一种电路板焊接方法及治具技术

本发明专利技术公开了一种电路板焊接方法及治具，治具包括载板和压盖，压盖上设有至少一组包括一个或多个压头的压紧组件；方法包括：制作待邦定结构；待邦定结构包括由多个焊盘组成的焊盘区域；将待邦定结构置于载板上；使压盖向靠近载板的方向运动，直至压紧组件中的压头压紧于焊盘区域；对待邦定结构进行回流焊。本发明专利技术在确保压紧效果的同时，能够有针对性地对焊盘区域中的各个焊盘分别进行均匀压紧，有效地减少虚焊的发生；同时，由于压紧组件由多个压头组成，根据焊盘区域灵活调整压头的数量、各个压头的组合形状及位置，能够避开非焊盘区域，避免误作用于其他元器件上而导致元器件的损坏，进而提高了产品的良率。进而提高了产品的良率。进而提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接方法及治具


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板焊接方法及治具。

技术介绍

[0002]随着便携式电子产品的逐渐普及，如今电子产品的体积日渐趋于向轻薄化发展。虽然电子产品的体积越来越小巧，但功能却越来越多，器件数量增多和电路板平面空间减小的矛盾凸显，这促使电路板往折叠立体组装方向发展，需要利用柔性电路板实现不同印刷电路板之间的电路连接，又称为软板连接硬板。
[0003]现有技术中，用于实现软板连接硬板的工艺方案有多种，以激光钎焊为例，具体流程如下：首先对印刷电路板完成预上锡，先后将印刷电路板和柔性电路板放到治具上，采用透明压板向下压紧柔性电路板，激光穿过透明压板加热焊点以进行焊接，降温后焊点成型，至此完成焊接。
[0004]前述的焊接方式存在如下缺陷：压板容易作用于非焊盘区域的其他元器件，导致其他元器件受损；同时压板所产生的压力不具有针对性，容易发生虚焊；且每一处焊点的情况均不相同，为了确保压紧效果需要使压板的压力尽可能地调高，压力越大则容易产生焊点锡裂风险，因而产品的良率较低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种电路板焊接方法及治具，解决现有技术中激光钎焊容易发生虚焊，且存在焊点锡裂风险，导致产品的良率较低的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：
[0007]一种电路板焊接方法，提供一电路板焊接治具，所述电路板焊接治具包括载板，以及能够向靠近或远离所述载板的方向运动的压盖，所述压盖上设有至少一组压紧组件，每组所述压紧组件包括一个或多个压头；
[0008]所述电路板焊接方法包括：
[0009]制作待邦定结构；所述待邦定结构包括由多个焊盘组成的焊盘区域；
[0010]将所述待邦定结构置于载板上；
[0011]使压盖向靠近所述载板的方向运动，直至所述压紧组件中的所述压头压紧于所述焊盘区域；
[0012]对所述待邦定结构进行回流焊。
[0013]可选地，所述制作待邦定结构，包括：
[0014]以预定的焊接方式，在印刷电路板上制作多个焊盘以形成所述焊盘区域；
[0015]使柔性电路板覆盖于所述焊盘区域，与印刷电路板进行预连接。
[0016]可选地，所述制作待邦定结构，还包括：
[0017]在所述柔性电路板上设置补强件，所述补强件于所述印刷电路板上的正投影覆盖所述焊盘区域；
[0018]所述压紧组件中的所述压头压紧于所述焊盘区域时，作用于所述补强件上。
[0019]可选地，所述补强件上开设有多个补强开孔，所述多个补强开孔与所述多个焊盘一一对应；
[0020]所述电路板焊接方法还包括：
[0021]采用光学检测设备，透过所述补强开孔对焊盘进行检测。
[0022]本专利技术还提供了一种电路板焊接治具，用于实现如上任一项所述的电路板焊接方法，包括：
[0023]载板，所述载板用于放置待邦定结构；
[0024]压盖，所述压盖上设有至少一组压紧组件，每组所述压紧组件包括一个或多个压头；所述压盖能够带动所述压紧组件靠近所述载板运动，直至所述压紧组件中的所述压头压紧于所述焊盘区域。
[0025]可选地，所述压盖上设有多个安装孔，所述压紧组件包括多个压头，所述压头安装于所述安装孔内；所述压紧组件中，所述多个压头的分布形状与所述焊盘区域的形状相匹配；
