一种可快速导引组配的下耦合器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速导引组配的下耦合器，属于耦合器组配技术领域，该耦合器包括耦合器，所述的耦合器是由上耦合器和下耦合器组合而成，所述的上耦合器装配在下耦合器的上端；将第一器体下方装配的第一插杆、限位块和第一尖头插入装配孔内部，第一尖头插入两侧之间，将两侧第一锁杆沿着凹槽向两侧滑动，当限位块卡在的下端，并卡住，通过第一锁紧环将两侧第一锁杆向中间挤压，从而能够卡紧第一尖头，达到了快速装配的效果，使得装配简单，增加装配效率。加装配效率。加装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速导引组配的下耦合器


[0001]本技术属于耦合器组配
，具体地说，涉及一种可快速导引组配的下耦合器。

技术介绍

[0002]在微波系统中，往往需要将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器，主要包括：定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端，受光器的引脚为输出端，常见的发光源为发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管等等。光电耦合器的种类较多，常见有光电二极管型、光电三极管型、光敏电阻型、光控晶闸管型、光电达林顿型、集成电路型等。
[0003]但是，现有的耦合器中的下耦合器在组配过程中没有设计用于精准组配的结构，使得在组配的过程中耗费较多的时间，从而无法提升组装效率。

技术实现思路

[0004]针对现有的耦合器中的下耦合器在组配过程中没有设计用于精准组配的结构，使得在组配的过程中耗费较多的时间，从而无法提升组装效率的问题，本技术提供一种可快速导引组配的下耦合器，该耦合器包括耦合器，所述的耦合器是由上耦合器和下耦合器组合而成，该组件配合使用可以有效解决现有的耦合器中的下耦合器在组配过程中没有设计用于精准组配的结构，使得在组配的过程中耗费较多的时间，从而无法提升组装效率的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种可快速导引组配的下耦合器，是由上耦合器和下耦合器组合而成的耦合器，还包括解锁装置，所述的上耦合器装配在下耦合器的上端，所述的上耦合器包括第一器体，所述的第一器体下端装配有底座，底座的底部装配有一圈的插块，且插块的中心处装配有多个第一插杆，第一插杆的末端装配有第一尖头，且第一尖头与第一插杆之间装配有限位块，所述的下耦合器是由第二器体和解锁装置组合而成，所述的解锁装置装配在第二器体的内部；通过插块与下方的下耦合器装配能够达到密封的效果，通过第一插杆、限位块和第一尖头用于与下方的下耦合器装配。
[0007]优选地，所述的第二器体包括顶板，所述的顶板上设置有插槽，顶板的上端面设置有多个装配孔，且顶板的内部中空，顶板的正面设置有安装孔，每个装配孔内部装配有锁紧装置。
[0008]优选地，所述的解锁装置包括按钮，所述的按钮装配在装配板，装配板的背面装配有多个第二插杆，第二插杆的末端装配有第二尖头，第二插杆的外壁上滑动连接有套环，套环与装配板之间的第二插杆外壁上套接有套环。
[0009]优选地，所述的锁紧装置是由锁紧板、锁头总成组合而成，所述的锁头总成与锁紧板滑动连接。
[0010]优选地，所述的锁紧板包括板体，所述的板体的正面上设置有凹槽，凹槽的内侧底部设置有滑槽。
[0011]优选地，所述的锁头总成包括两个对称的第一锁杆，所述的第一锁杆一侧装配有第二弹簧，第一锁杆一端的底部装配有滑块，另一端装配有第一锁紧环，第一锁紧环的一端装配有第二锁杆，第二锁杆的一端装配有第二锁紧环。
[0012]优选地，所述的按钮装配在安装孔处，套环与顶板内部中空处卡接，锁紧装置装配在每个装配孔的内部。
[0013]有益效果
[0014]相比于现有技术，本技术的有益效果为：
[0015](1)本技术中，将第一器体下方装配的第一插杆、限位块和第一尖头插入装配孔内部，第一尖头插入两侧第一锁紧环之间，将两侧第一锁杆沿着凹槽向两侧滑动，当限位块卡在第一锁紧环的下端，并卡住，通过第二弹簧将两侧第一锁杆向中间挤压，从而能够卡紧第一尖头，达到了快速装配的效果，使得装配简单，增加装配效率。
[0016](2)本技术中，通过按压按钮，使得装配板向内推动，使得第二插杆和第二尖头向内滑动，并通过套环挤压弹簧，第二尖头插入两侧第二锁紧环之间将锁头总成向两侧打开，从而能够取下上方的第一器体，能够达到方便解锁的效果，更加方便的拆卸上耦合器与下耦合器。
