【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试领域，尤其是涉及一种一体式芯片压测装置。
技术介绍
1、压测装置是芯片检测常用的装置之一，将芯片放置在压测装置上利用压测装置产生角速度和重力加速度，模拟芯片日常使用环境从而检测芯片的耐受程度。
2、相关技术中的一种压力测试装置参照图1，芯片放置于压测平台5上，利用具有x方向和z方向的机械手臂6吸取芯片放置于压测平台上后，利用压测z轴7将压测上盖8放置于压测平台5上压紧芯片并加以固定，再开始量测。结束量测后再解除固定，利用压测z轴7将压测上盖取出，再由另一只机械手臂9吸取芯片取出，后再等待芯片放入。
3、压测上盖和旋转平台二者是分离的，所以在设备定位上需要非常精准，调整时间长。另外在压测上盖中的压测头无法针对每一个压测座进行位置调整导致压测上盖上的压测头与压测座的位置经常出现偏移，影响检测。
技术实现思路
1、为了改善无法针对每个压测头进行位置调节的缺陷，本申请提供一种一体式芯片压测装置。
2、本申请提供的一种一体式芯片压测装置，采用如下的技术方案：
3、一种一体式芯片压测装置，包括旋转座、压测组件、芯片放置组件和驱动组件，所述旋转座设于支腿上，芯片放置组件固定在旋转座上，驱动组件固定在旋转座上并均布于芯片放置组件的周围且所述驱动组件垂直于所述旋转座的端面，所述压测组件固定在驱动组件上并由所述驱动组件驱动靠近或远离所述芯片放置组件；
4、所述压测组件包括框架、测试阵列和平移部，框架与驱动组件固定，平移部固定
5、通过采用上述技术方案，待测的芯片放置在芯片放置组件上，而框架由驱动组件带动向芯片放置组件移动，从而使得压测组件盖合在待测的芯片上，如测试阵列上的压测头与待测的芯片无法对其则启动平移部带动测试阵列移动，使得测试阵列上的压测头与待测的芯片一一对应，随后驱动组件带动使得每个压测头对应抵接在每个待测的芯片上。检测前压测头与待检测的芯片之间的位置可以调节，降低了压测头与待检测的芯片之间出现偏移误差的可能性，检测更加精准。同时检测过程中压测头始终压紧在待检测的芯片上，因此降低了检测出现意外可可能，提升了检测效率。
6、可选的，所述平移部包括线性滑轨和推动气缸，线性滑轨和推动气缸均固定在框架上，测试阵列卡合在所述线芯滑轨上并在推动气缸的驱动下沿所述线性滑轨往复移动。
7、通过采用上述技术方案，测试阵列由推动气缸带动，检测前可以由推动气缸微调测试阵列的位置，因此可以使得测试阵列上的压测头能够与待测的芯片精准对正，检测前压测头与待检测的芯片之间的位置可以调节，降低了压测头与待检测的芯片之间出现偏移误差的可能性，检测更加精准。同时检测过程中压测头始终压紧在待检测的芯片上，因此降低了检测出现意外可可能，提升了检测效率。
8、可选的，所述测试阵列包括底板和若干压测头，若干压测头固定在底板上并均布于所述底板上，底板卡合在线性滑轨上并与所述推动气缸的驱动轴固定连接由所述推动气缸驱动沿线性滑轨滑动。
9、通过采用上述技术方案，底板在线性滑轨上由推动气缸带动移动，压测头则固定在底板上，推动底板移动即可带动压测头移动实现压测头相较于待测的芯片位置调节，在检测前可以使得测试阵列上的压测头能够与待测的芯片精准对正，检测前压测头与待检测的芯片之间的位置可以调节，降低了压测头与待检测的芯片之间出现偏移误差的可能性，检测更加精准。同时检测过程中压测头始终压紧在待检测的芯片上，因此降低了检测出现意外可可能，提升了检测效率。
10、可选的，所述压测头包括本体和调节部，所述底板上开设安装孔，本体插入安装孔内并从安装孔内穿出，调节部固定在本体穿出安装孔的一端，本体通过调节部固定在安装孔内。
11、通过采用上述技术方案，调节部可以调节压测头对待检测的芯片压力，避免压力过大导致芯片损坏的现象发生。同时由于压测头对芯片的压力能够由调节部进行调节，因此可以同时检测不同种类的芯片，适用范围更广。
12、可选的，所述调节部包括调节螺栓和垫片所述本体上和所述底板上开设螺栓孔，所述螺栓与所述螺栓孔螺纹啮合，所述垫片设于所述本体和所述底板之间，所述垫片上设有供所述螺栓穿过的穿孔。
13、通过采用上述技术方案，压测头通过螺栓固定，通过在本体和底板之间增加或减少垫片的方式调节本体的位置，从而能够应对不同种类的芯片提供不同的压力，避免压力过大导致芯片损坏的现象发生。同时由于压测头对芯片的压力能够由调节部进行调节，因此可以同时检测不同种类的芯片，适用范围更广。
