【技术实现步骤摘要】
扣具结构
本技术涉及一种扣具结构，尤其是指一种将一芯片模组定位电性导接至一电 路板上的扣具结构。
技术介绍
业界常见的一种用于定位一芯片模组至一电连接器内，再通过所述电连接器焊接 至一电路板上，以实现所述芯片模组同所述电路板之间电性连接的扣具结构，其包括一压 板，同所述压板相枢接的一底座，以及用于枢接所述压板和所述底座的一驱动杆，所述压板 具有一枢接端，于所述枢接端的两侧分别设有二抵靠部，于所述底座上对应二所述抵靠部 的下方分别设有一穿槽。上述扣具结构组装好后，可将其安装至所述电路板上，再操作所述驱动杆，使得所 述压板得以打开，接着将所述电连接器放置于所述底座内进而同所述电路板进行焊接，当 需要将所述芯片模组同所述电路板之间进行电性导接时，先将所述芯片模组对应放置于所 述电连接器内，再将所述压板压制于所述芯片模组上，接着将所述驱动杆定位好，如此便可 使得所述芯片模组和所述电路板之间进行电性导通。虽然上述扣具结构在一般情况下能够勉强达到使所述芯片模组同所述电路板之 间电性导通的目的，但却也存在以下的缺失1.所述扣具结构安装至所述电路板后，当操作所述驱动杆，使...
【技术保护点】
一种扣具结构，其特征在于，包括： 一上扣具，所述上扣具的一端靠近两侧分别设置一抵靠部； 一下扣具，其与所述上扣具相枢接，所述下扣具对应所述抵靠部的下方处形成有一镂空部； 一隔离件，至少部分位于所述下扣具的所述镂空部下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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