，具体为一种可堆叠式的集成电路板。
技术介绍
1、集成电路板是用于载装集成电路的一个载体，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，使用广泛。
2、但集成电路板在实际使用的过程中，在对集成电路板进行安装时，电路板大多只能进行单个一组的安装，在需要同时使用多组电路板时，往往需要将电路板安装在其他不同位置处，安装占用空间大，存在不足，不便于对集成电路板之间进行堆叠安装。
3、现在，提出一种新型的可堆叠式的集成电路板来解决上述的不足。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种可堆叠式的集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的不便于对集成电路板之间进行堆叠安装的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可堆叠式的集成电路板，包括第一集成电路板主体和第二集成电路板主体，所述第一集成电路板主体的前端设置有第二集成电路板主体，所述第二集成电路板主体的前端...
【技术保护点】
1.一种可堆叠式的集成电路板，包括第一集成电路板主体(2)和第二集成电路板主体(4)，其特征在于：所述第一集成电路板主体(2)的前端设置有第二集成电路板主体(4)，所述第二集成电路板主体(4)的前端设置有第三集成电路板主体(8)，所述第一集成电路板主体(2)、第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)的外部分别设置有保护垫圈(1)，所述第一集成电路板主体(2)前端的四个拐角处分别设置有连接杆(9)，所述第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)前端的四个拐角处分别设置有上锁环(7)，所述第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)后端的四个拐角处...
【技术特征摘要】
1.一种可堆叠式的集成电路板，包括第一集成电路板主体(2)和第二集成电路板主体(4)，其特征在于：所述第一集成电路板主体(2)的前端设置有第二集成电路板主体(4)，所述第二集成电路板主体(4)的前端设置有第三集成电路板主体(8)，所述第一集成电路板主体(2)、第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)的外部分别设置有保护垫圈(1)，所述第一集成电路板主体(2)前端的四个拐角处分别设置有连接杆(9)，所述第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)前端的四个拐角处分别设置有上锁环(7)，所述第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)后端的四个拐角处分别设置有下锁环(6)，所述第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)两侧顶端和底端的内部分别设置有插槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种可堆叠式的集成电路板，其特征在于：所述插槽(5)分别贯穿第二集成电路板主体(4)和第三集成电路板主体(8)的内部，所述连接杆(9)的前端贯穿插槽(5)的内部。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：杨茂富，
申请(专利权)人：陕西铭贤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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