14、可选的，所述芯片放置组件包括安装板和放置座，安装板固定在旋转平台上，所述放置座固定在安装板上并在所述安装板上均布。
15、通过采用上述技术方案，待检测的芯片放在放置座上，并嵌合在放置座内，便于压测头对正。
16、可选的，所述放置座上设有用于放置芯片的放置孔，芯片置于所述放置孔内，相邻所述放置座之间有间隙。
17、通过采用上述技术方案，待测的芯片放置在放置孔内，便于压测头对正。
18、可选的，所述驱动组件包括升降部和驱动部，驱动部固定在旋转座背离压测组件的一侧，所述升降部设于所述旋转座上且垂直于所述升降座，所述升降部由所述驱动部驱动沿垂直于所述旋转座的方向往复升降，所述框架固定于所述升降部上由所述升降部带动往复升降。
19、通过采用上述技术方案，压测头由升降部带动实现高度方向的升降，而压测头直接由升降部设置在旋转座上，使得压测头始终处于旋转座上方，不需要多次进行定位，降低测量误差。
20、可选的，所述升降部包括螺杆和螺套，框架上开设过孔，螺杆从过孔中穿过，螺套套设在螺杆上并与螺杆啮合，螺套与框架固定连接，螺套由驱动部驱动转动带动螺套往复升降。
21、通过采用上述技术方案，通过螺杆带动螺套升降，螺杆调节精度高并且稳定性好。
22、可选的，所述驱动部包括带轮、皮带、动力气缸和夹持块，带轮套设在螺杆背离框架的一端并与螺杆同轴转动，皮带绕设于带轮上带动所述带轮转动；
23、动力气缸固定在旋转座上夹持块与所述动力气缸的驱动轴固定连接由所述动力气缸驱动往复移动，所述夹持块上设有供皮带穿过的缝隙，所述皮带贯穿所述缝隙，所述皮带与所述夹持块之间通过螺栓固定连接。
24、通过采用上述技术方案，皮带和带轮不使用常规的电动机带动而采用动力气缸夹持皮带通过皮带作为中间传动带动带轮转动进而带动螺杆转动，不需要布设接线电缆，降低缠绕的可能性，安全性更高，且避免电磁场对检测结果的影响，检测精度更高。
25、综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：
26、1、待测的芯片放置在芯片放置组件上，而框架由驱动组件带动向芯片放置组件移动，从而使得压测组件盖合在待测的芯片上，如测试阵列上的压测头与待测的芯片无法对其则启动平移部带动测试阵列移动，使得测试阵列上的压测头与待测的芯片一一对应，随后驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种一体式芯片压测装置，包括旋转座(1)、压测组件(2)、芯片放置组件(3)和驱动组件(4)，其特征在于：所述旋转座(1)设于支腿上，芯片放置组件(3)固定在旋转座(1)上，驱动组件(4)固定在旋转座(1)上并均布于芯片放置组件(3)的周围且所述驱动组件(4)垂直于所述旋转座(1)的端面，所述压测组件(2)固定在驱动组件(4)上并由所述驱动组件(4)驱动靠近或远离所述芯片放置组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述平移部(23)包括线性滑轨(231)和推动气缸(232)，线性滑轨(231)和推动气缸(232)均固定在框架(21)上，测试阵列(22)卡合在所述线芯滑轨上并在推动气缸(232)的驱动下沿所述线性滑轨(231)往复移动。
3.根据权利要求2所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述测试阵列(22)包括底板(221)和若干压测头(222)，若干压测头(222)固定在底板(221)上并均布于所述底板(221)上，底板(221)卡合在线性滑轨(231)上并与所述推动气缸(232)的驱动轴固定连接由所述推动气
4.根据权利要求3所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述压测头(222)包括本体和调节部，所述底板(221)上开设安装孔，本体插入安装孔内并从安装孔内穿出，调节部固定在本体穿出安装孔的一端，本体通过调节部固定在安装孔内。
5.根据权利要求4所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述调节部包括调节螺栓(223)和垫片(224)所述本体上和所述底板(221)上开设螺栓孔，所述螺栓与所述螺栓孔螺纹啮合，所述垫片(224)设于所述本体和所述底板(221)之间，所述垫片(224)上设有供所述螺栓穿过的穿孔。
