【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片加工，特别是涉及一种晶片研磨机。
技术介绍
1、方形晶片的六个侧面均有镀层，在一些情况下需要研磨去除晶片的四个侧面的镀层并同时保留上下表面的镀层；由于晶片尺寸(5mm×5mm×1mm、5mm×5mm×2.5mm、6mm×8mm×2mm等)较小，规格不一，难以用常规方法夹持定位和研磨；因此目前大多采用手持晶片在砂纸或砂轮盘上进行晶片的研磨处理，这种手工研磨的方式存在加工效率低、研磨效果差和一致性低的问题。
技术实现思路
1、旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本专利技术提供一种晶片研磨机，其加工效率高、研磨效果好和一致性高。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种晶片研磨机，包括机体、输送机构、定位机构、下压机构和研磨机构；所述机体包括第一机架和工作台，所述工作台连接于所述第一机架的上端；所述输送机构包括输送模组和吸附件，所述输送模组安装于所述工作台的顶部，所述吸附件连接于所述输送模组并用于承载晶片，所述输送模组能够驱动所述吸附件在第一位置和第二位置之...
【技术保护点】
1.一种晶片研磨机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶片研磨机，其特征在于，所述晶片的侧面包括第一侧面和第二侧面；
3.根据权利要求2所述的晶片研磨机，其特征在于，所述定位机构还包括定位驱动件，所述第一固定架和所述第二固定架均通过所述定位驱动件连接于工作台上；
4.根据权利要求2或权利要求3所述的晶片研磨机，其特征在于，所述第一定位件包括第一连接部、第二连接部和定位部，所述第一连接部连接于所述第一固定架，所述第二连接部连接于所述第一连接部远离所述第一固定架的一端，所述定位部连接于所述第二连接部远离所述第一连接部的一端，所...
【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶片研磨机，其特征在于，所述晶片的侧面包括第一侧面和第二侧面；
3.根据权利要求2所述的晶片研磨机，其特征在于，所述定位机构还包括定位驱动件，所述第一固定架和所述第二固定架均通过所述定位驱动件连接于工作台上；
4.根据权利要求2或权利要求3所述的晶片研磨机，其特征在于，所述第一定位件包括第一连接部、第二连接部和定位部，所述第一连接部连接于所述第一固定架，所述第二连接部连接于所述第一连接部远离所述第一固定架的一端，所述定位部连接于所述第二连接部远离所述第一连接部的一端，所述定位部远离所述第二连接部的一端端面为所述第一定位面。
5.根据权利要求1所述的晶片研磨机，其特征在于，所述吸附件包括吸附杆，所述吸附杆的上端开设有由上至下贯穿所述吸附杆的第一通气孔，所述吸附杆的上端具有用于承载所述晶片的吸附面；
6.根据权利要求1所述的晶片研磨机，其特征在于，所述压件包括第一连接块、连接杆和压杆；所述第一连接块连接于所述升降驱动件，所述连接杆连接于所述第一连接块的下端，所述压杆连接于所述连接杆的下端，所述压杆的下端端面为下压面，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵果，吴伟平，邹展，张庆，李伟健，
申请(专利权)人：广东长信精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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