【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，尤其涉及一种门极管焊接方法。
技术介绍
1、门极管是一种常见的功率半导体器件，广泛应用于电力电子设备中。门极管的焊接是将该器件与电路板或其他元器件连接的关键步骤之一，门极管的焊接可以确保连接的牢固性和可靠性，使其在电力电子应用中发挥良好的性能。传统的门极管焊接方法目前存在的问题如下：
2、(一)传统的简易门极管焊接采用焊丝绕成圈状在门极管上与瓷件进行焊接，但这焊接方式并不适用于造型复杂的门极管，在焊接时由于结构复杂、流畅路径长，焊料难以流淌到焊接部位，从而使焊接部位的焊缝不饱满气密性差，影响焊接质量。
3、(二)传统的焊接方式过程中焊丝装配的稳定性较差，在焊接后易出现歪斜等外观不良的情况，影响焊接质量。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的缺点，本专利技术的目的是提供一种门极管焊接方法，以解决现有技术中的一个或多个问题。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
3、一种门极管焊接方法，包括以下步骤：
4、在装配瓷件上开设安装孔；
5、设计焊接用焊料；
6、组装焊接工件；
7、将组装好的焊接工件固定于工装后进入焊接炉焊接；
8、对焊接后的门极管进行气密性检测。
9、进一步的，所述设计焊接用焊料焊片具体为：根据安装孔和待焊接的门极管组件规格设计焊接用焊料规格。
10、进一步的，所述安装孔的数量为三个，包括第一安装孔、第二安装孔及
11、所述焊料的数量为两个，包括第一焊料和第二焊料。
12、进一步的，所述组装焊接工件包括步骤如下：
13、将设计好的第一焊料和第二焊料分别放置于第二安装孔和第三安装孔内；
14、在门极管外套设套管，将带有套管的门极管组件通过第一安装孔和第二安装孔组装于焊料及瓷件内。
15、进一步的，所述第一焊料和第二焊料均为片状焊料。
16、进一步的，所述第一焊料的内径大于门极管的外径，所述第一焊料的外径小于套管的外径；
17、所述第二焊料的内径大于套管的外径，所述第二焊料的外径小于第三安装孔的内径。
18、进一步的，所述第一焊料和第二焊料的厚度均为0.075mm～0.085mm。
19、进一步的，所述第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔均为圆孔状，所述第一安装孔与门极管适配，所述第二安装孔与套管适配。
20、进一步的，所述对焊接后的门极管进行气密性检测包括：使用气密性检漏仪对焊接后的门极管进行检测。
21、与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果如下
22、(一)本专利技术通过设计焊接用焊料，将传统的丝状焊料更换为片状焊料，片状焊料与零部件装配更容易固定，避免在焊接过程中出现歪斜等外观不良的情况，影响产品质量。
23、(二)进一步的，本专利技术通过根据安装孔和待焊接的门极管组件规格设计焊接用焊料规格，使片状焊料的形状与安装孔的形状相适配，可以缠绕于门极管外组件表面，保证焊缝焊料饱满，提高焊接过程的气密性。
24、(三)进一步的，本专利技术通过设置焊接部位为圆孔状，在瓷件的开设过程中需保证该圆孔的圆整度，将设计好的第一焊料和第二焊料分别放置于第二安装孔和第三安装孔内，在门极管外套设套管，将带有套管的门极管通过第一安装孔和第二安装孔组装于焊料及瓷件内，减短了焊料的流淌路径，改善了焊料的有效利用率，保证焊缝焊料饱满，提高焊接过程的气密性，进一步提高产品的焊接质量。
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1.一种门极管焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述设计焊接用焊料焊片具体为：根据安装孔和待焊接的门极管组件规格设计焊接用焊料规格。
3.如权利要求2所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述安装孔的数量为三个，包括第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔；
4.如权利要求2所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述组装焊接工件包括步骤如下：
5.如权利要求4所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述第一焊料和第二焊料均为片状焊料。
6.如权利要求5所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述第一焊料的内径大于门极管的外径，所述第一焊料的外径小于套管的外径；
7.如权利要求6所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述第一焊料和第二焊料的厚度均为0.075mm～0.085mm。
8.如权利要求3所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔均为圆孔状，所述第一安装孔与门极管适配，所述第二安装孔与套管适配。
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...【技术特征摘要】
1.一种门极管焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述设计焊接用焊料焊片具体为：根据安装孔和待焊接的门极管组件规格设计焊接用焊料规格。
3.如权利要求2所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述安装孔的数量为三个，包括第一安装孔、第二安装孔及第三安装孔；
4.如权利要求2所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述组装焊接工件包括步骤如下：
5.如权利要求4所述的一种门极管焊接方法，其特征在于：所述第一焊料和第二焊料均为片状焊料。
6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宁，余晓初，李啸琳，朱萍，朱晓刚，张晓，冯炜平，
申请(专利权)人：无锡天杨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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