扣具结构制造技术

一种扣具结构，其包括一上扣具，所述上扣具的一端靠近两侧分别设置二抵靠部，一下扣具，其与所述上扣具相枢接，所述下扣具对应所述抵靠部的下方处形成有一镂空部，一隔离件，至少部分位于所述下扣具的所述镂空部下方，上述扣具结构组装好后，可将其安装至一电路板上，由于在所述下扣具的所述镂空部下方设有所述隔离件，如此当所述上扣具相对所述下扣具枢转打开时，所述抵靠部不会直接接触到所述电路板，如此则避免了所述抵靠部刮伤所述电路板的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

扣具结构
本技术涉及一种扣具结构，尤其是指一种将一芯片模组定位电性导接至一电 路板上的扣具结构。
技术介绍
业界常见的一种用于定位一芯片模组至一电连接器内，再通过所述电连接器焊接 至一电路板上，以实现所述芯片模组同所述电路板之间电性连接的扣具结构，其包括一压 板，同所述压板相枢接的一底座，以及用于枢接所述压板和所述底座的一驱动杆，所述压板 具有一枢接端，于所述枢接端的两侧分别设有二抵靠部，于所述底座上对应二所述抵靠部 的下方分别设有一穿槽。上述扣具结构组装好后，可将其安装至所述电路板上，再操作所述驱动杆，使得所 述压板得以打开，接着将所述电连接器放置于所述底座内进而同所述电路板进行焊接，当 需要将所述芯片模组同所述电路板之间进行电性导接时，先将所述芯片模组对应放置于所 述电连接器内，再将所述压板压制于所述芯片模组上，接着将所述驱动杆定位好，如此便可 使得所述芯片模组和所述电路板之间进行电性导通。虽然上述扣具结构在一般情况下能够勉强达到使所述芯片模组同所述电路板之 间电性导通的目的，但却也存在以下的缺失1.所述扣具结构安装至所述电路板后，当操作所述驱动杆，使得所述压板得以相 对于所述底座旋转打开时，二所述抵靠部会穿过所述穿槽进而抵靠到所述电路板，由于所 述抵靠部为金属材料制成，在所述压板经常打开和关闭时，容易使得所述压板相对于所述 底座的定位不准，故所述抵靠部容易产生过度抵靠所述电路板的情况，从而磨擦刮伤所述 电路板。2.由于所述抵靠部为金属材料制成，是导电的材料，当所述抵靠部过度抵靠至所 述电路板上时，还容易使得所述抵靠部同所述电路板上的其它组件接触，进而导致短路或 电性干扰的问题。因此，有必要设计一种新的扣具结构，以克服上述缺失。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种防止刮伤一电路板的扣具结构。为了达到上述目的，本技术扣具结构采用如下技术方案一种扣具结构，其包括一上扣具，所述上扣具的一端靠近两侧分别设置二抵靠部； 一下扣具，其与所述上扣具相枢接，所述下扣具对应所述抵靠部的下方处形成有一镂空部； 一隔离件，至少部分位于所述下扣具的所述镂空部下方。一种扣具结构，可安装于一电路板上，其包括一下扣具，位于所述电路板上，所述 下扣具形成有至少二镂空部；一上扣具，其具有一枢接端，用于枢接所述下扣具，所述上扣 具于所述枢接端靠近两侧分别设置一抵靠部，所述抵靠部的下方对应所述镂空部；一隔离件，为非导电的柔性材料制成，位于所述抵靠部和所述电路板之间，且至少部分位于所述下 扣具的所述镂空部下方，所述隔离件的厚度小于所述下扣具的厚度。与现有技术相比，本技术扣具结构组装好后，可将其安装至所述电路板上，由 于在所述下扣具的所述镂空部下方设有所述隔离件，如此当所述上扣具相对所述下扣具枢 转打开时，所述抵靠部不会直接接触到所述电路板，如此则避免了所述抵靠部刮伤所述电 路板的问题。此外，由于所述隔离件为背胶材料、塑料材料或者不导电材料制成，所以当所述抵 靠部抵靠至所述隔离件上时，所述抵靠部同所述电路板之间不会发生短路或者干扰的问题。附图说明图1为本技术扣具结构的分解图；图2为本技术扣具结构的组合图；图3为本技术扣具结构的安装至电路板上的示意图。具体实施方式的附图标号说明扣具结构1上扣具11枢接端111 枢接部112抵靠部113下扣具12镂空部121 开口 122第一安装部123 第二安装部124 隔离件13 驱动杆14电路板具体实施方式为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本技术扣具结构作进一步说明。