【技术实现步骤摘要】
本技术属于复合材料领域，特别是涉及一种聚晶金刚石复合片。
技术介绍
1、聚晶金刚石复合片是一种以金刚石粉末和硬质合金复合烧结而成的超硬材料，在使用过程中，需要保证金刚石复合片较好的耐磨性和抗冲击性。
2、为了实现上述的技术目的，现有申请公布号为cn114856452a、申请公布日为2022年08月05日的中国专利技术专利申请公开了一种高抗冲击性聚晶金刚石复合片，金刚石复合片包括硬质合金基体和金刚石层，金刚石层包括细粒度聚晶层和粗粒度聚晶层，粗粒度聚晶层呈柱状且设于所述金刚石层中轴线处，细粒度聚晶层呈环状贴合在所述粗粒度聚晶层径向周侧，细粒度聚晶层弧面外周壁与所述硬质合金基体弧面外周壁平齐。
3、上述技术方案中内圈的粗粒度聚晶层能均匀且有效承接环形细粒度聚晶层内应力，可避免细粒度聚晶层局部遭受冲击后发生崩裂的现象，提高了金刚石复合片的抗冲击性能。但上述技术方案中，细粒度聚晶层仍与硬质合金基体直接接触，在使用过程中细粒度聚晶层受到冲击后直接传递到硬质合金基体上，细粒度聚晶层仍然会因为受力不均匀而导致其抗冲击性能不佳，容易发生崩裂。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种聚晶金刚石复合片，以解决现有技术中细粒度聚晶层仍与硬质合金基体直接接触而引起的抗冲击性不足的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术所提供的聚晶金刚石复合片的技术方案是：
3、一种聚晶金刚石复合片，包括硬质合金基体和金刚石层，所述金刚石层包括细粒度聚晶层和至少一层粗粒度聚
4、有益效果是：上述技术方案是对现有技术的进一步改进。上述技术方案中，粗粒度聚晶层的隔离部用于隔开细粒度聚晶层与硬质合金基体，同时粗粒度聚晶层的延伸部延伸到细粒度聚晶层的内侧，使细粒度聚晶层在其轴向和径向上均能够具有较好的抗冲击性能，防止崩裂现象发生，有效提高聚晶金刚石复合片的使用寿命。
5、作为进一步地改进，所述延伸部远离隔离部的一端与细粒度聚晶层远离隔离部的一侧平齐。
6、有益效果是：上述技术方案中的细粒度聚晶层的结构简单，容易生产制造。
7、作为进一步地改进，所述细粒度聚晶层为帽状结构，所述延伸部远离隔离部的一端被细粒度聚晶层包覆。
8、有益效果是：上述技术方案中细粒度聚晶层有较大的覆盖范围，能够增强该聚晶金刚石复合片的耐磨性能，并且细粒度聚晶层的整体性更强，整体强度更高。
9、作为进一步地改进，所述粗粒度聚晶层有金刚石粒度不同的至少两层，相邻两层粗粒度聚晶层的延伸部内外嵌套布置，且外侧粗粒度聚晶层的延伸部的粒度小于内侧粗粒度聚晶层的延伸部的粒度。
10、有益效果是：上述技术方案中，各粗粒度聚晶层的金刚石粒度梯度设置，在保证粗粒度聚晶层与细粒度聚晶层之间较好的结合的同时，能够增大内侧的粗粒度聚晶层的金刚石粒度，从而使该聚晶金刚石复合片具有更高的抗冲击性能。
11、作为进一步地改进，所述粗粒度聚晶层有金刚石粒度不同的至少两层，位于中间的粗粒度聚晶层具有所述的隔离部和延伸部，其余粗粒度聚晶层依次嵌套在延伸部的外部，且外侧粗粒度聚晶层的粒度小于内侧粗粒度聚晶层的粒度。
12、有益效果是：上述技术方案中，各粗粒度聚晶层的金刚石粒度梯度设置，在保证粗粒度聚晶层与细粒度聚晶层之间较好的结合的同时，能够增大内侧的粗粒度聚晶层的金刚石粒度，从而使该聚晶金刚石复合片具有更高的抗冲击性能。
13、作为进一步地改进，除中间的粗粒度聚晶层之外的其余粗粒度聚晶层的一端均与隔离部的端面相接，另外一端均与延伸部的端面平齐。
14、有益效果是：上述技术方案能够保证除中间的粗粒度聚晶层之外的其余粗粒度聚晶层良好的过渡作用，且便于金刚石层的粗粒度聚晶层和细粒度聚晶层加工定型。
15、作为进一步地改进，所述延伸部位于隔离部的中心位置。
16、有益效果是：能够使该聚晶金刚石复合片在径向上受力均匀。
17、作为进一步地改进，粗粒度聚晶层仅有内外两层，位于内侧的粗粒度聚晶层构成所述的中间的粗粒度聚晶层，位于外侧的粗粒度聚晶层的金刚石粒度大小在15-40μm。
18、有益效果是：保证位于外侧的粗粒度聚晶层具有较好的过渡作用。
19、作为进一步地改进，粗粒度聚晶层仅有内外两层，位于内侧的粗粒度聚晶层构成所述的中间的粗粒度聚晶层，位于内侧的粗粒度聚晶层的金刚石粒度大小在15-100μm。
20、有益效果是：保证位于内侧的粗粒度聚晶层具有较好的抗冲击性能。
21、作为进一步地改进，所述细粒度聚晶层的金刚石粒度大小在5-20μm。
22、有益效果是：保证细粒度聚晶层具有良好的耐磨性能。
