阵列基板及其制备方法技术

技术编号:40428861 阅读:20 留言:0更新日期:2024-02-20 22:50
本申请公开了一种阵列基板及其制备方法,阵列基板包括基板以及位于基板之上的栅极层,栅极层包括铜膜;阵列基板还包括无氢阻挡层以及介电层;无氢阻挡层位于基板之上且覆盖铜膜;介电层位于无氢阻挡层远离铜膜的一侧;其中,介电层设置为SiNX膜层;由于在沉积SiN<subgt;X</subgt;膜层时会产生H<supgt;+</supgt;,因此在栅极层上设置无氢阻挡层来隔离介电层和栅极层,可以避免H<supgt;+</supgt;扩散至铜膜内,从而避免铜膜的导电率受到影响,进而提升了阵列基板中薄膜晶体管的器件特性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示器,具体涉及一种阵列基板及其制备方法


技术介绍

1、随着平板显示(fpd)技术的发展,人们对显示器分辨率和画面刷新速率的追求越来越高,因此新材料和新工艺的发展也迫在眉睫。目前阵列基板制程当中,栅极的材料采用铜,由于铜的导电率要远远优于铝,因此能够提升面板的分辨率和亮度,同时闪屏和线负载都能大大降低。现有的制程中,一般采用pvd(physical vapor deposition,物理气相沉积)溅射的方式制备栅极层的铜膜,再采用cvd(chemical vapor deposition,化学气相沉积)的方式在栅极层上沉积sinx层作为介电层,但是此种制备方式会使得铜膜电阻率降低,从而影响面板性能。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种阵列基板及其制备方法,能够在沉积介电层时避免h+扩散至铜膜内,提升阵列基板的器件特性。

2、第一方面,本申请实施例提供一种阵列基板,所述阵列基板包括基板以及位置所述基板之上的栅极层,所述栅极层包括铜膜;

3、所述阵列基板还包括:

...

【技术保护点】

1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括基板以及位于所述基板之上的栅极层,所述栅极层包括铜膜;

2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述无氢阻挡层设置为无氢SiNX膜层。

3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述无氢阻挡层的层厚为T1;

4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述无氢阻挡层的层厚为T1,其中,

5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述栅极层还包括阻隔层,所述阻隔层设于所述铜膜与所述基板之间。

6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述阻隔层的材质包括钼

7....

【技术特征摘要】

1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括基板以及位于所述基板之上的栅极层,所述栅极层包括铜膜;

2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述无氢阻挡层设置为无氢sinx膜层。

3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述无氢阻挡层的层厚为t1;

4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述无氢阻挡层的层厚为t1,其中,

5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:游辛晨
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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