请参照图1和图2，为本技术的扣具结构1，其包括一上扣具11，同所述上扣具 11相枢接的一下扣具12，一隔离件13部分位于所述下扣具12的下方，以及一驱动杆14用 于枢接所述上扣具11和所述下扣具12。请参照图1和图2，所述上扣具11为金属材料制成，其具有一枢接端111，所述枢 接端111的中间处侧向弯折延伸有一枢接部112，所述枢接部112定位于所述驱动杆14上， 于所述枢接端111的两侧分别凸伸设有一抵靠部113，所述抵靠部113的末端成一圆弧状。请参照图1和图2，所述下扣具12对应所述抵靠部113形成有一镂空部121，所述 镂空部121的宽度大于所述抵靠部113的宽度，所述镂空部121具有开放式的一开口 122， 于所述镂空部121两侧旁分别设置有二第一安装部123和一第二安装部124，二所述第一安 装部123为平行设置，其中任一所述第一安装部123和所述第二安装部124大致成垂直状 设置，所述第一安装部123用于定位枢接所述驱动杆14。请参照图1和图2，在本实施例中，所述隔离件13为背胶材料制成，大小形状大致 同所述下扣具12的底面相同，且贴于所述下扣具12的底面，进而将所述镂空部121下方全 部覆盖，此外，所述隔离件13的厚度小于所述下扣具12的厚度。在其它实施例中所述隔离 件13也可以为塑胶材料制成或非导电材料的柔性材料制成，只要所述隔离件13能位于所 述镂空部121下方即可。请参照图1和图2，所述驱动杆14定位于所述下扣具12的所述第一安装部123中。操作时，请参照图2和图3，所述扣具结构1是用于定位一芯片模组(未图示)至 一电连接器(未图示)内，再通过所述电连接器焊接至一电路板2上，以实现所述芯片模组 同所述电路板2之间电性连接的目的。首先，将所述驱动杆14定位于所述下扣具12的所述第一安装部123中，再将所述 上扣具11的所述枢接部112定位于所述驱动杆14上，从而将所述上扣具11和所述下扣具 12连接在一起，并使得二者之间可进行相对的枢转，接着将所述隔离件13贴至于所述下扣 具12的底部，使得其可覆盖所述镂空部121，然后将所述电连接器焊接至所述电路板2上的 对应位置。上述扣具结构1组装好后，可将其直接通过所述第二安装部124套设并安装定位 于所述电路板2上的所述电连接器外，使得所述电连接器进入所述扣具结构1内，接着操作 所述驱动杆14，使得所述上扣具11得以打开，当需要将所述芯片模组同所述电路板2之间 进行电性导接时，先将所述芯片模组对应放置于所述电连接器内，再将所述上扣具11压制 于所述芯片模组上，接着将所述驱动杆14定位好，如此便可使得所述芯片模组和所述电路 板2之间进行电性导通。综上所述，本技术扣具结构具有如下优点1.由于在所述下扣具的所述镂空部下方设有所述隔离件，如此当所述上扣具相对 所述下扣具枢转打开时，所述抵靠部不会直接接触到所述电路板，如此则避免了所述抵靠 部刮伤所述电路板的问题。2.由于所述隔离件为背胶材料、塑料材料或者不导电材料制成，所以当所述抵靠 部抵靠至所述隔离件上时，所述抵靠部同所述电路板之间不会发生短路或者干扰的问题。3.所述抵靠部的末端成一圆弧状，这样当其抵靠至所述电路板上时，同所述电路 板之间的磨擦较少，如此也可对所述电路板进行保护。4.所述镂空部靠近所述上扣具一侧为开放式的所述开口，这样所述上扣具打开 时，当所述上扣具相对所述下扣具定位不准确的情况下，所述抵靠部在一定的行程范围内 可移动，不至于挡止所述上扣具打不开。5.由于所述镂空部的宽度大于所述抵靠部的宽度，使得二者之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扣具结构，其特征在于，包括：　　一上扣具，所述上扣具的一端靠近两侧分别设置一抵靠部；　　一下扣具，其与所述上扣具相枢接，所述下扣具对应所述抵靠部的下方处形成有一镂空部；　　一隔离件，至少部分位于所述下扣具的所述镂空部下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹军，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]