【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板,具体为一种便于组装的集成电路板。
技术介绍
1、集成电路板是载装集成电路的一个载体,通过采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,材质主要由硅胶构成,外表呈绿色,广泛使用在电子设备中。
2、但集成电路板在实际使用的过程中,在对集成电路板进行组装固定时,大多使用螺栓与安装壳体之间固定连接,在拆装操作过程中需要往复的拆装多组螺栓紧固件,操作过程较为繁琐,存在不足,不便于对集成电路板进行组装固定。
3、现在,提出一种新型的便于组装的集成电路板来解决上述的不足。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便于组装的集成电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的不便于对集成电路板进行组装固定的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于组装的集成电路板,包括组装壳体和电路板主体,所述组装壳体的内部设置有电路板主体,所述电路板主体前端的
...【技术保护点】
1.一种便于组装的集成电路板,包括组装壳体(1)和电路板主体(2),其特征在于:所述组装壳体(1)的内部设置有电路板主体(2),所述电路板主体(2)前端的两侧和中间位置处分别竖向设置有防护架(5),所述电路板主体(2)后端的右侧设置有拿持板(13),所述组装壳体(1)内部的四个拐角处分别固定有螺柱(9),所述螺柱(9)外部的后端设置有压缩弹簧(8),所述电路板主体(2)前端的四个拐角处分别贯穿设置有安装槽(6),所述电路板主体(2)前端顶部和底部的两侧分别设置有锁环(3),所述锁环(3)的后端设置有橡胶垫圈(7)。
2.根据权利要求1所述的一种便于组装的集
...【技术特征摘要】
1.一种便于组装的集成电路板,包括组装壳体(1)和电路板主体(2),其特征在于:所述组装壳体(1)的内部设置有电路板主体(2),所述电路板主体(2)前端的两侧和中间位置处分别竖向设置有防护架(5),所述电路板主体(2)后端的右侧设置有拿持板(13),所述组装壳体(1)内部的四个拐角处分别固定有螺柱(9),所述螺柱(9)外部的后端设置有压缩弹簧(8),所述电路板主体(2)前端的四个拐角处分别贯穿设置有安装槽(6),所述电路板主体(2)前端顶部和底部的两侧分别设置有锁环(3),所述锁环(3)的后端设置有橡胶垫圈(7)。
2.根据权利要求1所述的一种便于组装的集成电路板,其特征在于:所述螺柱(9)的前端分别贯穿安装槽(6)和橡胶垫圈(7)的内部,所述压缩弹簧(8)的后端与组装壳体(1)内部的后端之间固定连接。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员:杨茂富,
申请(专利权)人:陕西铭贤电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。