【技术实现步骤摘要】
本技术涉及同轴环行器，具体涉及一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计。
技术介绍
1、环行器是一种单向传输信号的无源器件，在系统中主要作为收信机、发信机和天线设备连接之间的共用装置。在天线的收发系统中，环行器在功率放大器与开关放大器的输入及输出系统中起到隔离作用，在测量系统中起到去耦合的作用。环形器起到系统保护的作用，并提高了系统可靠性和稳定性，微波铁氧体器件(如：隔离器、环行器)在微波电路中起到环行、隔离、调幅等作用，主要用于军事雷达系统、通信领域，随着通信技术和市场的飞速发展，对微波环行器、隔离器的指标要求越来越高，特别是防止信号泄漏的要求越来越高，拼装式结构同轴环行器多采用上、下腔体通过紧固螺钉紧固，但以往产品其上、下腔体结合处未做防泄漏处理，导致其防止信号泄露性很差，已不能完全满足要求，因此，本技术提出一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计。
2、现有技术中，提出了公开号为cn210136997u，公开日为2020年03月10日的中国专利文件，来解决上述技术问题，该专利文献所公开的技术方案如下：一种同轴环行器，包括磁路组件，还包括层叠相连的下腔体与上腔体，所述下腔体上设有第一通孔，上腔体上设有与第一通孔对齐的第二通孔，所述第一通孔与第二通孔构成容纳所述磁路组件的容置腔；还包括u型盖板，u型盖板夹持所述下腔体与所述上腔体并封闭所述第一通孔及第二通孔。
3、为了解决现有的环行器都是采用分体式的磁路盖板，盖板与腔体螺接或胶接，如此结构的环行器不仅磁路闭合效果不佳的问题，现有技术是采用u型盖板与腔体插接即
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
3、一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，包括同轴环形器防信号泄露拼装式结构设计主体，所述同轴环形器防信号泄露拼装式结构设计主体包括有拼装式结构和连接结构，所述拼装式结构包括有腔体单元、磁体单元和氧铁体单元，所述磁体单元设置在腔体单元的内部，所述氧铁体单元设置在磁体单元的中部，所述连接结构包括有连接器单元，所述连接器单元设置在腔体单元的外侧表面。
4、本技术技术方案的进一步改进在于：所述腔体单元包括有下腔体，所述下腔体的上方设置有上腔体，所述下腔体的上表面与上腔体的下表面分别设置有银浆槽口。
5、采用上述技术方案，下腔体的上方设置有安装槽。
6、本技术技术方案的进一步改进在于：所述腔体单元还包括有上下腔紧固螺钉，所述下腔体与上腔体四角分别设置有与上下腔紧固螺钉相适配的螺钉孔。
7、采用上述技术方案，上下腔紧固螺钉起到固定下腔体与上腔体的作用。
8、本技术技术方案的进一步改进在于：所述磁体单元包括有匀磁片，所述匀磁片分别设置在下腔体、上腔体的两侧内壁，所述匀磁片的外侧分别设置有永磁体。
9、采用上述技术方案，匀磁片与永磁体分别设置有两组，同轴分布分别安装在下腔体、上腔体的侧壁内部。
10、本技术技术方案的进一步改进在于：所述磁体单元还包括有磁路盖板，所述磁路盖板分别固定安装在下腔体、上腔体的外侧表面上。
11、采用上述技术方案，磁路盖板起到封闭下腔体、上腔体的作用。
12、本技术技术方案的进一步改进在于：所述氧铁体单元包括有第一微波铁氧体与第二微波铁氧体，所述第一微波铁氧体与第二微波铁氧体同轴卡接安装在下腔体的内壁中部，所述第二微波铁氧体与第一微波铁氧体之间设置有中心导体，第一微波铁氧体与第二微波铁氧体的外侧均填充有介质块。
13、采用上述技术方案，第一微波铁氧体与第二微波铁氧体采用功率性、居里温度较好的微波旋磁铁氧体。
14、本技术技术方案的进一步改进在于：所述连接器单元包括有连接器，所述连接器的外侧设置有连接器紧固螺钉，所述下腔体与上腔体的侧壁设置有与连接器紧固螺钉相适配的螺钉孔。
15、采用上述技术方案，连接器的内侧壁中心设置有与中心导体相适配的安装槽。
16、由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
17、1、本技术提供一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，下腔体与上腔体的腔体结合面外侧设置加工槽口，组装后形成可供后期填充防止信号泄露的银浆槽，在调试完成后的环行器周测银浆槽中填充可防止信号泄露的银浆并在高温作用下固化银浆，有效地防止了拼装式同轴环行器的信号泄露。
