【技术实现步骤摘要】
一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法
[0001]本专利技术涉及焊接
,具体为一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法。
技术介绍
[0002]SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能,如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数,而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中最佳的,其高温强度可一直维持到1600℃,是陶瓷材料中高温强度最好的材料,抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中最好的;
[0003]SiC陶瓷和不锈钢的焊接,在航空、航天等高端领域有着广泛的需求,但由于两者在材料和膨胀系数上的差异,对于厚零件的焊接技术上存在很大的困难。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法,采用无氧铜过渡层进行应力缓冲的方法进行厚不锈钢零件和厚SiC陶瓷零件的扩散钎焊以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤(1)、在所需焊接的SiC陶瓷零件表面涂覆SiC陶瓷活性钎料;步骤(2)、将退火后的无氧铜箔放在不锈钢零件及SiC零件之间作为缓冲过渡层;步骤(3)、通过石墨工装施加1
‑
10MPa的压力,并在<1x10
‑4Pa的真空热压炉中进行扩散钎焊,扩散焊温度范围为1073K
‑
1173K,时间为3.6ks
‑
30ks。2.根据权利要求1所述的一种厚SiC陶瓷零件和厚不锈钢零件的缓冲焊接方法,其特征在于:步骤(1)中,所述活性钎料中包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:余晓初,王晓刚,郑彬,朱伟,赵蓓莉,
申请(专利权)人:无锡天杨电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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