【技术实现步骤摘要】
扣具及其电连接组件
本技术涉及一种扣具，尤指一种用于电性连接芯片模块于电路板上的电连接 组件的扣具。
技术介绍
专利号为03273198. 1的中国大陆专利揭示了一种方便手工取下提取装置的电连 接器组件，包括电连接器和提取装置，所述电连接器包括容置有若干个导电端子的连接器 本体、包设于所述连接器本体外围的加强片、枢接于所述加强片上的拨动件和压板；所述提 取装置盖设于所述压板之上，所述提取部包括吸取部，所述吸取部所在区域的外缘设有凸 出部。所述提取装置盖设于所述压板之上，方法是通过所述提取装置两侧的第一卡勾和 第二卡勾卡勾于所述压板的侧边。先借助真空吸嘴吸附住所述吸取部，将所述电连接器组 件放置于电路板上进行焊接。焊接完毕后，打开所述压板，放入所述芯片模块，再闭合所述 压板以固定所述芯片模块。然后，需要在所述芯片模块上加一外接散热器来进行散热，因 此，所述提取装置在放置所述芯片模块后，必须移除，否则，将影响所述芯片模块的散热。上述电连接器组件通过设置所述凸出部，以方便人工扳动所述提取装置，使得所 述第一卡勾和所述第二卡勾脱离所述压板的侧边。但这种方法仍然不够...
【技术保护点】
一种扣具，用以将芯片模块固定于电路板上，其特征在于，包括：一固定架，安装于所述电路板上；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿所述固定架和所述压框，用以控制所述压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴拥军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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