【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封件制备，具体为一种半导体设备用的密封垫片生产工艺。
技术介绍
1、密封垫片是一种用于机械、设备、管道只要是有流体的地方就是用的密封备件，使用内外部，起密封作用的材料，密封垫片是以金属或非金属板状材质，经切割，冲压或裁剪等工艺制成，半导体设备广泛应用于精密仪器，由于其特殊的使用环境，半导体设备用密封件需要具备良好的密封性、耐化学腐蚀性及延展性，目前半导体设备用的密封垫片在生产过程中，需要经过混炼、模压、打孔、裁剪等步骤。
2、通过模具对密封垫片进行加工成型后，开模后通常采用顶针顶出的方式将密封垫片进行脱模，但密封垫片易与模腔内壁发生粘连，在直接顶出的过程中，容易拉扯密封垫片而造成产品损坏，影响产品的质量。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，解决了密封垫片易与模腔粘连，开模后在直接顶出的过程中，容易拉扯密封垫片而造成产品损坏，影响产品质量的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，包括如下步骤：
3、s1、选用原材料：首先准备生胶、石墨粉末、防老剂、增强剂和填充剂，然后将选用的原料按照比例投入至混炼机中进行混炼，得到密封垫片原料；
4、s2、模压：将制得的原料投入注胶设备中，上模座与下模座组件合模后，注胶设备通过进料组件向模腔内进行注料，冷却成型后，将上模座以及下模座组件拆分进行脱模，脱模后，再通过下料组件将
5、所述下模座组件包括底箱，所述底箱顶部的两侧均设置有下模座，所述下模座包括第一模座和第二模座，所述第一模座与第二模座相对的一侧均开设有凹槽，所述第一模座与第二模座的正面与背面均固定连接有固定板，所述底箱的正面固定有双杆液压缸，所述双杆液压缸的两端均通过支撑板与固定板的底部固定连接；
6、所述上模座底部的两侧均通过连接板固定连接有压板，所述压板的内部开设有冷却槽，所述冷却槽的进水口与出水口分别连通有进水管道和出水管道，所述进水管道与出水管道均贯穿压板并延伸至上模座的外部；
7、s3、打孔：通过打孔设备将模压后的密封垫片中部进行打孔处理；
8、s4、裁剪：通过裁剪机对密封垫片按照所需的尺寸和形状进行切割，即可得到半导体设备用的密封垫片。
9、优选的，所述模腔由两个凹槽组合形成，所述模腔内壁的底部设置有承料板，所述承料板的下方设置有连接件，用于与下料组件相连接。
10、优选的，所述下料组件包括与承料板底部固定连接的第一电动推杆，所述底箱内壁顶部的两侧均固定连接有竖板，且竖板的底部转动连接有横板，所述竖板的一侧转动连接有第二电动推杆，且第二电动推杆输出轴的一端转动连接有滑块，且滑块滑动设置在横板顶部，所述底箱内壁的底部设置有收集抽屉。
11、优选的，所述进料组件包括进料通道，所述上模座的顶部固定连接有位于进料通道上方的壳体，所述上模座顶部的两侧均固定连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆输出轴的一端固定连接有活动板，所述壳体内壁的正面与背面之间滑动设置有调节板，所述活动板的一侧与调节板延伸至壳体外部的一侧固定连接。
12、优选的，所述上模座两侧的正面与背面均固定连接有套筒，所述下模座组件两侧的正面与背面均固定连接有与套筒相适配的竖杆。
13、优选的，所述套筒内壁的顶部固定连接有弹簧杆。
14、本专利技术提供了一种半导体设备用的密封垫片生产工艺。具备以下有益效果：
15、（1）、该半导体设备用的密封垫片生产工艺，成型后通过双杆液压缸带动第一模座和第二模座向相反方向进行移动，同时压板位于密封垫片上方，拆模时防止密封垫片边缘与模腔拉扯粘连，先对密封垫片边缘进行脱模，然后再通过上模座将压板向上移动，减少脱模难度，避免对密封垫片造成损坏，提升产品成型后的质量。
16、（2）、该半导体设备用的密封垫片生产工艺，脱模后通过第一电动推杆带动承料板以及上方的密封垫片移动至底箱的内部，然后通过第二电动推杆带动横板向下倾斜移动，从而带动承料板倾斜，密封垫片会从承料板上滑落至收集抽屉中，便于对成型后的产品进行自动下料收集，自动化操作简单快捷，减轻了工人的劳动量，提升了生产效率。
17、（3）、该半导体设备用的密封垫片生产工艺，电动伸缩杆通过活动板同时带动多个调节板在壳体中移动，对进料口的大小进行调节，从而便于对进料时的流量以及速度进行调节，防止进料时形成空泡，提高成型后产品的质量。
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1.一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：所述模腔（2）由两个凹槽（5）组合形成，所述模腔（2）内壁的底部设置有承料板（14），所述承料板（14）的下方设置有连接件，用于与下料组件相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：所述下料组件包括第一电动推杆（15），所述底箱（3）内壁顶部的两侧均固定连接有竖板（16），且竖板（16）的底部转动连接有横板（17），所述竖板（16）的一侧转动连接有第二电动推杆（18），且第二电动推杆（18）输出轴的一端转动连接有滑块（19），且滑块（19）滑动设置在横板（17）顶部，所述底箱（3）内壁的底部设置有收集抽屉（20）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：所述进料组件包括进料通道（21），所述上模座（1）的顶部固定连接有位于进料通道（21）上方的壳体（22），所述上模座（1）顶部的两侧均固定连接有电动伸缩杆（23），且电动伸缩杆（23）输
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：所述上模座（1）两侧的正面与背面均固定连接有套筒（26），所述下模座组件两侧的正面与背面均固定连接有与套筒（26）相适配的竖杆（27）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：所述套筒（26）内壁的顶部固定连接有弹簧杆（28）。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：所述模腔（2）由两个凹槽（5）组合形成，所述模腔（2）内壁的底部设置有承料板（14），所述承料板（14）的下方设置有连接件，用于与下料组件相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用的密封垫片生产工艺，其特征在于：所述下料组件包括第一电动推杆（15），所述底箱（3）内壁顶部的两侧均固定连接有竖板（16），且竖板（16）的底部转动连接有横板（17），所述竖板（16）的一侧转动连接有第二电动推杆（18），且第二电动推杆（18）输出轴的一端转动连接有滑块（19），且滑块（19）滑动设置在横板（17）顶部，所述底箱（3）内壁的底部设置有收集抽屉（20）。
4.根据权利要求1所述的一种半...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪宇澄，汪雨，汪小龙，曾凡硕，
申请(专利权)人：九未实业上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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