6.根据权利要求1所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述芯片放置组件(3)包括安装板(31)和放置座(32)，安装板(31)固定在旋转平台上，所述放置座(32)固定在安装板(31)上并在所述安装板(31)上均布。
7.根据权利要求6所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述放置座(32)上设有用于放置芯片的放置孔(321)，芯片置于所述放置孔(321)内，相邻所述放置座(32)之间有间隙。
8.根据权利要求1所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述驱动组件(4)包括升降部(41)和驱动部(42)，驱动部(42)固定在旋转座(1)背离压测组件(2)的一侧，所述升降部(41)设于所述旋转座(1)上且垂直于所述升降座，所述升降部(41)由所述驱动部(42)驱动沿垂直于所述旋转座(1)的方向往复升降，所述框架(21)固定于所述升降部(41)上由所述升降部(41)带动往复升降。
9.根据权利要求8所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述升降部(41)包括螺杆(411)和螺套(412)，框架(21)上开设过孔，螺杆(411)从过孔中穿过，螺套(412)套设在螺杆(411)上并与螺杆(411)啮合，螺套(412)与框架(21)固定连接，螺套(412)由驱动部(42)驱动转动带动螺套(412)往复升降。
10.根据权利要求9所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述驱动部(42)包括带轮(421)、皮带(422)、动力气缸(423)和夹持块(424)，带轮(421)套设在螺杆(411)背离框架(21)的一端并与螺杆(411)同轴转动，皮带(422)绕设于带轮(421)上带动所述带轮(421)转动；
...【技术特征摘要】
1.一种一体式芯片压测装置，包括旋转座(1)、压测组件(2)、芯片放置组件(3)和驱动组件(4)，其特征在于：所述旋转座(1)设于支腿上，芯片放置组件(3)固定在旋转座(1)上，驱动组件(4)固定在旋转座(1)上并均布于芯片放置组件(3)的周围且所述驱动组件(4)垂直于所述旋转座(1)的端面，所述压测组件(2)固定在驱动组件(4)上并由所述驱动组件(4)驱动靠近或远离所述芯片放置组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述平移部(23)包括线性滑轨(231)和推动气缸(232)，线性滑轨(231)和推动气缸(232)均固定在框架(21)上，测试阵列(22)卡合在所述线芯滑轨上并在推动气缸(232)的驱动下沿所述线性滑轨(231)往复移动。
3.根据权利要求2所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述测试阵列(22)包括底板(221)和若干压测头(222)，若干压测头(222)固定在底板(221)上并均布于所述底板(221)上，底板(221)卡合在线性滑轨(231)上并与所述推动气缸(232)的驱动轴固定连接由所述推动气缸(232)驱动沿线性滑轨(231)滑动。
4.根据权利要求3所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述压测头(222)包括本体和调节部，所述底板(221)上开设安装孔，本体插入安装孔内并从安装孔内穿出，调节部固定在本体穿出安装孔的一端，本体通过调节部固定在安装孔内。
5.根据权利要求4所述的一种一体式芯片压测装置，其特征在于：所述调节部包括调节螺栓(223)和垫片(224)所述本体上和所述底板(221)上开设螺栓孔，所述螺栓与所述螺栓孔螺纹啮合，所述垫片(224)设于所述本体和所述底板(221)之间，所述垫...
【专利技术属性】
技术研发人员：许颖龙，
申请(专利权)人：无锡艾方芯动自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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