具导流盖的机体结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种具导流盖的机体结构，包含有：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方；如此一来，能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种机体结构，特别是指一种针对机体的热源利用导流盖所形成的流道予以加速排除，达到提升散热效率与经济效益的具导流盖的机体结构。
技术介绍
现有各种计算机运算控制系统、网络传输系统等的架构主要利用模块机体型态来进行组装应用，且为便利组装架设及扩充应用，单一可抽取式模块机体型态便成为此类架构常用的技术手段，而该模块机体设备可包括有：光纤模块、CPU板模块(或两者的整合)、网卡模块、硬盘模块、网络模块及LCD模块等，而此类模块机体设备由于设置大量电子组件及需长时运作，其机体整体的散热问题为设备保持正常运作的重要处理项目。现有模块机体的散热技术如图1、2所示，该模块机体包括有一机体90(如业界一标准规格2U的机箱系统，U为机箱高度单位，1U=44.45mm)，该机体90具有一容置空间901，用以设置相关电子组件设备，该机体90具有前端由各式的抽取模块911所构成的抽取式装置91，该等抽取模块911包括有光纤模块、CPU板模块(或光纤模块与CPU板模块两者的整合模块)、硬盘模块、网络模块及LCD模块等，该机体90于容置空间901的前、后端分别设有多个风扇92、93，风流由前端的风扇92导向后端的风扇93而将热排出，该机体90内设有一电路基板94，该机板94上设有多个扩充插槽95，该扩充插槽95上供以设置插卡96，再者，由于该机板94上的芯片或芯片组941处主要热源，因此该芯片或芯片组941上设有一散热导件971，该散热导件971上设有一散热装置97，该散热装置97包括有一风扇973及散热块972，用以协助进行散热，另该机体90上方盖设有一顶盖98；该机体90通过该前后端的风扇92、93及中间区域风扇973、散热块972、散热导件971的运作，得以将该机体90内的热源产生的热进行散热排出。前述现有技术通过该风扇92、风扇93、风扇973的运作虽可达其散热目的，然，仍有其缺失存在，例如：该电路基板94上其风扇973的设置主要因该前后端风扇92、93所形成的散热效能不佳而设置，且其中，该散热块972的高度通常需配合该风扇973的高度(高约6cm)而达约6cm，导致徒增该风扇973的耗费及散热块972材料成本增加的问题，相当不符经济效益，显非理想的设计，诚有加以改善的必要。因此，如何解决现有模块机体散热技术的缺失，应为业界或有志之士应努力解决、克服的重要课题。缘此，本设计人有鉴于现有模块机体散热技术使用上的缺失问题及其结构设计上未臻理想的事实，本案创作人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具散热效率性及符合经济效益性的具导流盖的机体结构，以促进此业的发展，遂经多时的构思而有本技术的产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具导流盖的机体结构，其能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益者。本技术的再一目的在于提供一种具导流盖的机体结构，其能利用导流盖的设置使产生风流集中而利于进行散热的效用，且该导流盖的安装便利，可降低整体散热构成设置的组装工时，并得以简化库存管理，进而具有极佳的应用推广性及实用性者。本技术为达成上述目的所采用的技术手段包含有：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方。该机体内设有一电路基板，该电路基板上设有至少一芯片或芯片组，该芯片或芯片组上设有一散热装置。该散热装置包括有一散热导件及散热块，该散热导件设于该芯片或芯片组上，该散热块设于该散热导件上。该散热块的高度为2-3cm。该主导板呈一水平板，该导接板呈一由该主导板向上倾斜延伸的板体，该导接板的后端进一步连接一后端板，该前端板设有一向上的凸起部。该凸起部呈一梯形构成。本技术的技术手段进一步包括：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖与该底板间由前向后形成一第一流道、第二流道及第三流道，该第一流道呈纵截面面积由大变小的流道构成。该第二流道呈一直状流道构成。该第三流道呈纵截面面积由小变大的流道构成。该第一流道、该第二流道及该第三流道构成一密闭通道。本技术具导流盖的机体结构由前述构成，其能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上散热风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益；同时，本技术该导流盖的安装便利，可降低整体散热构成设置的组装工时，并得以简化库存管理，进而具有极佳的应用推广性及实用性。兹为使审查委员对本技术的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图式及配合详细的说明，说明如后：附图说明图1为现有模块机体结构示意图一；图2为现有模块机体结构示意图二；图3为本技术的分解示意图；图4为本技术的局部组合示意图一；图5为本技术的局部组合示意图二；图6为本技术的组合剖视示意图。附图标记说明模块机体-10；机体-11；容置空间-110；底板-111；侧板-112；抽取式装置-12；抽取模块-121；风扇-13；电路基板-14；扩充插槽-141；插卡-142；芯片或芯片组-143；散热装置-15；散热导件-151；散热块-152；导流盖-20；第一流道-20A；第二流道-20B；第三流道-20C；主导板-21；前端板-22；凸起部-221；导接板-23；后端板-24；侧板-25；定位孔-251；顶盖-30；顶盖板-31；定位孔-311；侧盖板-32；定位孔-321。具体实施方式请参阅图3至5，本技术具导流盖的机体结构包括有一模块机体10、导流盖20及一顶盖30；该模块机体10包括有一机体11(以业界一标准规格2U的机箱系统为例)，该机体11包括有一底板111及周边侧板112所形成的开口箱体，该机体11具有一容置空间110，用以设置相关电子组件设备，该机体11具有前端由各式的抽取模块121所构成的抽取式装置12，该等抽取模块121包括有光纤模块、CPU板模块(或光纤模块与CPU板模块两者的整合模块)、硬盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具导流盖的机体结构，其特征在于，包含有：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方。

【技术特征摘要】
1.一种具导流盖的机体结构，其特征在于，包含有：
一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；
一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别
连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由
上向下的倾斜状；
一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方。
2.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该机体内设有一
电路基板，该电路基板上设有至少一芯片或芯片组，该芯片或芯片组上设有一散
热装置。
3.如权利要求2所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该散热装置包括
有一散热导件及散热块，该散热导件设于该芯片或芯片组上，该散热块设于该散
热导件上。
4.如权利要求3所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该散热块的高度
为2-3cm。
5.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该主导板呈一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑名峯，
申请(专利权)人：瑞祺电通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：