附图说明
[0017]图1为本技术中一种可快速导引组配的下耦合器结构示意图；
[0018]图2为本技术中上耦合器结构示意图；
[0019]图3为本技术中下耦合器结构示意图；
[0020]图4为本技术中第二器体结构示意图；
[0021]图5为本技术中解锁装置结构示意图；
[0022]图6为本技术中锁紧装置结构示意图；
[0023]图7为本技术中锁紧板结构示意图；
[0024]图8为本技术中锁头总成结构示意图。
[0025]图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：
[0026]1、耦合器；
[0027]2、上耦合器；21、第一器体；22、底座；23、插块；24、第一插杆；25、限位块；
[0028]26、第一尖头；
[0029]3、下耦合器；31、第二器体；311、顶板；312、插槽；313、装配孔；314、安装孔；
[0030]32、解锁装置；321、按钮；322、装配板；323、第二尖头；324、第二插杆；
[0031]325、套环；326、弹簧；33、锁紧装置；331、锁紧板；3311、板体；3312、凹槽；
[0032]3313、滑槽；332、锁头总成；3321、第一锁杆；3322、第二弹簧；3323、第一锁紧环；
[0033]3324、第二锁杆；3325、第二锁紧环；3326、滑块。
具体实施方式
[0034]下面结合具体技术对本技术进一步进行描述。
[0035]实施例1
[0036]如图1所示，其为本技术一优选实施方式的一种可快速导引组配的下耦合器结构示意图，本实施例的一种可快速导引组配的下耦合器，包括耦合器1，所述的耦合器1是由上耦合器2和下耦合器3组合而成，所述的上耦合器2装配在下耦合器3的上端。
[0037]如图2所示，其为本技术中上耦合器结构示意图，所述的上耦合器2包括第一器体 21，所述的第一器体21下端装配有插块23，插块23的底部装配有一圈的插块23，且插块 23的中心处装配有多个第一插杆24，第一插杆24的末端装配有第一尖头26，且第一尖头26 与第一插杆24之间装配有限位块25。
[0038]如图3所示，其为本技术中下耦合器结构示意图，所述的下耦合器3是由第二器体 31和解锁装置32组合而成，所述的解锁装置32装配在第二器体31的内部。
[0039]如图4所示，其为本技术中第一器体结构示意图，所述的第二器体31包括顶板311，所述的顶板311上设置有插槽312，顶板311的上端面设置有多个装配孔313，且顶板311的内部中空，顶板311的正面设置有安装孔314，每个装配孔313内部装配有锁紧装置33；通过插槽312与插块23的插接能够达到密封的效果，也能够达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速导引组配的下耦合器，是由上耦合器(2)和下耦合器(3)组合而成的耦合器(1)，还包括解锁装置(32)，其特征在于：所述的上耦合器(2)装配在下耦合器(3)的上端，所述的上耦合器(2)包括第一器体(21)，所述的第一器体(21)下端装配有底座(22)，底座(22)的底部装配有一圈的插块(23)，且插块(23)的中心处装配有多个第一插杆(24)，第一插杆(24)的末端装配有第一尖头(26)，且第一尖头(26)与第一插杆(24)之间装配有限位块(25)，所述的下耦合器(3)是由第二器体(31)和解锁装置(32)组合而成，所述的解锁装置(32)装配在第二器体(31)的内部。2.根据权利要求1所述的一种可快速导引组配的下耦合器，其特征在于：所述的第二器体(31)包括顶板(311)，所述的顶板(311)上设置有插槽(312)，顶板(311)的上端面设置有多个装配孔(313)，且顶板(311)的内部中空，顶板(311)的正面设置有安装孔(314)，每个装配孔(313)内部装配有锁紧装置(33)。3.根据权利要求2所述的一种可快速导引组配的下耦合器，其特征在于：所述的解锁装置(32)包括按钮(321)，所述的按钮(321)装配在装配板(322)，装配板(322)的背面装配有多个第二插杆(324)，第二插杆(324)的末端装配有第二尖头(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨红梅，杨龙，
申请(专利权)人：南京奕可飞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：