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本发明涉及半导体编带机技术领域，具体为一种用于收卷封装芯片的周转卷盘及使用方法，包括工作台，所述工作台中设有与工作台相连的立架，所述立架中设有能收卷产品的收卷结构，所述立架中设有能沿着立架进行上下位移且能对收卷结构的宽度进行调节的调节结构，...
该专利属于芯云半导体（诸暨）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯云半导体（诸暨）有限公司授权不得商用。

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