高速高精度搬运装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了高速高精度搬运装置，涉及半导体制备设备技术领域，高速高精度搬运装置包括基体，顶侧设有机械臂组件，机械臂组件端部转动设有搬运组件，搬运组件包括上下设置的第一支撑板和第二支撑板，搬运组件包括转动轴，第一支撑板和第二支撑板之间设有缓冲组件，第一支撑板和第二支撑板远离转动轴一侧设有吸附组件，两吸附组向背设置，吸附组件包括吸附基板，吸附基板上设有分隔条，分隔条将吸附基板分隔为吸附区和分离区，吸附区内布设有吸附装置，分离区内设有排气件，吸附基板朝向转动轴一侧设有气管接头。本发明专利技术的目的在于提供一种效率高且效果好、无划痕的高速高精度搬运装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体制备设备，具体涉及高速高精度搬运装置。

技术介绍

1、在半导体的封装和测试工艺过程中，晶圆需要在不同设备之间搬运，来进行划片、探针检测或固晶等操作，因此，晶圆搬运装置成为半导体制造工艺流程中的重要设备。

2、随着电子信息类产品对于性能提升的需求越来越高，对于有限空间内芯片的集成度要求也越来越高，这便要求芯片要做到更小更薄。因此，采用相关技术的晶圆搬运装置，通过其夹持头固定晶圆边缘后，晶圆的中部缺少承托，在晶圆自身重力的作用下，会形成较大的弯曲，从而会引起在取放片过程中晶圆表面划伤甚至破片的问题。

3、现有技术如名为《晶圆搬运组件》的专利技术专利，此专利技术专利的公开号为us20170256436a1。此专利技术实现了一种晶片递送组件，包括一个支撑垂直非接触式升降头的中心轮毂和至少一个径向延伸和径向缩回的晶片啮合机构，该机构具有一个表面，用于在晶片的外围边缘啮合晶片，其中外围边缘是角边缘或侧边缘，其中在某些实施方案中，晶片啮合机构具有一个支脚，晶片边缘支撑在该支脚上。此专利技术也存在晶圆的中部缺少承托，在晶圆自身重本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.高速高精度搬运装置，包括基体（1），所述基体（1）顶侧设有机械臂组件（2），所述机械臂组件（2）端部转动设有搬运组件（3），所述搬运组件（3）包括上下设置的第一支撑板（31）和第二支撑板（32），所述搬运组件（3）还包括转动轴，所述转动轴贯穿第一支撑板（31）和第二支撑板（32）一侧，所述第一支撑板（31）和第二支撑板（32）能够共同转动，其特征在于，所述第一支撑板（31）和第二支撑板（32）之间设有缓冲组件（4），所述第一支撑板（31）和第二支撑板（32）远离转动轴一侧分别设有吸附组件（5），两所述吸附组件（5）向背设置，所述吸附组件（5）包括吸附基板（51），所述吸附基板（51）...

【技术特征摘要】

1.高速高精度搬运装置，包括基体（1），所述基体（1）顶侧设有机械臂组件（2），所述机械臂组件（2）端部转动设有搬运组件（3），所述搬运组件（3）包括上下设置的第一支撑板（31）和第二支撑板（32），所述搬运组件（3）还包括转动轴，所述转动轴贯穿第一支撑板（31）和第二支撑板（32）一侧，所述第一支撑板（31）和第二支撑板（32）能够共同转动，其特征在于，所述第一支撑板（31）和第二支撑板（32）之间设有缓冲组件（4），所述第一支撑板（31）和第二支撑板（32）远离转动轴一侧分别设有吸附组件（5），两所述吸附组件（5）向背设置，所述吸附组件（5）包括吸附基板（51），所述吸附基板（51）上设有分隔条（52），所述分隔条（52）将吸附基板（51）分隔为吸附区（53）和分离区（54），所述吸附区（53）内布设有吸附装置（6），所述分离区（54）内设有排气件（55），所述吸附基板（51）朝向转动轴一侧设有气管接头（56）。

2.根据权利要求1所述高速高精度搬运装置，其特征在于，所述吸附装置（6）包括吸附基体（61），所述吸附基体（61）与吸附基板（51）连接，所述吸附基体（61）顶侧开设盲孔，所述盲孔内收容有橡胶塞（62），所述橡胶塞（62）同轴连接有滑移柱（63），所述吸附基体（61）底侧开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏杰，沈恒宇，
申请(专利权)人：无锡星微科技有限公司杭州分公司，
类型：发明
国别省市：