【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接装置,具体涉及一种并联电容组焊接装置。
技术介绍
1、并联电容器,原称移相电容器,主要用于补偿电力系统感性负荷的无功功率,多用于焊接在pcb板上,用于对提高功率因数,改善电压质量,降低线路损耗,为了便于将并联电容与pcb板进行焊接,会通过贴片机的配合将并联电容进行运输与焊接。
2、现有的贴片机在使用时,分别将装有电容的承载板与pcb从不用的方向运输到贴片机上,通过其上的移动贴装头对并联电容进行搬运,并对电容进行焊接,但现有的贴片机在使用时,当将承载板上的电容取用完毕后,会将承载板放入到贴片机内的存腔中,当机器工作一定时间后,多个承载板上的电容被取用完毕后,承载板将存腔占用满后,才能将多个承载板取出,随后再将承载板上放置满电容进行下一轮的贴装;
3、由上述过程可知,当第一个承载板上的电容被取用完毕时,到最后一个承载板被取用完毕之间的时间中,第一个承载板仍然位于存腔内,无法对电容进行上料,造成了时间上的浪费,为此本申请提供了一种并联电容组焊接装置来改善该问题。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种并联电容组焊接装置,包括安装架(1),其上设置有移动贴装头(2),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述固定件(4)包括:
3.根据权利要求2所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述下料件(5)包括:
4.根据权利要求3所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述运输件(6)包括驱动轴(601),所述驱动件(7)包括:
5.根据权利要求2所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述工作板(3)上安装有稳定件(8),所述稳定件(8)包括:
6.根据权利要求2所述
...【技术特征摘要】
1.一种并联电容组焊接装置,包括安装架(1),其上设置有移动贴装头(2),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述固定件(4)包括:
3.根据权利要求2所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述下料件(5)包括:
4.根据权利要求3所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述运输件(6)包括驱动轴(601),所述驱动件(7)包括:
5.根据权利要求2所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述工作板(3)上安装有稳定件(8),所述稳定件(8)包括:
6.根据权利要求2所述的并联电容组焊接装置,其特征在于,所述工作板(3)上安装有竖板(9),所述竖板(9)上安装有套筒(10),所述固定板(403)上安装有与套筒(10)滑动配合的导向杆(11),所述驱动电机(405)安装在竖板...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖克泉,赖柏多,
申请(专利权)人:东莞市禾鸿洋电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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