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本发明涉及晶片加工技术领域，公开了一种晶片研磨机，包括机体、输送机构、定位机构、下压机构和研磨机构；所述机体包括第一机架和工作台；所述输送机构包括输送模组和吸附件；所述下压机构包括连接件、升降驱动件和压件；所述研磨机构包括研磨单元，所述研磨...
该专利属于广东长信精密设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东长信精密设备有限公司授权不得商用。

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