铜粒的制造方法及铜粒技术

技术编号:36016288 阅读:60 留言:0更新日期:2022-12-21 10:07
本发明专利技术公开一种铜粒的制造方法及铜粒。本发明专利技术所提出的制造方法包含下列步骤:将初级铜粉原料、高分子黏结剂、及水混合制成浆料;对该浆料加热制成次级铜粉原料;以及对该次级铜粉原料进行还原反应制成铜粒。其中,初级铜粉原料可为以水雾化法所制得的铜粉。本发明专利技术所制得的铜粒包含三个以上的初级铜粉,该等初级铜粉连接成链状。本发明专利技术的优点在于,制作方法简单、易于量产,所制得的铜粒具有较大的表面积、更低的松装密度、较佳的毛细力。将本发明专利技术的铜粒用于制作热管时,还能提升散热效率。此外,本发明专利技术的铜粒成分单纯,并不会影响热管的可靠度。并不会影响热管的可靠度。并不会影响热管的可靠度。

【技术实现步骤摘要】
铜粒的制造方法及铜粒


[0001]本专利技术是关于一种金属颗粒及金属颗粒的制造方法,特别是关于一种铜粒及铜粒的制造方法。

技术介绍

[0002]散热领域中热管的使用已经越来越普遍。热管的工作原理是在于,热管的内壁面形成有毛细结构,因此热管内的工作流体能沿毛细结构迅速流动,即时传递热量。热管的毛细结构有多种形式,其中铜粉烧结型的毛细结构具有更强的毛细力、更大的热量传输能力、更好的抗重力效果,最常被用于高功率伺服器、高阶笔记型电脑、及一些工业用电脑领域中。
[0003]在热管的制造过程中,会将铜粉原料烧结于一管体的内壁面中。铜粉原料的制造方法,主要有水雾化法、电解法、团化法、和球磨法,以制作出低松装密度(apparent density)的铜粉原料,而其中最广为使用的是水雾化法。为了进一步降低松装密度、提高孔隙率,会在水雾化法中进行增氧操作的方法,借此在铜粉原料的表面产生空洞或裂缝。然而,经过增氧操作后所制成的铜粉原料可能有氧化的现象,将会影响烧结后毛细结构的性能以及所制得的热管的可靠度。
[0004]有鉴于此,提出一种更佳的改善方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜粒的制造方法,其特征在于,其依序包含下列步骤:将初级铜粉原料、高分子黏结剂、及水混合制成浆料;对该浆料加热制成次级铜粉原料;以及对该次级铜粉原料进行还原反应制成铜粒。2.根据权利要求1所述的铜粒的制造方法,其特征在于,于“将初级铜粉原料、高分子黏结剂、及水混合制成浆料”的步骤中,是先将水加热后,加入所述高分子黏结剂,待所述高分子黏结剂溶解后加入所述初级铜粉原料。3.根据权利要求2所述的铜粒的制造方法,其特征在于,于“将初级铜粉原料、高分子黏结剂、及水混合制成浆料”的步骤中,是将水加热至40℃至70℃。4.根据权利要求2所述的铜粒的制造方法,其特征在于,于“将初级铜粉原料、高分子黏结剂、及水混合制成浆料”的步骤中,所述高分子黏结剂溶解过程中被加热至60℃至90℃后,加入所述初级铜粉原料。5.根据权利要求2所述的铜粒的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈其亮高媛媛林志晔
申请(专利权)人:华晴材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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