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1.一种聚晶金刚石复合片，包括硬质合金基体(1)和金刚石层，所述金刚石层包括细粒度聚晶层(2)和至少一层粗粒度聚晶层，其特征是，至少一层所述粗粒度聚晶层具有隔离部和延伸部，所述隔离部位于细粒度聚晶层(2)和硬质合金基体(1)之间，所述延伸部位于隔离部远离硬质合金基体(1)的一侧并延伸至细粒度聚晶层(2)内侧。
2.根据权利要求1所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述延伸部远离隔离部的一端与细粒度聚晶层(2)远离隔离部的一侧平齐。
3.根据权利要求1所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述细粒度聚晶层(2)为帽状结构，所述延伸部远离隔离部的一端被细粒度聚晶层(2)包覆。
4.根据权利要求1-3任一项所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述粗粒度聚晶层有金刚石粒度不同的至少两层，相邻两层粗粒度聚晶层的延伸部内外嵌套布置，且外侧粗粒度聚晶层的延伸部的粒度小于内侧粗粒度聚晶层的延伸部的粒度。
5.根据权利要求1-3任一项所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述粗粒度聚晶层有金刚石粒度不同的至少两层，位于中间的粗粒度聚晶层具有所述的隔离部和延伸部，
6.根据权利要求5所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，除中间的粗粒度聚晶层之外的其余粗粒度聚晶层的一端均与隔离部的端面相接，另外一端均与延伸部的端面平齐。
7.根据权利要求1-3任一项所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述延伸部位于隔离部的中心位置。
8.根据权利要求5所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，粗粒度聚晶层仅有内外两层，位于内侧的粗粒度聚晶层构成所述的中间的粗粒度聚晶层，位于外侧的粗粒度聚晶层的金刚石粒度大小在15-40μm。
9.根据权利要求5所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，粗粒度聚晶层仅有内外两层，位于内侧的粗粒度聚晶层构成所述的中间的粗粒度聚晶层，位于内侧的粗粒度聚晶层的金刚石粒度大小在15-100μm。
10.根据权利要求1-3任一项所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述细粒度聚晶层(2)的金刚石粒度大小在5-20μm。
...【技术特征摘要】
1.一种聚晶金刚石复合片，包括硬质合金基体(1)和金刚石层，所述金刚石层包括细粒度聚晶层(2)和至少一层粗粒度聚晶层，其特征是，至少一层所述粗粒度聚晶层具有隔离部和延伸部，所述隔离部位于细粒度聚晶层(2)和硬质合金基体(1)之间，所述延伸部位于隔离部远离硬质合金基体(1)的一侧并延伸至细粒度聚晶层(2)内侧。
2.根据权利要求1所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述延伸部远离隔离部的一端与细粒度聚晶层(2)远离隔离部的一侧平齐。
3.根据权利要求1所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述细粒度聚晶层(2)为帽状结构，所述延伸部远离隔离部的一端被细粒度聚晶层(2)包覆。
4.根据权利要求1-3任一项所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述粗粒度聚晶层有金刚石粒度不同的至少两层，相邻两层粗粒度聚晶层的延伸部内外嵌套布置，且外侧粗粒度聚晶层的延伸部的粒度小于内侧粗粒度聚晶层的延伸部的粒度。
5.根据权利要求1-3任一项所述的聚晶金刚石复合片，其特征是，所述粗粒度聚晶层有金刚石粒度不同的至少两层，位...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿菖健，李文龙，刘慧苹，
申请(专利权)人：河南四方达超硬材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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