本发明专利技术涉及离子渗氮技术领域，具体涉及一种用于喷丸高速渗氮的离子渗氮装置，包括有包括下层底板，下层底板上安装有四个第二支架、水槽和电机。水槽和电机上方分别是排气通道和第一转轴。上层底板上有一个工作腔，工作腔内有回旋加速装置、电离装置和载物装置。回旋加速装置与第五支架、上层底板、第四导管以及离子集束装置连接。第四导管上方有气体电离装置，气体电离装置与第一导管连接，同时通过第四支架和工作腔相连。载物装置由端盖、底座以及护栏组成，并且通过第一转轴与电机连接，载物装置中心线和离子集束装置的中心线在同一水平线上。本发明专利技术提出了一种专门针对小体积喷丸的渗氮装置，有效提高了喷丸渗氮的厚度、效率以及均匀性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及离子渗氮，尤其涉及一种用于喷丸高速渗氮的离子渗氮装置。
技术介绍
1、传统的给丸粒渗氮的方法主要包括气体渗氮、碳氮共渗以及离子渗氮等。而气体渗氮与碳氮共渗都需要高温，这会造成丸粒内部晶粒的粗大，而且所需要的时间也比较长。离子渗氮不同，离子渗氮是一种强化材料表面的方法，也常常被称为离子氮化、辉光渗氮。其原理具体而言，就是在真空条件下，将工件作为阴极放置于含氮气体环境中，气体在阴阳电极间的等离子弧作用下电离，电离出的氮离子会在电场的作用下高速轰击工件，离子的高动能转变为热能，加热工件表面至所需温度。由于离子的轰击，工件表面产生原子溅射，因而得到净化，同时由于吸附和扩散作用，氮渗入工件表面，对工件的表面完成渗氮处理。而现有的渗氮炉都是针对体积较大的工件，如果是喷丸这种小体积工件，很难实现均匀渗氮。除此之外，由于使用电场对离子进行加速，如果要加速到一个很高速度，往往需要渗氮炉有很大的的体积，这给运输过程带来了很大的不便，对此我们提出了一种用于喷丸高速渗氮的离子渗氮装置。
技术实现思路
>1、有鉴于此，本专本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于喷丸高速渗氮的离子渗氮装置，包括下层底板(17)，其特征在于，所述下层底板(17)顶部四角均竖向设有安装有第二支架(9)，所述第二支架(9)顶部横向设有同一上层底板(7)，所述上层底板(7)顶部设有工作腔(5)，所述工作腔(5)顶部插设有第一导管(2)以及第二导管(3)，所述下层底板(17)顶部还设有水槽(16)以及第一电机(8)，所述水槽(16)上方设有排气通道(15)，所述第一电机(8)顶部输出轴同轴设有第一转轴(6)，所述排气通道(15)以及第一转轴(6)均穿过上层底板(7)，且与工作腔(5)相连通，所述工作腔(5)内设有回旋加速装置(26)以及载物装置(19)。...
【技术特征摘要】
1.一种用于喷丸高速渗氮的离子渗氮装置，包括下层底板(17)，其特征在于，所述下层底板(17)顶部四角均竖向设有安装有第二支架(9)，所述第二支架(9)顶部横向设有同一上层底板(7)，所述上层底板(7)顶部设有工作腔(5)，所述工作腔(5)顶部插设有第一导管(2)以及第二导管(3)，所述下层底板(17)顶部还设有水槽(16)以及第一电机(8)，所述水槽(16)上方设有排气通道(15)，所述第一电机(8)顶部输出轴同轴设有第一转轴(6)，所述排气通道(15)以及第一转轴(6)均穿过上层底板(7)，且与工作腔(5)相连通，所述工作腔(5)内设有回旋加速装置(26)以及载物装置(19)。
2.根据权利要求1所述的一种用于喷丸高速渗氮的离子渗氮装置，其特征在于，所述回旋加速装置(26)底部设有第五支架(27)，所述第五支架(27)固定于上层底板(7)顶部，所述回旋加速装置(26)一侧横向设有离子集束装置(25)，所述回旋加速装置(26)顶部设有第四导管(24)，所述第四导管(24)上方设有电离装置(23)，所述电离装置(23)与第一导管(2)连接，所述电离装置(23...
【专利技术属性】
技术研发人员：任乃飞，王匀，陈津南，于超，李政铭，谭飞，季慧，
申请(专利权)人：无锡太湖学院，
类型：发明
国别省市：
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