【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体编带机，具体为一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法。
技术介绍
1、市场现有的周转卷盘无法满足周转卷盘的宽度调节。随着芯片型号的增加，芯片大小、形状各不相同。这也就导致了市场上现有的周转卷盘多数只可进行单一性工作。
2、因此，亟需一种新的可调节宽度周转卷盘的结构装置，可以实现不同宽度封装的芯片放在一个周转卷盘内。无需手动进行卷盘更换，从而加大测试生产效率，节省人力资源，降低生产成本。
技术实现思路
1、解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
3、技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，包括工作台，所述工作台中设有与工作台相连的立架，所述立架中设有能收卷产品的收卷结构，所述立架中设有能沿着立架进行上下位移且能对收卷结构的宽度进行调节的调节结构，所述工作台中设有能沿着工作台进...
【技术保护点】
1.一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）中设有与工作台（1）相连的立架（2），所述立架（2）中设有能收卷产品的收卷结构（4），所述立架（2）中设有能沿着立架（2）进行上下位移且能对收卷结构（4）的宽度进行调节的调节结构（5），所述工作台（1）中设有能沿着工作台（1）进行移动的滑移架（6），所述滑移架（6）中设有用于对产品进行限位的抵触结构（7），所述滑移架（6）中还设有与收卷结构（4）和抵触结构（7）相适配的切换结构（8）。
2.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述收卷结构（4）包括...
【技术特征摘要】
1.一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）中设有与工作台（1）相连的立架（2），所述立架（2）中设有能收卷产品的收卷结构（4），所述立架（2）中设有能沿着立架（2）进行上下位移且能对收卷结构（4）的宽度进行调节的调节结构（5），所述工作台（1）中设有能沿着工作台（1）进行移动的滑移架（6），所述滑移架（6）中设有用于对产品进行限位的抵触结构（7），所述滑移架（6）中还设有与收卷结构（4）和抵触结构（7）相适配的切换结构（8）。
2.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述收卷结构（4）包括第一卷盘（9）和第二卷盘（10），所述第一卷盘（9）和第二卷盘（10）相对称设置，所述立架（2）中设有能带动第一卷盘（9）和第二卷盘（10）进行转动的活动辊（3），所述第一卷盘（9）和第二卷盘（10）能沿着活动辊（3）的表面进行滑移。
3.根据权利要求2所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述活动辊（3）的端部设有与活动辊（3）相连的从动齿轮（11），所述立架（2）的外部设有与从动齿轮（11）相啮合传动的主动齿轮（12）且立架（2）中设有驱动主动齿轮（12）进行转动的驱动电机（13），所述立架（2）的顶端设有能进行角度调节且能对活动辊（3）进行限位锁止的限位卡板（14）。
4.根据权利要求3所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述抵触结构（7）的结构与切换结构（8）的结构和收卷结构（4）的结构相同；所述工作台（1）上还设有能支撑抵触结构（7）和切换结构（8）的支撑架（15），所述支撑架（15）与立架（2）的结构相同但规格不同，所述支撑架（15）的规格小于立架（2）的规格。
5.根据权利要求1所述的一种用于收卷封装芯片的周转卷盘，其特征在于：所述滑移架（6）中设有沿着滑移架（6）的槽壁进行上下位移的位移块（16），所述位移块（16）中设有能对收卷结构（4）、抵触结构（7）和切换结构（8）进行夹紧限位的限位件（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌铖，陈健，
申请(专利权)人：芯云半导体诸暨有限公司，
类型：发明
国别省市：
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