【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热传导装置，尤指一种具有波浪型内管壁的热管。
技术介绍
1、现今的电子产品因朝向高功率及小体积的趋势发展，对于晶片的散热需求已逐渐升高，而目前市面上主流的产品主要是利用安装热管，将晶片所产出的热借由热管的一端传导至另一端进行散热动作，使得晶片得以保持一稳定的工作温度，以提升使用寿命，其中，如何降低热管的热阻以提升热管的散热效益是目前最为主要的研发趋势，现有技术的烧结型热管为了增加散热效益，会于管体的内壁面形成有尖齿状或矩形齿状的结构，以增加管内壁的表面积，管内壁与铜粉烧结的面积增加时，可降低热管内部的蒸发热阻。
2、目前市售的热管其外径主要以6.0mm与8.0mm为主，而铜粉的粉粒外径约为0.425mm～0.075mm之间，故在一定的外径限制下，多以减少尖齿状或矩形齿状结构之间的齿沟宽度，以增加齿数提升表面积，然而，请参阅图4所示，以管内壁为尖齿状结构90为例说明，于铜粉91在堆叠过程，因为齿沟92的宽度由上往下逐渐减少，故在烧结铜粉91的过程中，容易产生多颗铜粉91尚未落于齿沟92底部即阻塞的现象，使得铜粉91与齿沟92底部之间产生间隙而无法确实的填满；请参阅图5所示，以管内壁为矩形齿结构93为例说明，于铜粉94在堆叠过程，虽然齿沟95由上往下的宽度约略一致，但因为齿沟95的宽度很小，同样会产生多颗铜粉94尚未落于齿沟95的底部即阻塞的现象，故铜粉94与齿沟95的底部之间仍会产生间隙，所以不论是尖齿状结构90或矩形齿结构93的管内壁，皆会产生铜粉91、94阻塞而无法确实填满并贴靠于热管的管内壁的情
技术实现思路
1、有鉴于现有技术的不足，本专利技术提供一种具有波浪型内管壁的热管，其借由于中空管体的内壁面形成有多个波浪结构，达到增加铜粉与内壁面的烧结面积的目的。
2、为达上述的专利技术目的，本专利技术所采用的技术手段为设计一种具有波浪型内管壁的热管，其内壁面烧结有铜粉，具有波浪型内管壁的热管为一中空管体，中空管体的内壁面形成有多个波浪结构，各该波浪结构沿该中空管体的二端延伸，任二该波浪结构之间形成有一沟槽，该沟槽的槽底形成有一弧面，该弧面的形状与该铜粉接触面积最大化。
3、进一步而言，所述的具有波浪型内管壁的热管，其中该弧面的形状对应于该铜粉的形状。
4、进一步而言，所述的具有波浪型内管壁的热管，其中该中空管体的外径范围为5.0mm～10.0mm，铜粉的直径范围为0.075mm～0.25mm。
5、进一步而言，所述的具有波浪型内管壁的热管，其中该中空管体的每一该波浪结构的波高为0.08mm～0.25mm，该弧面的圆角角度为45度～60度。
6、本专利技术的优点在于，借由于中空管体的内壁面形成波浪结构，除了可避免铜粉在堆叠过程中产生阻塞的现象外，当铜粉落于沟槽的槽底时可与弧面完整贴靠，借此大幅提升铜粉与内壁面的烧结面积，达到可降低管内壁与铜粉界面间的传导热阻，进而减低热管内部的沸腾热阻及冷凝热阻，以提升散热功效。
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1.一种具有波浪型内管壁的热管，其特征在于，内壁面烧结有铜粉，具有波浪型内管壁的热管为一中空管体，中空管体的内壁面形成有多个波浪结构，各该波浪结构沿该中空管体的二端延伸，任二该波浪结构之间形成有一沟槽，该沟槽的槽底形成有一弧面，该弧面的形状与该铜粉接触面积最大化。
2.如权利要求1所述的具有波浪型内管壁的热管，其特征在于，该弧面的形状对应于每一该铜粉的形状。
3.如权利要求1或2所述的具有波浪型内管壁的热管，其中该中空管体的外径范围为5.0mm～10.0mm，该铜粉的直径范围为0.075mm～0.25mm。
4.如权利要求1或2所述的具有波浪型内管壁的热管，其特征在于，该中空管体的每一该波浪结构的波高为0.08mm～0.25mm，该弧面的圆角角度为45度～60度。
5.如权利要求3所述的具有波浪型内管壁的热管，其特征在于，该中空管体的每一该波浪结构的波高为0.08mm～0.25mm，该弧面的圆角角度为45度～60度。
【技术特征摘要】
1.一种具有波浪型内管壁的热管，其特征在于，内壁面烧结有铜粉，具有波浪型内管壁的热管为一中空管体，中空管体的内壁面形成有多个波浪结构，各该波浪结构沿该中空管体的二端延伸，任二该波浪结构之间形成有一沟槽，该沟槽的槽底形成有一弧面，该弧面的形状与该铜粉接触面积最大化。
2.如权利要求1所述的具有波浪型内管壁的热管，其特征在于，该弧面的形状对应于每一该铜粉的形状。
3.如权利要求1或2所述的具有波浪型内管壁的热管，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：林志晔，陈其亮，高媛媛，
申请(专利权)人：华晴材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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