【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片吸取设备领域，尤其是涉及一种芯片吸放力量可控的装置。
技术介绍
1、现有的半导体机台在芯片的封装及切割等操作流程中，都需要进行芯片的吸取与放置的动作。
2、目前，对芯片进行吸放时，通过一个固定座搭配多只吸杆，利用电磁阀控制正负压动作，正负压随着气压通道进行吸放芯片动作。因为是搭配多只吸杆所以吸杆上会搭配弹簧来弥补吸杆长度误差和确保吸杆和芯片的接触。
3、但是，由于吸杆和固定座需精准配合，而且气压管路有相当的应力和重量，导致吸杆弹簧的簧力无法低于70g。在低于70g时会产生吸杆会应气压管路拉扯而无法恢复定位，造成每一只吸杆高度不一。在现有技术中，弹簧力使用于70g~200g左右，但有些芯片只能承受30g以下的接触力，导致在吸放的过程中容易造成芯片损坏。
技术实现思路
1、为了改善现有技术中对芯片的吸放力过大，容易造成芯片损坏的问题，本申请提供一种芯片吸放力量可控的装置。
2、本申请提供一种芯片吸放力量可控的装置，采用如下的技术方案：
<...【技术保护点】
1.一种芯片(4)吸放力量可控的装置，其特征在于，包括固定座(1)，所述固定座(1)上设有若干放置孔(11)，所述放置孔(11)内设有吸杆组(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述气道(232)的截面呈凸字形，所述弹簧(24)设于气道(232)内，所述弹簧(24)的顶部卡设在气道(232)的变径处；
3.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述基座(21)的顶部设有台阶孔(211)，所述台阶孔(211)包括第一台阶面(2111)和第二台阶面(2112)，所述台阶孔(211)的内径由上...
【技术特征摘要】
1.一种芯片(4)吸放力量可控的装置，其特征在于，包括固定座(1)，所述固定座(1)上设有若干放置孔(11)，所述放置孔(11)内设有吸杆组(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述气道(232)的截面呈凸字形，所述弹簧(24)设于气道(232)内，所述弹簧(24)的顶部卡设在气道(232)的变径处；
3.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述基座(21)的顶部设有台阶孔(211)，所述台阶孔(211)包括第一台阶面(2111)和第二台阶面(2112)，所述台阶孔(211)的内径由上至下逐渐降低，所述吸杆(22)穿设在所述台阶孔(211)内，所述密封圈(25)放置在所述第一台阶面(2111)内；
4.根据权利要求3所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述压环(231)的外壁与所述台阶的顶部内壁贴合，所述压环(231)的厚度小于所述第一台阶面(2111)的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述上盖(23)的顶部设有若干固定主孔(233)，所述基座(21)的顶部设有若干固定副孔(212)，若干所述固定主孔(233)与若干所述固定副孔(212)分别且一一对应，所述固定主孔(233)与所述固定副孔(212)之间通过锁紧螺栓固定。
...【专利技术属性】
技术研发人员：邱创先，许颖龙，
申请(专利权)人：无锡艾方芯动自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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