【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体材料退火装片,尤其涉及一种推片装置。
技术介绍
1、半导体材料闭管退火是半导体材料电学性能优化的重要工序之一,工序中,需要对石英管进行装片操作。如图1所示,常见的石英管(100)为防止管塞掉落砸碎材料片(200),会设计豁口结构(101),而豁口结构(101)的设计会影响到退火装片操作,使得在装片的过程中,需要将材料片(200)以规避豁口结构的状态送入,然而现有的装片用工具只能简单地将材料片(200)推入石英管中(100),无法灵活调整材料片(200)的角度以规避豁口结构(101),导致装片效率低;特别对于需要装入两个材料片(200)且第一个材料片(201)与第二个材料片(202)在石英管(100)中分布角度有一定要求的情况,装片效率更低。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请的目的是提供一种推片装置,以提升装片效率。
2、为达到上述技术目的,本申请提供了一种推片装置,包括推片件;
3、所述推片件可贴着石英管的内壁活动伸入石英管中,且伸入的一端设有供材
...【技术保护点】
1.一种推片装置,其特征在于,包括推片件(1);
2.根据权利要求1所述的一种推片装置,其特征在于,所述推片件(1)呈棒状。
3.根据权利要求1所述的一种推片装置,其特征在于,所述卡槽(11)为开设于所述推片件(1)的一端上的凹槽部;
4.根据权利要求2所述的一种推片装置,其特征在于,所述推片件(1)的长度为400mm~1000mm,直径为5mm~30mm。
5.根据权利要求3所述的一种推片装置,其特征在于,所述卡槽(11)的深度为1mm~10mm,宽度为1mm~30mm;
6.根据权利要求1所述的一种推片装
...【技术特征摘要】
1.一种推片装置,其特征在于,包括推片件(1);
2.根据权利要求1所述的一种推片装置,其特征在于,所述推片件(1)呈棒状。
3.根据权利要求1所述的一种推片装置,其特征在于,所述卡槽(11)为开设于所述推片件(1)的一端上的凹槽部;
4.根据权利要求2所述的一种推片装置,其特征在于,所述推片件(1)的长度为400mm~1000mm,直径为5mm~30mm。
5.根据权利要求3所述的一种推片装置,其特征在于,所述卡槽(11)的深度为1mm~10mm,宽度为1mm~30mm;
6.根据权利要求1所述的一种推片装置,其特征在于,所述卡槽(11)与材料...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴强强,付勇,王鑫,刘荣,崔强鑫,汪明龙,
申请(专利权)人:安徽光智科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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