【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具，具体涉及一种半导体封装模具。
技术介绍
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体广泛应用于电子产品当中，很多半导体材质的零部件，容易受到空气中的杂志污染损坏掉，更加不可以接触到水分，所以需要对半导体材料进行封装处理。
2、然而，现有技术中的半导体封装模具在使用过程中存在一定的局限，模具的上模或下模在安装时主要通过螺丝进行安装，装卸时需要用到专门的工具进行装卸比较麻烦，为此，本技术提出一种半导体封装模具来解决上述问题。
技术实现思路
1、为克服现有技术的缺陷，本技术的目的在于提供一种半导体封装模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为达到所述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种半导体封装模具，包括顶板、底板、上模具、下模具、冲压导向组件和快装组件，所述顶板设置在底板顶部，所述底板上固定有下模具，所述上模具设置在下模具顶部，所述上模具两侧分别固定有固定块，所述固定块内顶部开设有第一通孔，所述第一通孔底端垂直连通有第二通孔，所述冲压导向组件设置在顶板和底板之间，所述快装组件设置在冲压导向组件和固定块之间；
3、所述冲压导向组件包括连接板、导向套、导向杆和液压缸，所述连接板设置在上模具顶部，所述连接板的两端分别固定有导向套，所述导向套内通有导向杆，所述导向杆顶端与顶板固定连接，所述导向杆底端与底板固定连接；
4、所述快装组件包括旋钮、连接杆、第一弹簧、三角卡槽、卡销、凹槽和第二弹簧，所述连接板顶部
5、优选的，所述液压缸通过螺栓固定在顶板上，所述液压缸的输出端通过顶板。
6、优选的，所述液压缸的输出端固定在连接板上中间位置处。
7、优选的，所述旋钮与通槽的形状大小相适配。
8、优选的，所述第一弹簧顶端与旋钮接触，其底端与通槽底部内壁接触。
9、优选的，所述卡销一端为三角斜面。
10、优选的，所述卡销的三角斜面端通入到三角卡槽内。
11、本技术的有益效果体现在：通过设置的冲压导向组件，能防止封装时发生偏移，保证了封装效果，通过设置的快装组件，连接杆底端对准第一通孔，然后向下按压旋钮和连接杆，向上抬起上模具和固定块，使得连接杆底端通入到第一通孔底部，然后卡销在第二弹簧弹力的作用下弹向三角卡槽内，实现快速卡接，在拆卸时，连接杆直接竖直向上难以拔出，只需旋动旋钮，使得连接杆发生转动，连接杆转动时将卡销挤出三角卡槽，然后在第一弹簧弹力的作用下向上弹起，实现快速拆除。
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1.一种半导体封装模具，其特征在于，包括顶板(1)、底板(2)、上模具(3)、下模具(4)、冲压导向组件和快装组件，所述顶板(1)设置在底板(2)顶部，所述底板(2)上固定有下模具(4)，所述上模具(3)设置在下模具(4)顶部，所述上模具(3)两侧分别固定有固定块(5)，所述固定块(5)内顶部开设有第一通孔(8)，所述第一通孔(8)底端垂直连通有第二通孔(9)，所述冲压导向组件设置在顶板(1)和底板(2)之间，所述快装组件设置在冲压导向组件和固定块(5)之间；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述液压缸(12)通过螺栓固定在顶板(1)上，所述液压缸(12)的输出端通过顶板(1)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述液压缸(12)的输出端固定在连接板(6)上中间位置处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述旋钮(13)与通槽(7)的形状大小相适配。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述第一弹簧(15)顶端与旋钮(13)接触，其底端与通槽(
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述卡销(17)一端为三角斜面。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述卡销(17)的三角斜面端通入到三角卡槽(16)内。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具，其特征在于，包括顶板(1)、底板(2)、上模具(3)、下模具(4)、冲压导向组件和快装组件，所述顶板(1)设置在底板(2)顶部，所述底板(2)上固定有下模具(4)，所述上模具(3)设置在下模具(4)顶部，所述上模具(3)两侧分别固定有固定块(5)，所述固定块(5)内顶部开设有第一通孔(8)，所述第一通孔(8)底端垂直连通有第二通孔(9)，所述冲压导向组件设置在顶板(1)和底板(2)之间，所述快装组件设置在冲压导向组件和固定块(5)之间；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述液压缸(12)通过螺栓固定在顶板(1)上，所述液压缸(12)的输出端通过顶板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，
申请(专利权)人：深圳市国祥鑫精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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