扣具及其电连接组件制造技术

本实用新型专利技术的扣具，用以将芯片模块固定于电路板上，包括：一固定架，安装于所述电路板上；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿所述固定架和所述压框，用以控制所述压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。本实用新型专利技术的扣具的保护盖能够自动脱落，提高了组装效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

扣具及其电连接组件
本技术涉及一种扣具，尤指一种用于电性连接芯片模块于电路板上的电连接 组件的扣具。
技术介绍
专利号为03273198. 1的中国大陆专利揭示了一种方便手工取下提取装置的电连 接器组件，包括电连接器和提取装置，所述电连接器包括容置有若干个导电端子的连接器 本体、包设于所述连接器本体外围的加强片、枢接于所述加强片上的拨动件和压板；所述提 取装置盖设于所述压板之上，所述提取部包括吸取部，所述吸取部所在区域的外缘设有凸 出部。所述提取装置盖设于所述压板之上，方法是通过所述提取装置两侧的第一卡勾和 第二卡勾卡勾于所述压板的侧边。先借助真空吸嘴吸附住所述吸取部，将所述电连接器组 件放置于电路板上进行焊接。焊接完毕后，打开所述压板，放入所述芯片模块，再闭合所述 压板以固定所述芯片模块。然后，需要在所述芯片模块上加一外接散热器来进行散热，因 此，所述提取装置在放置所述芯片模块后，必须移除，否则，将影响所述芯片模块的散热。上述电连接器组件通过设置所述凸出部，以方便人工扳动所述提取装置，使得所 述第一卡勾和所述第二卡勾脱离所述压板的侧边。但这种方法仍然不够理想，因为这方法 没有减少手工操作的工序，对提高组装效率作用不明显。鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接组件，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种保护盖能够自动脱落的扣具。为了实现上述目的，在本技术的扣具，用以将芯片模块固定于电路板上，包 括一固定架，安装于所述电路板上；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具 有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿所述固定架和所述压 框，用以控制所述压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底 面设置有顶出部，且位于所述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有 一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。本技术的目的还在于提供一种保护盖能够自动脱落的电连接组件。为了实现上述目的，本技术的扣具，用以电性连接芯片模块和电路板，其特征 在于，包括一固定架，安装于所述电路板上；一电连接基座，安装于所述电路板上，用以承 载所述芯片模块；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所 述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿固定架和所述压框，用以控制压框进行 前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所 述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框 向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。 与现有技术相比，本技术的扣具及其电连接组件的所述顶出部具有倾斜面，使得当所述压框向前运动时，所述倾斜面抵触至所述芯片模块，所述芯片模块对所述倾斜面的反作用力逐渐增大，使得所述保护盖自动脱离所述压框，避免了人工操作，减少了工序，提高了效率。[附图说明] 图l为本技术电连接组件的分解图； 图2为图l所示的电连接组件安装于电路板上的俯视图； 图3为图l所示的保护盖的立体图； 图4为图l所示的保护盖的另一实施例的立体图； 图5为图l所示的电连接组件对接芯片模块和电路板的示意图； 图6为图l所示的电连接组件的保护盖抵触芯片模块的示意图； 图7为图l所示的电连接组件的保护盖自动脱落的示意图。 