【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片制造，特别涉及一种晶圆倒片传送装置。
技术介绍
1、在半导体芯片制造领域，晶圆平时是装在片架里的，生产时晶圆需要在不同的工序或场所传递、转移，这时就需要晶圆在片架与片架之间通过互倒的方式进行转移。晶圆在片架之间互倒的过程中，操作不规范就会产生晶圆的表面擦伤、碎片等现象，产生不良品。
2、现有技术当中，晶圆清洗后需要将晶圆从pfa卡塞导入到pp卡塞，常规倒片是两个卡塞靠卡塞上的定位柱定位倒片，此种倒片方法有以下几种不足1.卡塞定位柱容易断裂和变形，无法起到定位作用，导致片源倒歪或划伤，倒歪需要返工影响效率，划伤造成不良影响良率；2.卡塞的定位注断裂或变形之后不能继续使用，需要报废，造成了成本的浪费；3.倒片过程中，手有可能会接触到片源导致不良影响良率。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种晶圆倒片传送装置，旨在解决现有技术中卡塞定位柱容易断裂和变形，无法起到定位作用，导致片源倒歪或划伤，倒歪需要返工影响效率，划伤造成不良影响良率；卡塞的定位注断裂或变形之后不能继续使用，需要报废，造成了成本的浪费；倒片过程中，手有可能会接触到片源导致不良影响良率的技术问题。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：
3、一种晶圆倒片传送装置，包括支撑底座、位于所述支撑底座上方的滑动载板以及位于所述滑动载板一侧的倒片挡板，所述滑动载板与所述支撑底座可拆卸式地连接、且所述滑动载板通过滑动结构在所述支撑底座上滑
4、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
5、设置一个在支撑底座上方滑动的滑动载板，并将至少两个用于装载晶圆的卡塞并排置于滑动载板上方，其中，靠近倒片挡板的卡塞内装有晶圆，通过推动滑动载板带动卡塞运动，待卡塞与倒片挡板接触时，抵挡部将距离更近的卡塞内的晶圆推动至距离更远的卡塞内，完成对晶圆的倒片传送，由于装载有卡塞的滑动载板的质量远大于倒片挡板的质量，因此倒片挡板与卡塞接触时，可以很轻松地将晶圆推送至另一卡塞内，避免了常规倒片方法导致的卡塞定位柱容易断裂和变形，并且该倒片由于无需用手辅助，避免了当手接触到晶圆对良率产生不良影响，最后，由于各个卡塞的类型都不一样，卡塞与滑动载板的固定孔位是确定的，当两个卡塞需要反过来倒片时，只能换一种滑动载板，因此将滑动载板和支撑底座设置为可拆卸式地连接，当两个卡塞需要犯规来倒片时，将滑动载板从支撑底座上拿下然后旋转180°即可。
6、进一步的，所述滑动结构包括位于所述支撑底座上的凸型滑轨滑块以及位于所述滑动载板下方的凹形滑轨滑块，所述凸型滑轨滑块和所述凹形滑轨滑块彼此嵌合。
7、进一步的，所述倒片挡板还包括支撑部，所述支撑部固定连接与所述支撑底座上。
8、进一步的，所述支撑部的宽度小于所述抵挡部的宽度，且所述支撑部位于所述抵挡部远离所述滑动载板的一侧，以使所述倒片挡板靠近所述滑动载板的一侧形成第一避让槽。
9、进一步的，所述滑动载板靠近所述倒片挡板的一侧开设有第二避让槽。
10、进一步的，所述放置区为自所述滑动载板上表面向内凹陷的放置槽，所述放置槽的上表面设有至少两块垫片，所述垫片通过伸缩结构在所述放置槽内上下运动。
11、进一步的，所述放置槽的内侧壁上设有多个垫块，所述垫块通过所述伸缩结构在所述放置槽内水平运动。
12、进一步的，相邻所述垫片之间留有空隙形成第三避让槽，所述第三避让槽用于容纳所述卡塞的支腿。
13、进一步的，所述伸缩结构包括螺杆与螺母，所述螺杆的一端与所述垫片或所述垫块连接，所述螺杆的另一端与所述螺母连接。
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1.一种晶圆倒片传送装置，其特征在于，包括支撑底座、位于所述支撑底座上方的滑动载板以及位于所述滑动载板一侧的倒片挡板，所述滑动载板与所述支撑底座可拆卸式地连接、且所述滑动载板通过滑动结构在所述支撑底座上滑动，所述滑动载板的上表面设有用于放置至少两个卡塞的放置区，所述倒片挡板包括靠近所述滑动载板一侧设置的抵挡部，所述抵挡部的宽度大于所述卡塞的宽度，推动所述滑动载板朝向所述倒片挡板运动，以使其中一所述卡塞内的晶圆被挤压至另一所述卡塞内。
2.根据权利要求1所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述滑动结构包括位于所述支撑底座上的凸型滑轨滑块以及位于所述滑动载板下方的凹形滑轨滑块，所述凸型滑轨滑块和所述凹形滑轨滑块彼此嵌合。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述倒片挡板还包括支撑部，所述支撑部固定连接与所述支撑底座上。
4.根据权利要求3所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述支撑部的宽度小于所述抵挡部的宽度，且所述支撑部位于所述抵挡部远离所述滑动载板的一侧，以使所述倒片挡板靠近所述滑动载板的一侧形成第一避让槽。
5.
6.根据权利要求1所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述放置区为自所述滑动载板上表面向内凹陷的放置槽，所述放置槽的上表面设有至少两块垫片，所述垫片通过伸缩结构在所述放置槽内上下运动。
7.根据权利要求6所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述放置槽的内侧壁上设有多个垫块，所述垫块通过所述伸缩结构在所述放置槽内水平运动。
8.根据权利要求6所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，相邻所述垫片之间留有空隙形成第三避让槽，所述第三避让槽用于容纳所述卡塞的支腿。
9.根据权利要求7所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述伸缩结构包括螺杆与螺母，所述螺杆的一端与所述垫片或所述垫块连接，所述螺杆的另一端与所述螺母连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒片传送装置，其特征在于，包括支撑底座、位于所述支撑底座上方的滑动载板以及位于所述滑动载板一侧的倒片挡板，所述滑动载板与所述支撑底座可拆卸式地连接、且所述滑动载板通过滑动结构在所述支撑底座上滑动，所述滑动载板的上表面设有用于放置至少两个卡塞的放置区，所述倒片挡板包括靠近所述滑动载板一侧设置的抵挡部，所述抵挡部的宽度大于所述卡塞的宽度，推动所述滑动载板朝向所述倒片挡板运动，以使其中一所述卡塞内的晶圆被挤压至另一所述卡塞内。
2.根据权利要求1所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述滑动结构包括位于所述支撑底座上的凸型滑轨滑块以及位于所述滑动载板下方的凹形滑轨滑块，所述凸型滑轨滑块和所述凹形滑轨滑块彼此嵌合。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述倒片挡板还包括支撑部，所述支撑部固定连接与所述支撑底座上。
4.根据权利要求3所述的晶圆倒片传送装置，其特征在于，所述支撑部的宽度小于所述抵挡部的宽度，且所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏鹏，田晓强，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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