System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种适用于大电流驱动的微显示器模组制造技术_技高网

一种适用于大电流驱动的微显示器模组制造技术

技术编号:40456535 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-22 23:13
一种适用于大电流驱动的微显示器模组,包括驱动载板、内嵌散热块、烧结层、硅驱动芯片、Micro‑LED微显示芯片和键合引线。本发明专利技术采用内嵌式的散热块设计和烧结工艺,建立高效的Micro‑LED芯片散热通道,解决大电流工作时Micro‑LED微显示器的散热问题,同时采用四周引线的方式,分散电流聚集,降低大电流传输损耗,减少热量的产生。综合上述措施,为Micro‑LED微显示器在大电流工作时大幅度减少升温,保证Micro‑LED芯片的高出光能力,为Micro‑LED微显示器在投影、AR等领域的创新应用打下基础。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示模组的,尤其是一种适用于大电流驱动的微显示器模组


技术介绍

1、micro-led显示技术被认为是最有潜力的显示技术,经过多年发展,其在大尺寸显示屏或微显示器都展现出强大的技术优势。micro-led微显示器以其高亮度的优势,可应用在ar、投影、hud等方向,但要实现高亮度,则必须承受大电流驱动,由此带来功耗、升温、效率下降、可靠性下降等一系列问题,所以具备强散热效果的模组结构是实现micro-led微显示器成功应用的前提条件。


技术实现思路

1、本专利技术通过建立高导热通道,将micro-led微显示器件的工作热量快速散去,减少升温,实现大电流驱动时的稳定工作状态。设计与制备一种内嵌散热块的外围驱动载板,通过低温烧结工艺实现micro-led微显示器件的固定,减少其与内嵌散热块之间的热阻。同时采用四周引线的方式,分散电流聚集,降低大电流传输损耗,减少热量的产生。

2、本专利技术的技术方案是:

3、一种适用于大电流驱动的微显示器模组,包括设置在驱动载板中间区域的内嵌散热块,内嵌散热块的上部设置烧结层,硅驱动芯片通过烧结层连接并固定在内嵌散热块上,micro-led微显示芯片预先制备在硅驱动芯片上,micro-led微显示芯片与驱动载板通过键合引线实现电学连接。

4、一种适用于大电流驱动的微显示器模组,连接micro-led微显示芯片与驱动载板的键合引线,分布于micro-led微显示芯片的四周。

5、优选的是,本专利技术在于驱动载板可采用常用的陶瓷或环氧树脂材料。

6、优选的是,本专利技术在于内嵌散热块须采用高导热材料,比如sic、金刚石、金、银、铜等。

7、优选的是,本专利技术在于内嵌散热块嵌入驱动载板,不能干扰驱动载板的正常电学功能。

8、优选的是,本专利技术在于内嵌散热块的尺寸不小于硅驱动芯片,以便烧结工艺正常进行并实现最大面积接触,利于散热。

9、优选的是,本专利技术在于烧结层的材料可选择auin、ausn等复合材料。

10、优选的是,本专利技术在于涉及烧结层的烧结工艺须选择低温烧结工艺,温度范围可控制在100-280℃之间,避免损害驱动载板和硅驱动芯片中的材料、电路与元器件。

11、本专利技术的有益效果是:

12、本专利技术通过采用四周引线的方式,分散电流聚集,降低大电流传输损耗,减少热量的产生。设计与制备一种内嵌散热块的外围驱动载板,通过低温烧结工艺实现micro-led微显示器件的固定,减少其与内嵌散热块之间的热阻。综合上述措施,为micro-led微显示器在大电流工作时大幅度减少升温,保证micro-led芯片的高出光能力。

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【技术保护点】

1.一种适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于包括设置在驱动载板(1)中间区域的内嵌散热块(2),内嵌散热块(2)的上部设置烧结层(3),硅驱动芯片(4)通过烧结层(3)连接并固定在内嵌散热块(2)上,Micro-LED微显示芯片(5)预先制备在硅驱动芯片上,Micro-LED微显示芯片(5)与驱动载板(1)通过键合引线(6)实现电学连接。

2.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于连接Micro-LED微显示芯片(5)与驱动载板(1)的键合引线(6),分布于Micro-LED微显示芯片(5)的四周。

3.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于驱动载板(1)为陶瓷或环氧树脂材料。

4.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于内嵌散热块(2)为高导热材料。

5.根据权利要求4所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于高导热材料包括SiC、金刚石、金、银、铜中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于内嵌散热块(2)的尺寸大于等于硅驱动芯片(4),以便烧结工艺正常进行并实现最大面积接触,利于散热。

7.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于烧结层(3)的材料为AuIn或AuSn。

8.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于烧结层(3)的烧结温度为100-280℃。

...

【技术特征摘要】

1.一种适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于包括设置在驱动载板(1)中间区域的内嵌散热块(2),内嵌散热块(2)的上部设置烧结层(3),硅驱动芯片(4)通过烧结层(3)连接并固定在内嵌散热块(2)上,micro-led微显示芯片(5)预先制备在硅驱动芯片上,micro-led微显示芯片(5)与驱动载板(1)通过键合引线(6)实现电学连接。

2.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于连接micro-led微显示芯片(5)与驱动载板(1)的键合引线(6),分布于micro-led微显示芯片(5)的四周。

3.根据权利要求1所述的适用于大电流驱动的微显示器模组,其特征在于驱动载板(1)为陶瓷或环氧树脂材料。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭劲松殷照秦昌兵杨建兵张雨晨方圆汪曾峰宋琦
申请(专利权)人:南京国兆光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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