一种硅片镀膜对位装置制造方法及图纸

本技术属于硅片生产技术领域的硅片镀膜对位装置。包括治具(1)、托板(5)，治具(1)上设置治具贯穿槽(11)，治具贯穿槽(11)内边设置台阶部(10)，治具(1)下部设置插槽(12)，托板(5)上设置托板贯穿槽(21)，托板(5)上部设置插条(13)，托板(5)侧面设置插板槽(17)，托板(5)的插条(13)活动连接治具(1)的插槽(12)。本技术所述的硅片镀膜对位装置，结构简单，在硅片镀膜过程中方便可靠对硅片和掩模板精确配合对位，并且保障对位精度，降低操作人员劳动强度，提高硅片的镀膜效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于硅片生产，更具体地说，是涉及一种硅片镀膜对位装置。

技术介绍

1、在硅片实际镀膜加工过程中，其加工方式主要为蒸镀。为了提高镀膜的精度和限定镀膜的范围，通常需要设置硅片与掩模板的配合，然而实际加工过程中，现有的限位装置需要依赖于高精度的测量工具配合进行调节，难以保证安装的准确定位，从而导致其加工效率较低；此外硅片较薄，无法进行夹持限位，导致在蒸镀过程中容易偏移。

2、现有技术中有名称为“一种顶起平台及载板取片系统”、公开号为“218101219u”的技术，该技术的顶起平台用于顶起装载于载板的各个硅片槽内的硅片，顶起平台包括托板，托板上设置有多组弹性顶起件，所有弹性顶起件的顶起面位于同一平面，当托板设置于载板下方时，每组弹性顶起件能够伸入一个硅片槽内并顶起其中的硅片。载板取片系统包括取料装置和上述的顶起平台，取料装置设置于顶起平台上方，取料装置包括多组悬吊设置的吸盘，每组吸盘用于吸取位于其下方的载板上一个硅片槽内的硅片。

3、然而，该技术没有涉及本申请的技术问题和技术方案。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种硅片镀膜对位装置，其特征在于：包括治具（1）、托板（5），治具（1）上设置治具贯穿槽（11），治具贯穿槽（11）内边设置台阶部（10），治具（1）下部设置插槽（12），托板（5）上设置托板贯穿槽（21），托板（5）上部设置插条（13），托板（5）侧面设置插板槽（17），托板（5）的插条（13）活动连接治具（1）的插槽（12）。

2.根据权利要求1所述的硅片镀膜对位装置，其特征在于：所述的托板贯穿槽（21）内边设置升降槽（14），升降槽（14）底部设置弹簧（20），弹簧（20）连接升降杆（19），升降杆（19）连接带柱顶板（15），插板槽（17）连通升降槽（14）。...

【技术特征摘要】

1.一种硅片镀膜对位装置，其特征在于：包括治具（1）、托板（5），治具（1）上设置治具贯穿槽（11），治具贯穿槽（11）内边设置台阶部（10），治具（1）下部设置插槽（12），托板（5）上设置托板贯穿槽（21），托板（5）上部设置插条（13），托板（5）侧面设置插板槽（17），托板（5）的插条（13）活动连接治具（1）的插槽（12）。

2.根据权利要求1所述的硅片镀膜对位装置，其特征在于：所述的托板贯穿槽（21）内边设置升降槽（14），升降槽（14）底部设置弹簧（20），弹簧（20）连接升降杆（19），升降杆（19）连接带柱顶板（15），插板槽（17）连通升降槽（14）。

3.根据权利要求1或2所述的硅片镀膜对位装置，其特征在于：所述的治具（1）侧面设置衬托侧板（3），衬托侧板（3）通过卡接部（22）卡装在治具（1）边角，定位柱（4）穿过治具（1）上的定位孔（9）定位治具（1）和衬托侧板（3），衬托侧板（3）上设置连杆（2），连杆（2）连接镀膜机。

4.根据权利要求2所述的硅片镀膜对位装置，其特征在于：所述的托板（5）的插板槽（17）内插装掩模板（6）。

5.根据权利要求4所述的硅片镀膜对位装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩杰，李维维，黄大凯，周浪，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：