【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆测试，具体涉及一种晶圆小电阻测试结构、测试方法及测试系统。
技术介绍
1、晶圆生产完成后，将晶圆放置在载片台上，通过量测机台上的探针与晶圆接触，对晶圆上的每个芯片电阻进行电阻阻值的量测，然而由于晶圆上的芯片数量较多，对晶圆上的每个芯片电阻进行检测，耗费时间较长，从而导致晶圆的量测效率较低。
2、目前，现有晶圆电阻阻值的测试结构和测试方法是在wat电性测试和可靠性测试中，利用该结构对晶圆内电阻进行测试，改善了量测效率。但是，由于量测机台精度和测试方法的限制，一些小的电阻无法精确地量测，因此，在测试过程中，就需要一种测试结构和测试方法去精确的测试出小电阻的阻值和电容的数值。
3、晶圆生产完成后，将晶圆放置在载片台上，通过量测机台上的探针与晶圆接触，对晶圆上的每个芯片电阻进行电阻阻值的量测。然而，由于晶圆上的芯片数量较多，对晶圆上的每个芯片电阻进行检测，耗费时间较长，从而导致晶圆的量测效率较低。
4、目前，通常在wat(wafer acceptance test，晶圆接受测试)的电性测试和可靠性测试中，利用wat测试结构对晶圆内电阻进行测试，但是由于量测机台精度和测试方法的限制，一些小阻值的电阻无法精确地量测，严重影响了晶圆生产效率、质量、成本等。
5、基于此，需要一种新的电阻测试技术方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种晶圆小电阻测试结构、测试方法及测试系统，测试结构简单，能够对晶圆上的小电阻进行测试，且
2、本说明书实施例提供以下技术方案：
3、本说明书实施例提供一种晶圆小电阻测试结构，包括：第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第四测试焊盘和容性支路；
4、第一测试焊盘和第二测试焊盘连接于容性支路的第一端；容性支路的第二端与待测小电阻结构的第一端连接；待测小电阻结构的第二端与第三测试焊盘和第四测试焊盘连接；
5、其中，容性支路与待测小电阻结构构成串联测试支路；
6、第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘和第四测试焊盘分别连接于量测机台，其中第一测试焊盘用于向串联测试支路引入测试电流，第三测试焊盘用于接地，第二测试焊盘和第四测试焊盘用于获取串联测试支路两端的电压信号，以通过量测机台对串联测试支路进行至少两组交流信号对应阻值的量测，待测小电阻结构的电阻值通过下述方程组得到：
7、
8、其中，rtest为待测小电阻结构的电阻值；rc1为容性支路在频率为f1的第一组交流信号作用下对应的阻值；rc2为容性支路在频率为f2的第二组交流信号作用下对应的阻值；r1为量测机台在频率为f1的第一组交流信号下，对串联测试支路量测得到的阻值；r2为量测机台在频率为f2的第二组交流信号下，对串联测试支路量测得到的阻值。
9、优选地，容性支路包括设置于晶圆上的容性支路。
10、优选地，设置于晶圆上的容性支路包括设置于晶圆上的电容器。
11、优选地，第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第四测试焊盘为wat测试项目中的测试焊盘；
12、和/或，多组交流信号的频率之间为倍数关系。
13、本说明书实施例还提供一种晶圆小电阻测试系统，包括量测机台、探针卡和如本说明书中任意一项所述的晶圆小电阻测试结构；
14、其中，探针卡与测量机台连接，量测机台用于通过探针卡经所述晶圆小电阻测试结构中的第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘和第四测试焊盘对串联测试支路进行至少两组交流信号对应阻值的量测，以根据量测结果反算得到待测小电阻结构对应的阻值。
15、优选地，量测机台包括用于进行wat测试的机台。
16、本说明书实施例还提供一种晶圆小电阻测试方法，应用于如本说明书中任意一项所述的晶圆小电阻测试系统，所述晶圆小电阻测试方法包括：
17、利用量测机台对串联测试支路进行至少两组交流信号下对应阻值的量测，串联测试支路为晶圆小电阻测试结构中的容性支路与待测小电阻结构构成的串联支路；
18、根据量测中使用的交流信号频率和量测串联测试支路得到的阻值，计算得到待测小电阻结构的阻值。
19、优选地，所述晶圆小电阻测试方法还包括：利用量测机台对串联测试支路中的容性支路对应电容值进行量测。
