一种无氰光亮镀银电镀液制造技术

本发明专利技术提供一种无氰光亮镀银电镀液，涉及电镀液技术领域，所述无氰光亮镀银电镀液按重量份数包括下列组分：甲基磺酸银20

【技术实现步骤摘要】
一种无氰光亮镀银电镀液


[0001]本专利技术涉及电镀液
，尤其涉及一种无氰光亮镀银电镀液。

技术介绍

[0002]银是一种银白色、可锻、可塑及有反光能力的贵金属，被用在乐器、餐具、首饰、勋章等作为装饰性镀层，镀银层具有良好的导电性和可焊性，被广泛应用于电器、电子、通讯设备和仪器仪表制造等工业，而银在进行电镀时，就需要用到电镀液。
[0003]中国专利号CN106567109A公开了一种无氰镀银的电镀液及其电镀方法，包括质量浓度为20
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60g/L甲基磺酸银、10
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30g/L磺酸卡宾银，10
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65g/L柠檬酸、10
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24g/L磷酸二氢钠，200
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1000ppm氨基三甲叉膦酸、0.5
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10.5mL/L植，该种电镀液虽然解决了镀层应力和脆性大、结合力差等问题，但是却存在酸性条件下镀液氧化的问题，需要进行改进。
[0004]中国专利号CN105648485A公开了一种无氰镀银电镀液，所述无氰镀银电镀液由以下原料配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无氰光亮镀银电镀液，其特征在于，所述无氰光亮镀银电镀液按重量份数包括下列组分：甲基磺酸银20
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60份，乙酸铵5
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15份，苯甲酸5
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10份，茴香醛10
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13份，柠檬酸0.5
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0.8份，丁炔二醇1.5
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1.9份，pH调节剂3
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4份，光亮剂1
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2份，其他添加剂5
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6份，稳定剂1
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3份，络合剂5
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7份，水100
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150份。2.根据权利要求1所述的无氰光亮镀银电镀液，其特征在于：所述其他添加剂为聚乙烯醇、十二烷基苯磺酸钠和十六烷基二苯醚二磺酸钠复配而成，且复配比例为1:1:5。3.根据权利要求1所述的无氰光亮镀银电镀液，其特征在于：所述光亮剂是由二氧化硒、硝酸铋、尿素、聚乙二醇、糠巯基吡嗪、HEDTA复配而成，且复配比例为1:2:1:3:5:1:1。4.根据权利要求1所述的无氰光亮镀银电镀液，其特征在于：所述pH调节剂是由柠檬酸、山梨酸、硝酸、氨水、盐酸、碳酸氢钠和磷酸氢二钠中的一种或两种。5.根据权利要求1所述的无氰光亮镀银电镀液，其特征在于：所述稳定剂为甘氨酸、乙二胺四乙酸、吡啶和乙酸酐复配而成，且复配比例为1:3:2。6.根据权利要求1所述的无氰光亮镀银电镀液，其特征在于：所述络合剂是由二硫代缩二脲和乙撑二苯甲酰硫脲复配而成，且复配比例1:1.5。7.一种无氰光亮镀银电镀液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，准备步骤，首先按配方称取甲基磺酸银、乙酸铵、苯甲酸、茴香醛、柠檬酸、丁炔二醇、pH调节剂、光亮剂、其他添加剂、稳定剂、络合剂和水，备用；S2，溶解，往搅拌机内倒入一半分量的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈跃，
申请(专利权)人：深圳市天跃新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：