【技术实现步骤摘要】
本申请涉及可靠性试验，特别是涉及一种扭矩试验装置及扭矩试验方法。
技术介绍
1、在集成电路中，一般通过具有玻璃盖体与基板的封装器件对芯片进行封装。其中，芯片固定粘接于基板上，玻璃盖体通过玻璃熔封的方式与基板相互连接固定。为了确定玻璃熔封器件的封装抗剪强度，一般需要对封装器件的玻璃熔封盖板进行扭矩试验。
2、相关技术中，由于缺少专用的封装器件夹具，一般采用扭矩扳手对封装器件进行扭矩试验。
3、然而，上述的扭矩试验方式效率低下且试验结果准确性较低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对相关技术的扭矩试验方式效率低下且试验结果准确性较低的问题，提供一种扭矩试验装置及扭矩试验方法。
2、一方面，本申请提供一种扭矩试验装置，用于对封装器件进行扭矩试验，所述封装器件具有盖体与基板，所述扭矩试验装置包括第一夹具、第二夹具、扭矩传感器及电机组件，所述第一夹具及所述第二夹具相对设置，且分别用于夹紧所述盖体与所述基板，所述电机组件与所述第一夹具相连接，所述电机组件用于对所述...
【技术保护点】
1.一种扭矩试验装置，用于对封装器件进行扭矩试验，所述封装器件具有盖体与基板，其特征在于，所述扭矩试验装置包括第一夹具、第二夹具、扭矩传感器及电机组件，所述第一夹具及所述第二夹具相对设置，且分别用于夹紧所述盖体与所述基板，所述电机组件与所述第一夹具相连接，所述电机组件用于对所述第一夹具施加扭矩，以使得所述第一夹具将所述扭矩传递至所述盖体，所述扭矩传感器设于所述电机组件及所述第一夹具之间，用于感应施加的扭矩大小。
2.根据权利要求1所述的扭矩试验装置，其特征在于，所述扭矩试验装置还包括壳体，所述电机组件包括连接臂组件与第一电机，所述壳体具有空腔及顶面，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种扭矩试验装置，用于对封装器件进行扭矩试验，所述封装器件具有盖体与基板，其特征在于，所述扭矩试验装置包括第一夹具、第二夹具、扭矩传感器及电机组件，所述第一夹具及所述第二夹具相对设置，且分别用于夹紧所述盖体与所述基板，所述电机组件与所述第一夹具相连接，所述电机组件用于对所述第一夹具施加扭矩，以使得所述第一夹具将所述扭矩传递至所述盖体，所述扭矩传感器设于所述电机组件及所述第一夹具之间，用于感应施加的扭矩大小。
2.根据权利要求1所述的扭矩试验装置，其特征在于，所述扭矩试验装置还包括壳体，所述电机组件包括连接臂组件与第一电机，所述壳体具有空腔及顶面，所述第一夹具、所述第二夹具及所述扭矩传感器均设于所述空腔内，所述第一电机设于所述顶面，所述连接臂组件穿过所述顶面设置，且所述连接臂组件的两端分别与所述第一电机及所述扭矩传感器相连接。
3.根据权利要求2所述的扭矩试验装置，其特征在于，所述连接臂组件包括第一连接臂及第二连接臂，所述第一连接臂与所述第二连接臂活动连接，所述第一连接臂的一端与所述第一电机相连接，所述第一电机相对所述顶面滑动连接，使得所述第一电机能够相对所述顶面滑动以带动所述第一连接臂移动，并改变所述第一连接臂与所述第二连接臂的相对连接位置。
4.根据权利要求2所述的扭矩试验装置，其特征在于，所述扭矩试验装置还包括调速模块，所述调速模块与所述第一电机电连接，所述调速模块用于调节所述第一电机的转动速率。
5.根据权利要求2所述的扭矩试验装置，其特征在于，所述扭矩试验装置还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈炎涛，唐锐，庞水全，王之哲，王斌，李坤亮，兰晋玲，龚陈茵，陈海鑫，郑哲谦，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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