20、优选地，根据量测中使用的交流信号频率和量测串联测试支路得到的阻值，计算得到待测小电阻结构的阻值包括：利用量测得到的容性支路对应电容值、串联测试支路对应阻值，计算得到待测小电阻结构的阻值。
21、优选地，利用量测机台对串联测试支路进行至少两组交流信号下对应阻值的量测包括：利用量测机台对串联测试支路在同一组交流信号下进行多次量测，并根据多次量测的结果确定在该同一组交流信号下串联测试支路对应的阻值。
22、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
23、通过对晶圆上待测试的待测小电阻结构引入串联容性支路构成串联测试支路，进而利用量测机台对该串联测试支路进行不同频率的交流信号下对应阻值的量测，从而根据量测结果计算得到待测小电阻结构的阻值，不仅晶圆上小电阻能够被测试，而且测试精度高，测试过程简单，测试成本低，非常有利于降低测试成本，提高生产效率和生产质量。
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1.一种晶圆小电阻测试结构，其特征在于，包括：第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第四测试焊盘和容性支路；
2.根据权利要求1所述的晶圆小电阻测试结构，其特征在于，容性支路包括设置于晶圆上的容性支路。
3.根据权利要求2所述的晶圆小电阻测试结构，其特征在于，设置于晶圆上的容性支路包括设置于晶圆上的电容器。
4.根据权利要求1所述的晶圆小电阻测试结构，其特征在于，第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第四测试焊盘为WAT测试项目中的测试焊盘；
5.一种晶圆小电阻测试系统，其特征在于，包括量测机台、探针卡和如权利要求1-4中任意一项所述的晶圆小电阻测试结构；
6.根据权利要求5所述的晶圆小电阻测试系统，其特征在于，量测机台包括用于进行WAT测试的机台。
7.一种晶圆小电阻测试方法，其特征在于，应用于如权利要求5-6中任意一项所述的晶圆小电阻测试系统，所述晶圆小电阻测试方法包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆小电阻测试方法，其特征在于，所述晶圆小电阻测试方法还包括：利用量测机台对串联测试支路中
9.根据权利要求8所述的晶圆小电阻测试方法，其特征在于，根据量测中使用的交流信号频率和量测串联测试支路得到的阻值，计算得到待测小电阻结构的阻值包括：利用量测得到的容性支路对应电容值、串联测试支路对应阻值，计算得到待测小电阻结构的阻值。
10.根据权利要求7所述的晶圆小电阻测试方法，其特征在于，利用量测机台对串联测试支路进行至少两组交流信号下对应阻值的量测包括：利用量测机台对串联测试支路在同一组交流信号下进行多次量测，并根据多次量测的结果确定在该同一组交流信号下串联测试支路对应的阻值。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆小电阻测试结构，其特征在于，包括：第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第四测试焊盘和容性支路；
2.根据权利要求1所述的晶圆小电阻测试结构，其特征在于，容性支路包括设置于晶圆上的容性支路。
3.根据权利要求2所述的晶圆小电阻测试结构，其特征在于，设置于晶圆上的容性支路包括设置于晶圆上的电容器。
4.根据权利要求1所述的晶圆小电阻测试结构，其特征在于，第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第四测试焊盘为wat测试项目中的测试焊盘；
5.一种晶圆小电阻测试系统，其特征在于，包括量测机台、探针卡和如权利要求1-4中任意一项所述的晶圆小电阻测试结构；
6.根据权利要求5所述的晶圆小电阻测试系统，其特征在于，量测机台包括用于进行wat测试的机台。
7.一种晶圆小电阻测试方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：董凌云，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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