【技术实现步骤摘要】
本公开涉及锂离子电池，具体涉及一种复合铜箔的加工方法、复合铜箔及锂离子电池。
技术介绍
1、复合铜箔是以高分子材料作为基膜，将金属铜层沉积在基膜的上下两面，形成“铜-高分子-铜”复合的三明治结构，复合铜箔具有密度小、厚度薄、良好的导电性等特点，因此具有替代传统锂电解铜箔的潜力。
2、目前复合铜箔的制作过程以两步法为主，复合铜箔两步法的工序流程为磁控溅射加水电镀，首先，通过磁控溅射在基膜表面镀上一层金属铜膜，使其能够导电并保证膜层具有较好的致密度和结合力；其次，再通过水电镀的方式，将金属铜膜增厚至1μm左右，实现集流体导电需求。
3、本公开的专利技术人发现，磁控溅射工艺通过溅射铜原子穿透嵌入基膜内，可以提高基膜与金属铜的结合力，但是容易导致基膜表面上沉积的铜膜不均匀，铜膜表面凹凸不平，平整度较差，随着铜膜增至1μm左右后，在高温循环测试中，容易发生铜膜的脱落。因此如何得到表面平整度较好的铜膜以提高复合铜箔的高温循环性能是亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种复合铜箔的加工方法、复合铜箔及锂离子电池。
2、第一方面，本公开实施例中提供了一种复合铜箔的加工方法，包括：
3、获取基膜在第一预定次数的磁控溅射后的第一图像以及第二图像；
4、根据所述第一图像以及第二图像确定基膜镀膜后表面的当前平整度；
5、若所述当前平整度符合预设范围则继续后续工艺；
6、否则，调
7、根据本公开的实施例，所述第一图像是基膜的表面图像，所述第二图像是基膜厚度方向的图像。
8、根据本公开的实施例，所述第一预定次数的磁控溅射后的金属铜膜的厚度在10-15nm；所述第二预定次数的磁控溅射后的金属铜膜的厚度在25-40nm。
9、根据本公开的实施例，所述根据所述第一图像以及第二图像确定基膜镀膜后表面的当前平整度，包括：
10、从所述第一图像上确定若干个异常点；
11、在所述第二图像上确定所述若干个异常点所在位置的金属铜膜的厚度；
12、根据所述金属铜膜的厚度计算得到当前平整度。
13、根据本公开的实施例，所述从所述第一图像上确定若干个异常点，包括：
14、利用图像识别算法从所述第一图像上确定若干个异常点；或者，
15、从所述第一图像上选取若干个兴趣点作为异常点。
16、根据本公开的实施例，所述加工方法还包括：基膜表面的预处理。
17、根据本公开的实施例，在继续后续工艺前，所述加工方法还包括：金属铜膜表面的平整处理。
18、根据本公开的实施例，所述后续工艺为采用水电镀工艺将金属铜膜增厚至1μm。
19、第二方面，本公开实施例中提供了一种复合铜箔，采用如第一方面任一项所述的复合铜箔的加工方法制作得到。
20、第三方面，本公开实施例提供了一种锂离子电池，包括如第二方面任一项所述的复合铜箔。
21、根据本公开实施例提供的复合铜箔的加工方法，包括：获取基膜在第一预定次数的磁控溅射后的第一图像以及第二图像；根据所述第一图像以及第二图像确定基膜镀膜后表面的当前平整度；若所述当前平整度符合预设范围则继续后续工艺；否则，调整磁控溅射的工艺参数并进行第二预定次数的磁控溅射后继续后续工艺。上述技术方案利用图像分析技术分析磁控溅射工艺中第一预定次数溅射后得到的膜层表面的平整度，若符合预设范围则继续第二预定次数溅射镀膜，否则调整磁控溅射的工艺参数后继续溅射镀膜，由于能够以图像分析技术确定的当前平整度作为依据，并结合一定次数的二次溅射镀膜，有利于提高磁控溅射工艺后得到的膜层的平整度，进而提高复合铜箔的高温循环测试性能，从而能够满足使用需要。
22、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种复合铜箔的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述第一图像是基膜的表面图像，所述第二图像是基膜厚度方向的图像。
3.根据权利要求1所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述第一预定次数的磁控溅射后的金属铜膜的厚度在10-15nm；所述第二预定次数的磁控溅射后的金属铜膜的厚度在25-40nm。
4.根据权利要求1所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述根据所述第一图像以及第二图像确定基膜镀膜后表面的当前平整度，包括：
5.根据权利要求4所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述从所述第一图像上确定若干个异常点，包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：基膜表面的预处理。
7.根据权利要求1-5任一项所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，在继续后续工艺前，所述加工方法还包括：金属铜膜表面的平整处理。
8.根据权利要求1-5任一项所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述后续工艺为采用水电镀工
9.一种复合铜箔，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的复合铜箔的加工方法制作得到。
10.一种锂离子电池，其特征在于，包括如权利要求9所述的复合铜箔。
...【技术特征摘要】
1.一种复合铜箔的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述第一图像是基膜的表面图像，所述第二图像是基膜厚度方向的图像。
3.根据权利要求1所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述第一预定次数的磁控溅射后的金属铜膜的厚度在10-15nm；所述第二预定次数的磁控溅射后的金属铜膜的厚度在25-40nm。
4.根据权利要求1所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述根据所述第一图像以及第二图像确定基膜镀膜后表面的当前平整度，包括：
5.根据权利要求4所述的复合铜箔的加工方法，其特征在于，所述从所述第一图像...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋文兰，
申请(专利权)人：河北海伟电子新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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