【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜微蚀整平剂领域，特别涉及一种铜微蚀整平剂以及微蚀整平工艺。
技术介绍
1、随着信号传输高频化和高速数字化的发展，趋肤效应对信号在导体铜上的传输质量和可靠性的影响越来越大，介质损耗是指信号传输过程中，介质会吸收一部分电磁波能量而产生损耗的现象。这种损耗是由于介质中的分子、离子、电子等粒子在电磁场作用下发生振动、摩擦、碰撞等过程而产生的，需要选择低损耗的介质材料，辐射损耗这种电磁波辐射损耗一般很小，而导体损耗主要包括趋肤效应导致的热损耗和导体粗糙度导致的反射和叠加损耗两方面，其中，趋肤效应导致的热损耗随传输频率的增加而增大，而导体粗糙度越大，信号传输时产生的“驻波”和“反射”越大，信号损耗越大。
2、市面的铜抛光剂，在成份上，它含有六价铬，不环保；在使用效果上，对铜金属的腐蚀速度过快，而且在铜表面的腐蚀速度不一致，微蚀后pcb板的导体铜线路变细，导致线路电阻增加，从而增加导体损耗，为了弥补六价铬体系抛光清洗剂的环保问题，市场上有双氧水体系的抛光剂，但是双氧水易分解，使用效果不稳定，而且不慎接触皮肤，对人身有伤害，另外，在抛光清洗效果上，该体系会有点蚀以及局部抛光效果不一致的问题，这种工艺对降低传输信号在pcb导体铜上的信号损耗没有显著效果，所以，很有必要设计一种新药水解决以上问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种铜微蚀整平剂以及微蚀整平工艺，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：>
3、一种铜微蚀整平剂，所述铜微蚀整平剂由无机酸、无机盐、非离子表面活性剂以及水混合制备而成，所述无机酸的份额为50-80％，所述无机盐的份额为0.1-1％，所述非离子表面活性剂的份额为0.1-1％，所述水的份额为15-35％。
4、进一步的，所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸80％、无机盐0.5％、非离子表面活性剂0.5％、水19％。
5、进一步的，所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸65％、无机盐1％、非离子表面活性剂1％、水33％。
6、进一步的，所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸70％、无机盐0.2％、非离子表面活性剂0.8％、水29％。
7、进一步的，所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸75％、无机盐0.5％、非离子表面活性剂0.5％、水24％。
8、进一步的，所述无机酸由硫酸、磷酸、醋酸中的两种或三种按任意比例混合而成，所述无机盐由氯化钾、氯化钠、硝酸钙镁中的两种或三种按任意比例混合而成，所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。
9、一种铜微蚀整平剂的整平工艺，包括以下操作步骤：
10、s1：除油；
11、s2：洗净；
12、s3：沥掉水分；
13、s4：pcb板铜抛光剂抛光；
14、s5：洗净；
15、s6：稀酸脱膜；
16、s7：洗净；
17、s8：吹水；
18、s9：干燥。
19、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
20、本专利技术中，抛光速度适中(25-30℃，0.95±0.1μm/min)，达到光泽度的同时减少铜金属的损失，在金属表面各区域的腐蚀速度一致，能够保持线路原本的形状，缓蚀性佳，可以降低点蚀的发生，能有效降低信号在pcb板上传输的信号损耗，维护方法简单方便，降低用户的使用成本，出光速度快，提高生产效率。
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1.一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂由无机酸、无机盐、非离子表面活性剂以及水混合制备而成，所述无机酸的份额为50-80％，所述无机盐的份额为0.1-1％，所述非离子表面活性剂的份额为0.1-1％，所述水的份额为15-35％。
2.根据权利要求1所述的一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸80％、无机盐0.5％、非离子表面活性剂0.5％、水19％。
3.根据权利要求1所述的一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸65％、无机盐1％、非离子表面活性剂1％、水33％。
4.根据权利要求1所述的一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸70％、无机盐0.2％、非离子表面活性剂0.8％、水29％。
5.根据权利要求1所述的一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸75％、无机盐0.5％、非离子表面活性剂0.5％、水24％。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述无机酸由硫酸
7.根据权利要求1-6任一所述的一种铜微蚀整平剂的整平工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂由无机酸、无机盐、非离子表面活性剂以及水混合制备而成，所述无机酸的份额为50-80％，所述无机盐的份额为0.1-1％，所述非离子表面活性剂的份额为0.1-1％，所述水的份额为15-35％。
2.根据权利要求1所述的一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸80％、无机盐0.5％、非离子表面活性剂0.5％、水19％。
3.根据权利要求1所述的一种铜微蚀整平剂，其特征在于：所述铜微蚀整平剂中各组分的比例为：无机酸65％、无机盐1％、非离子表面活性剂1％、水33％。
4.根据权利要求1所述的一种铜微蚀整平剂，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈跃，方纪云，
申请(专利权)人：深圳市天跃新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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