[0026]所述压头靠近所述载板的一端呈锥形。
[0027]可选地，所述压头靠近所述载板的一端的形状，为配合所述焊盘区域形状的仿形结构。
[0028]可选地，所述压盖与所述压头之间连接有缓冲弹簧。
[0029]可选地，所述压盖上设有定位柱，所述载板上设有定位孔，所述定位柱对准于所述定位孔设置，且所述定位柱能够与所述定位孔滑动连接，所述定位柱远离所述压盖的一端呈锥形；
[0030]所述压盖的底部设有用于限制所述压盖运动行程的定位座，所述定位柱贯穿所述定位座。
[0031]可选地，所述压盖上设有第一磁吸定位部，所述载板上对应于所述第一磁吸定位部的位置设有第二磁吸定位部，所述第一磁吸定位部和所述第二磁吸定位部的磁极相反。
[0032]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0033]本专利技术提供了一种电路板焊接方法及治具，利用多个压紧头压紧于焊盘区域以作为后续焊接工序的基础，在确保压紧效果的同时，能够有针对性地对焊盘区域中的各个焊盘分别进行均匀压紧，有效地减少虚焊的发生；
[0034]同时，由于压紧组件由一个或多个压头组成，根据焊盘区域灵活调整压头的数量、各个压头的组合形状及位置，能够避开非焊盘区域，避免误作用于其他元器件上而导致元器件的损坏，进而提高了产品的良率。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0036]图1为本专利技术提供的一种电路板焊接方法的流程框图；
[0037]图2为本专利技术提供的一种电路板焊接治具的结构示意图；
[0038]图3为本专利技术提供的一种电路板焊接治具的另一视角下的结构示意图；
[0039]图4为本专利技术提供的一种电路板焊接方法中步骤S1的流程框图；
[0040]图5为本专利技术提供的一种电路板焊接治具的局部结构示意图；
[0041]图6为本专利技术提供的一种电路板焊接方法中步骤S1的又一流程框图；
[0042]图7为本专利技术提供的一种电路板焊接方法中步骤S5的流程框图。
[0043]上述图中：10、载板；20、压盖；211、定位座；212、定位柱；22、压紧组件；221、压头；31、印刷电路板；32、柔性电路板；33、补强件；331、补强开孔。
具体实施方式
[0044]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0046]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接方法，其特征在于，提供一电路板焊接治具，所述电路板焊接治具包括载板，以及能够向靠近或远离所述载板的方向运动的压盖，所述压盖上设有至少一组压紧组件，每组所述压紧组件包括一个或多个压头；所述电路板焊接方法包括：制作待邦定结构；所述待邦定结构包括由多个焊盘组成的焊盘区域；将所述待邦定结构置于载板上；使压盖向靠近所述载板的方向运动，直至所述压紧组件中的所述压头压紧于所述焊盘区域；对所述待邦定结构进行回流焊。2.根据权利要求1所述的电路板焊接方法，其特征在于，所述制作待邦定结构，包括：以预定的焊接方式，在印刷电路板上制作多个焊盘以形成所述焊盘区域；使柔性电路板覆盖于所述焊盘区域，与印刷电路板进行预连接。3.根据权利要求2所述的电路板焊接方法，其特征在于，所述制作待邦定结构，还包括：在所述柔性电路板上设置补强件，所述补强件于所述印刷电路板上的正投影覆盖所述焊盘区域；所述压紧组件中的所述压头压紧于所述焊盘区域时，作用于所述补强件上。4.根据权利要求3所述的电路板焊接方法，其特征在于，所述补强件上开设有多个补强开孔，所述多个补强开孔与所述多个焊盘一一对应；所述电路板焊接方法还包括：采用光学检测设备，透过所述补强开孔对焊盘进行检测。5.一种电路板焊接治具，其特征在于，用于实现如权利要求1至4任一项所述的电路板焊接方法，包括：载...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹象平，乔邱平，廖培坤，吴蒋生，胡姜文，崔枢，付红志，周金祥，李良全，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：