【技术实现步骤摘要】
本申请涉及靠栅，具体涉及一种离子注入机晶圆靠栅。
技术介绍
1、在半导体领域，需要对晶圆片的表面进行离子注入，离子注入机就是一个对所需的杂质分子进行电离,从而产生所需的离子,通过高压电场和磁场的作用,使离子获得足够的能量,均匀地注入到硅片上的一种专用设备。
2、由于晶圆片中单晶硅的晶格原子整齐排列，在特定角度下具有很多通道。离子在某一角度下进入晶格中，仅需很低能量即可行走很长距离，即沟道效应(channelingeffect)。沟道效应的存在使得离子穿透更深，难以设计与控制。
3、解决沟道效应包括倾斜晶圆片，即晶圆片相对于离子束运动方向倾斜一个角度，使得离子与晶格发生碰撞。需要倾斜角度一般7°。但与此同时，倾斜的晶圆片与离子的夹角会造成阴影效应，导致离子难以均匀地掺杂到晶圆片表面，因此需要在离子注入的过程中对晶圆片进行旋转处理，使得离子均匀地分布在晶圆片表面。
4、在对晶圆片进行旋转的过程中，通常将晶圆片放置到晶圆承载盘表面，晶圆片被粘贴在晶圆承载盘表面上，将多个晶圆承载盘分别设置在转盘上，通过转盘的转动带动晶圆承载盘表面晶圆的转动，晶圆片在转动的过程中容易在离心力的作用下脱离转盘和晶圆承载盘，产生事故。
5、基于此，需要一种新技术方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种离子注入机晶圆靠栅，在对晶圆进行旋转的过程中对晶圆承载盘和晶圆片进行固定，避免晶圆片和晶圆承载盘在离心力的作用下脱离转盘，防止事故的发生。
<...【技术保护点】
1.一种离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：包括基座，所述基座设置为弧形，所述基座用于连接转盘，晶圆片通过晶圆承载盘设置在转盘上，所述基座与转盘接触的一面水平设置，所述基座沿长度方向的一侧一体设置有弧形挡边，所述弧形挡边的弧度与晶圆片的弧度相匹配，所述弧形挡边用于对晶圆片进行阻挡固定。
2.根据权利要求1所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述基座和弧形挡边的材质均为塑料材质。
3.根据权利要求1所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述弧形挡边的中间开设有镂空部。
4.根据权利要求3所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述弧形挡边包括贴边部和阻挡部，所述贴边部设置于阻挡部与基座之间，所述阻挡部垂直于基座所在的平面，晶圆承载盘紧贴于所述贴边部。
5.根据权利要求4所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述镂空部贯穿贴边部，所述镂空部贴近于基座。
6.根据权利要求1所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述基座开设有固定孔，所述固定孔用于将基座固定在转盘上。
7.根据权利要求6所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在
8.根据权利要求7所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：每组所述固定孔设置有三个。
9.根据权利要求4所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述阻挡部的两侧设置为弧面。
10.根据权利要求4所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：两所述贴边部远离镂空部的一侧分别一体设置有突出部。
...【技术特征摘要】
1.一种离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：包括基座，所述基座设置为弧形，所述基座用于连接转盘，晶圆片通过晶圆承载盘设置在转盘上，所述基座与转盘接触的一面水平设置，所述基座沿长度方向的一侧一体设置有弧形挡边，所述弧形挡边的弧度与晶圆片的弧度相匹配，所述弧形挡边用于对晶圆片进行阻挡固定。
2.根据权利要求1所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述基座和弧形挡边的材质均为塑料材质。
3.根据权利要求1所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述弧形挡边的中间开设有镂空部。
4.根据权利要求3所述的离子注入机晶圆靠栅，其特征在于：所述弧形挡边包括贴边部和阻挡部，所述贴边部设置于阻挡部与基座之间，所述阻挡部垂直于基座所在的平面，晶圆承载盘紧贴于所述贴边部。
【专利技术属性】
技术研发人员：陶志清，严文亚，王守则，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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