电子设备的无风扇散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备的无风扇散热结构，应用于无风扇的电子设备上；该电子设备设有一个承座，该承座上设有一个主机板，该主机板上设有需要散热的电子元件，如处理器、南北桥芯片等，而在所述各需要散热的电子元件表面上分别贴靠有塑性散热片，该承座上盖合有一个盖体，以令所述各需要散热电子元件运动时，可借助塑性散热片的塑性，使其分别紧贴在所述各需要散热的电子元件及盖体间，而使盖体与所述各需要散热的电子元件间无间隙，使其所产生的热迅速由盖体传导至外界，不会因过热而停止作动，且因所述盖体无需随所述各需要散热的电子元件位置的改变，而可借助同一个规格冲压方式大量生产，以节省材料及工时。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备的无风扇散热结构，尤指应用于无风扇(Fanless)的电 子设备上，其是一种借助散热片使盖体与需要散热的电子元件作紧密接触，使其所产生的 热，可迅速传导出去，而令盖体不需配合所述各电子元件所在位置而作不同规格制作，而能 节省成本及工时。
技术介绍
计算机外设设备目前已成为现代人不可或缺的生活及工作工具之一，而随着各类 的资料被电子信息化以后，许多不同的电子设备因应而生，目前市面上有不少应用于台式 计算机或储存设备、网络设备等等电子设备，请参照图1所示，其外观上主要包括有一个框 体100，所述框体100上固装有一个主机板110，所述主机板110面对框体100 —面上设有 内存、扩充槽等等结构，而另一面则设有处理器(CPU)、南桥芯片(SB)、北桥芯片(NB)及一 些需要散热的电子元件，且所述框体100上盖合有一个盖体120，所述盖体120在面对所述 各需要散热的电子元件130的区域上，借助冲压方式，而呈凹入状121分别紧贴在所述各电 子元件130上，以借助盖体120的紧贴，将所述各元件作动时所产生的热散发至外界去，但 这样的结构，会有下列的缺点1.每个盖体120在制作冲压时，不会这样精准，皆会有一定的容许误差值，也会与 所述各电子元件有一定空隙产生，而令热滞留在框体100中，无法通过盖体120散发出去。2.每一个需要散热的电子元件的尺寸大小不尽相同，因此每个盖体120在冲压制 作时，针对每一种需要散热的电子元件需要不同的规格，因此容易造成工时增加。3.再者，如所述主机板110因客户或规格改变配置，则盖体120必需重新随之改变 冲压位置，不但在制造上麻烦，且会浪费不少材料。设计目的本技术的设计人有鉴于上述外接硬盘的困扰，以及让产品在实用下，更能吸 引消费者的使用，开始着手加以谋求改善，补其所缺，以期寻求一项合理解决的道，经过无 数次的研析、设计，终于完成本技术的电子设备的无风扇散热结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子设备的无风扇散热结构，尤指应用于无风扇 (Fanless)的电子设备的无风扇散热结构。其设有一个底板，所述底板中设有一个承座，所 述承座上设有一个主机板，所述主机板上设有处理器、南北桥芯片以及许多电子元件，而在 处理器、南北桥芯片或作动时会产生大量热的电子元件表面上分别贴靠有塑性散热片，且 所述承座上则盖合有一个盖体。本技术一种电子设备的无风扇散热结构，尤指应用于无风扇的电子设备上， 其包括有一个承座；以及一个主机板，其设置在承座中，所述主机板上设有需要散热的电子元件；以及多个塑性散热片，其是分别贴靠在需要散热的电子元件表面上；以及一个盖体，其盖合在承座上，并紧贴在塑性散热片上。所述的电子设备的无风扇散热结构，其中，所述盖体可为散热性材料制成。所述的电子设备的无风扇散热结构，其中，所述盖体表面设有多个排列整齐的散 热鳍片。本技术的有益效果是，所提供的电子设备的无风扇散热结构令使用时，可借 助塑性散热片的塑性作用，使其分别紧贴在所述各需要散热的元件及盖体间，而使盖体与 所述各散热的元件间无间隙，进而使其所产生的热迅速由盖体传导至外界，不会因过热而 停止动作或故障，且盖体也无需随所述各需要散热的电子元件配置而改变生产制作方式， 以节省材料及工时。本技术的盖体可为散热性材料制成，且所述盖体表面设有复多个 排列整齐的散热鳍片，以加速散热。