附图标号说明 lOO扣具200芯片模块300电路板 l保护盖11吸取部12凸起部 13第一卡勾14第二卡勾15顶出部 15l倾斜面A顶面B底面 Bl台阶面B2顶底面2电连接基座 3固定架3l第一枢部32第二枢部 33阻挡片34挡止片35定位片 4摇杆4l转轴部42驱动部 411第一直段412弯折段413第二直段 5压框5l第一侧边511嵌套部 512限位部52第二侧边52l扣部 522抵接部53第三侧边53l卡口 54第四侧边55开口 6固定件7锁固件7l头部 72主体8绝缘片 2a电路部2b基部2C棱边[具体实施方式] 以下结合附图对本技术的扣具及其电连接组件作进一步阐述。 如图l至图3所示的本技术的电连接组件，用以电性连接芯片模块200和电路板300，包括扣具lOO和电连接基座2。所述扣具lOO包括安装于所述电路板300上的固定架3，枢接于所述固定架3的摇杆41组接于所述摇杆4上的压框5和盖设于所述压框5上的保护盖l。所述电连接基座2安装于所述电路板300上，用以承载所述芯片模块200，所述扣具lOO将所述芯片模块200固定于所述电路板300上。 所述保护盖l具有顶面A和底面B，顶面A的中央较四周缘凸出，定义中央为吸取部11，底面B具有相对所述吸取部11凸出于周缘而形成的台阶面Bi，以及对应周缘的顶底 面B2。所述保护盖1的前端向上凸出延伸形成一凸起部12，所述凸起部12便于操作者将 所述保护盖1正确地安装或拆卸于所述压框5上。所述保护盖1的后端向下延伸形成第一 卡勾13，所述保护盖1的前端向下延伸形成第二卡勾14。在所述保护盖1的底面B设置有 一顶出部15，且所述顶出部15位于所述吸取部11对应的底面B之下并靠近所述保护盖1 的后端。所述顶出部15具有一倾斜面151。所述固定架3呈一片架体，所述固定架3的相对两侧分别形成第一枢部31和第二 枢部32，所述第一枢部31和所述第二枢部32之间具有二阻挡片33。所述固定架1的上端 延伸形成二挡止片34所述固定架1的下端延伸形成二定位片35，每一所述挡止片34与一 所述定位片35成相对状态。所述摇杆4大致呈L形杆体，包括转轴部41和由所述转轴部41弯折形成的驱动 部42。所述转轴部41由三段构成第一直段411、第二直段413和连接两者的弯折段412。所述压框5为四侧围绕形成，依序为第一侧边51、第二侧边52、第三侧边53和第 四侧边54，四侧边围绕形成一开口 55。所述第一侧边51延伸形成嵌套部511和限位部512， 所述二限位部512位于所述嵌套部511的两侧。所述第二侧边52 —端向前延伸形成扣部 521，另一端延伸形成一抵接部522。所述第三侧边53向前延伸形成U形状的卡口 531。所 述第四侧边54向后延伸形成另一抵接部522。如图5所示，首先，分别进行组装所述扣具100和将所述电连接基座2 (包括绝缘 本体和收容于所述绝缘本体的多个导电端子)焊接至所述电路板300上，然后，将所述扣具 100安装在所述电路板300上。组装所述扣具100，即通过所述摇杆4将所述压框5和所述固定架3组合为一体， 所述摇杆4的所述转轴部41依序穿过所述第一枢部31、一所述阻挡片33、所述嵌套部511、 另一所述阻挡片33和所述第二枢部32，其中所述弯折段412对应所述嵌套部511，每一所 述限位部512均位于二所述挡止片34之间。然后，通过固定件6 (可以为螺丝)配合所述定位片35的孔将所述固定架3固定 于所述电路板300上，且所述固定架3与所述电路板300之间具有一绝缘片8 ；接着，将所述保护盖1扣合至所述压框5，其中所述第一卡勾13卡持于所述第一侧 边51的底面，所述第二卡勾14卡持于所述第三侧边53的底面。操本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扣具，用以将芯片模块固定于电路板上，其特征在于，包括：一固定架，安装于所述电路板上；一压框，所述压框盖设于所述芯片模块上；一摇杆，具有一驱动部和由所述驱动部弯折延伸形成一转轴部，所述转轴部贯穿所述固定架和所述压框，用以控制所述压框进行前后方向掀动；一保护盖，盖设于所述压框上，所述保护盖的底面设置有顶出部，且位于所述芯片模块的后端，所述顶出部接近所述芯片模块的位置具有一倾斜面；藉此，当所述压框向前运动时，所述倾斜面恰抵触至所述芯片模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴拥军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]