研磨砂轮修整装置和研磨砂轮修整方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种研磨砂轮修整装置和研磨砂轮修整方法，涉及半导体技术领域，研磨砂轮修整装置，包括：设置于所述研磨砂轮的沟槽一侧的拍摄设备，所述拍摄设备用于拍摄所述沟槽的图像；用于对所述沟槽进行修整的整形器；与所述整形器和所述拍摄设备分别连接的控制设备，所述控制设备用于获取所述沟槽的图像，在所述沟槽的图像不满足预设图像要求的情况下，控制所述整形器对所述沟槽进行修整。本发明专利技术方案，可以摆脱人为主观判断沟槽的形状是否满足要求而产生的差异，实现自动化修整，使得修整工艺简单，降低修整成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，特别是指一种研磨砂轮修整装置和研磨砂轮修整方法。

技术介绍

1、12英寸晶圆作为半导体行业最为基础的材料，制备工序多，加工复杂，加工步骤主要包括硅粉和掺杂剂经过拉晶形成硅棒，后续进行分离式切断、滚磨、粘棒、线切割、一次倒角、刻蚀、清洗、二次倒角、研磨、打标等工艺段多次加工，最终得到较为平整、边缘粗糙度较好的晶片。

2、其中，在二次倒角的目的是为了根据需求，将晶圆边缘加工至指定形状，并较好的提高边缘利用率。由于二次倒角对边缘粗糙度的要求较高，针对晶圆的外周加工需要依次进行外周粗研磨(800目金刚石砂轮)和外周精研磨(3000目树脂砂轮)两个部分。

3、现阶段对12英寸晶圆的边缘形状的加工多采用复印加工的方法，即在外周粗研磨砂轮上设计晶圆边缘对应的整形沟槽，加工硅片开始前，先将整形沟槽的形状复制在单独的整形片上，再将整形片已有的形状复制在外周精研磨砂轮上的整形沟槽上。对晶圆进行加工时，通过外周粗研磨砂轮、外周精研磨砂轮的依次加工，最终将沟槽形状复刻在晶圆边缘。

4、但是由于研磨砂轮采用树脂砂轮，砂轮磨损本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种研磨砂轮修整装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述整形器和所述拍摄设备分别设置于所述摆动机构相对的两侧。

4.根据权利要求2所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述整形器通过链接卡扣与所述摆动机构连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述整形器是以碳钢金属为基底，基底的外侧涂覆有碳化硅涂层。

6.根据权利要求1或2所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述拍摄设备为视觉相机。...

【技术特征摘要】

1.一种研磨砂轮修整装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述整形器和所述拍摄设备分别设置于所述摆动机构相对的两侧。

4.根据权利要求2所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述整形器通过链接卡扣与所述摆动机构连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述整形器是以碳钢金属为基底，基底的外侧涂覆有碳化硅涂层。

6.根据权利要求1或2所述的研磨砂轮修整装置，其特征在于，所述拍摄设备为视觉相机。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉乾，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：