有关本技术为达到上述目的，所采用的技术手段及其功效，兹举一个可行实 施例并配合图面详述如下，以便使审查员对本技术的构造更易于了解。附图说明图1是现有装置的示意图；图2是本技术第--种实施例的立体分解示意图；图3是本技术第--种实施例的组合断面示意图；图4是本技术第--种实施例的组合断面的部分放大示意图图5是本技术第二二实施例的立体分解示意图。主要元件图号说明底板10承座20主机板30需要散热的电子元件31塑性散热片40盖体50具体实施方式首先，请参阅图2、3、4所示，本技术是一种电子设备的无风扇散热结构，尤指 一种应用于无风扇(Fanless)的电子设备上，所述其设有一个底板10，于本实施例为一个 呈U型的框体，所述底板10中设有一个承座20，所述承座20是以锁合方式锁固在底板10 中，且所述承座20上设有一个主机板30，所述主机板30在背对底板10 —面上设有需要散 热的电子元件31，如处理器、南桥芯片或北桥芯片以及许多电子元件，而在所述各需要散 热的电子元件31表面上分别贴靠有塑性散热片40，所述塑性散热片40可随意改变形状及 厚度，且所述承座20上盖合有一个盖体50，于本实施例为一个呈U型的框体，所述盖体50 也以锁合方式固定在承座20上，且所述盖体50紧贴在塑性散热片40上，使用时，可借助 塑性散热片40的塑性作用，使其分别紧贴在所述各需要散热的电子元件31及所述盖体50间，而使所述盖体50与所述各需要散热的电子元件31间无间隙，进而使其所产生的热迅速 由所述盖体50传导至外界，不会因过热而停止动作或故障(如图3、图4所示)，再者，所述 盖体50也无需随所述各需要散热的电子元件31配置的改变，可借助同一规格大量生产以 节省材料及工时。请参照图5所示，其盖体50可为散热性材料制成，且所述盖体50表面设有多个排 列整齐的散热鳍片51，以加速散热。综上所述，本技术的结构，整体构造简易确实，且可使用在任何一种电子设备 上，使用上非常方便，并能增进效用，完全符合技术专利要件，依法提出专利申请。权利要求一种电子设备的无风扇散热结构，尤指应用于无风扇的电子设备上，其特征在于，包括有一个承座；以及一个主机板，其设置在承座中，所述主机板上设有需要散热的电子元件；以及多个塑性散热片，其是分别贴靠在需要散热的电子元件表面上；以及一个盖体，其盖合在承座上，并紧贴在塑性散热片上。2.如权利要求1所述的电子设备的无风扇散热结构，其特征在于，所述盖体为散热性 材料制成。3.如权利要求1所述的电子设备的无风扇散热结构，其特征在于，所述盖体表面设有 多个排列整齐的散热鳍片。专利摘要本技术公开了一种电子设备的无风扇散热结构，应用于无风扇的电子设备上；该电子设备设有一个承座，该承座上设有一个主机板，该主机板上设有需要散热的电子元件，如处理器、南北桥芯片等，而在所述各需要散热的电子元件表面上分别贴靠有塑性散热片，该承座上盖合有一个盖体，以令所述各需要散热电子元件运动时，可借助塑性散热片的塑性，使其分别紧贴在所述各需要散热的电子元件及盖体间，而使盖体与所述各需要散热的电子元件间无间隙，使其所产生的热迅速由盖体传导至外界，不会因过热而停止作动，且因所述盖体无需随所述各需要散热的电子元件位置的改变，而可借助同一个规格冲压方式大量生产，以节省材料及工时。文档编号H05K7/20GK201726637SQ20102022486公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日专利技术者杨智惟 申请人:瑞祺电通股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的无风扇散热结构，尤指应用于无风扇的电子设备上，其特征在于，包括有：　　一个承座；以及　　一个主机板，其设置在承座中，所述主机板上设有需要散热的电子元件；以及　　多个塑性散热片，其是分别贴靠在需要散热的电子元件表面上；以及　　一个盖体，其盖合在承座上，并紧贴在塑性散热片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智惟，
申请(专利权)人：瑞祺电通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]