【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适于封装mini/micro led等自发光型显示装置的发光元件的光学层叠体。
技术介绍
1、近年来,作为下一代的显示装置,设计了以mini/micro led显示装置(mini/microlight emitting diode display、迷你/微型发光二极管显示装置)为代表的自发光型显示装置。mini/micro led显示装置作为基本构成,使用高密度排列有多个微小的led发光元件(led芯片)的基板作为显示面板,该led芯片用封装材料进行封装,并在最表层层叠树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
2、mini/micro led显示装置等自发光型显示装置有白色背光方式、白色发光滤色片方式、rgb方式等几种方式,而在白色发光滤色片方式、rgb方式中,为了防止在显示面板的基板上配置的金属布线、ito等金属氧化物等的反射,有时会使用黑色的封装材料(例如参见专利文献1~3)。当中,排列有led芯片的rgb方式的mini/micro led显示装置中,上述黑色封装材料还可以有助于防止rgb的混色、提高对比度。
< ...【技术保护点】
1.一种光学层叠体,其具有依次层叠有第一粘合剂层、第二粘合剂层以及基材的层叠结构,
2.根据权利要求1所述的光学层叠体,其中,所述第一粘合剂层的可见光透过率T1和所述基材的可见光透过率T3满足T1<T3。
3.根据权利要求1或2所述的光学层叠体,其中,所述第一粘合剂层的可见光透过率T1为80%以下。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的光学层叠体,其中,所述第二粘合剂层的可见光透过率T2为85~100%。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的光学层叠体,其中,所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层为由选自光固化性粘
...【技术特征摘要】
1.一种光学层叠体,其具有依次层叠有第一粘合剂层、第二粘合剂层以及基材的层叠结构,
2.根据权利要求1所述的光学层叠体,其中,所述第一粘合剂层的可见光透过率t1和所述基材的可见光透过率t3满足t1<t3。
3.根据权利要求1或2所述的光学层叠体,其中,所述第一粘合剂层的可见光透过率t1为80%以下。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的光学层叠体,其中,所述第二粘合剂层的可见光透过率t2为85~100%。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的光学层叠体,其中,所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层为由选自光固化性粘合剂组合物及溶剂型粘合剂组合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
6.根据权利要求5所述的光学层叠体,其中,形成所述第一粘合剂层的粘合剂组合物含有着色剂。
7.根据权利要求5或6所述的光学层叠体,其中,所述粘合剂组合物含有丙烯酸类聚合物。
8.根据权利要求7所述的光学层叠体,其中,所述丙烯酸类聚合物含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物。
9.根据权利要求8所述的光学层叠体,其中,形成所述第一粘合...
【专利技术属性】
技术研发人员:浅井量子,家原惠太,真田加纱音,仲野武史,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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