18、2、本技术提供一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，下腔体内依次放置有第一微波铁氧体、中心导体、第二微波铁氧体，第一微波铁氧体的外侧均使用介质块进行填充，下腔体与上腔体采用上下腔紧固螺钉拼装固定，下腔体与上腔体外侧分别放置有匀磁片、永磁体加磁路盖板，中心导体三个端口引出线穿过腔体边侧槽口与连接器分别连接，连接器紧固螺钉将连接器固定在下腔体、上腔体的外侧，整体结构拼接简单，安装便捷，本拼装式结构在不改变器件性能的基础上使环行器的可靠性明显改善，功率明显提高，具有体积小、性能优、带宽宽、承受功率大、温度范围宽等优点，适用于环行器的大规模生产。
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1.一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，包括同轴环形器防信号泄露拼装式结构设计主体(1)，其特征在于：所述同轴环形器防信号泄露拼装式结构设计主体(1)包括有拼装式结构(2)和连接结构(3)，所述拼装式结构(2)包括有腔体单元、磁体单元和氧铁体单元，所述磁体单元设置在腔体单元的内部，所述氧铁体单元设置在磁体单元的中部，所述连接结构(3)包括有连接器单元，所述连接器单元设置在腔体单元的外侧表面。
2.根据权利要求1所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述腔体单元包括有下腔体(21)，所述下腔体(21)的上方设置有上腔体(22)，所述下腔体(21)的上表面与上腔体(22)的下表面分别设置有银浆槽口。
3.根据权利要求2所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述腔体单元还包括有上下腔紧固螺钉(23)，所述下腔体(21)与上腔体(22)四角分别设置有与上下腔紧固螺钉(23)相适配的螺钉孔。
4.根据权利要求1所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述磁体单元包括有匀磁片(26)，所述匀磁片
5.根据权利要求1所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述磁体单元还包括有磁路盖板(24)，所述磁路盖板(24)分别固定安装在下腔体(21)、上腔体(22)的外侧表面上。
6.根据权利要求1所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述氧铁体单元包括有第一微波铁氧体(27)与第二微波铁氧体(271)，所述第一微波铁氧体(27)与第二微波铁氧体(271)同轴卡接安装在下腔体(21)的内壁中部，所述第二微波铁氧体(271)与第一微波铁氧体(27)之间设置有中心导体(29)，第一微波铁氧体(27)与第二微波铁氧体(271)的外侧均填充有介质块(28)。
7.根据权利要求2所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述连接器单元包括有连接器(31)，所述连接器(31)的外侧设置有连接器紧固螺钉(32)，所述下腔体(21)与上腔体(22)的侧壁设置有与连接器紧固螺钉(32)相适配的螺钉孔。
...【技术特征摘要】
1.一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，包括同轴环形器防信号泄露拼装式结构设计主体(1)，其特征在于：所述同轴环形器防信号泄露拼装式结构设计主体(1)包括有拼装式结构(2)和连接结构(3)，所述拼装式结构(2)包括有腔体单元、磁体单元和氧铁体单元，所述磁体单元设置在腔体单元的内部，所述氧铁体单元设置在磁体单元的中部，所述连接结构(3)包括有连接器单元，所述连接器单元设置在腔体单元的外侧表面。
2.根据权利要求1所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述腔体单元包括有下腔体(21)，所述下腔体(21)的上方设置有上腔体(22)，所述下腔体(21)的上表面与上腔体(22)的下表面分别设置有银浆槽口。
3.根据权利要求2所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述腔体单元还包括有上下腔紧固螺钉(23)，所述下腔体(21)与上腔体(22)四角分别设置有与上下腔紧固螺钉(23)相适配的螺钉孔。
4.根据权利要求1所述的一种拼装式结构同轴环行器防信号泄漏设计，其特征在于：所述磁体单元包括有匀磁片(26)，所述匀磁片...
【专利技术属性】
技术研发人员：高云，朱志军，
申请(专利权)人：南京奕可飞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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