【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件，具体涉及一种双工器、多工器和通信设备。
技术介绍
1、随着无线通讯技术的不断发展，为了满足各种无线终端设备的多功能化需求，终端设备中的器件组成也随之增多，其中双工器、多工器是终端设备器件的重要组成部分，因此对诸如双工器和多工器之类器件的集成度要求也越来越高，如何在不牺牲性能前提下，做出更小尺寸的器件是设计与制造中的重要一环。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开实施例提供一种双工器、多工器和通信设备，至少部分解决现有技术中存在的问题。
2、第一方面，本公开实施例提供了一种双工器，包括：第一衬底、第二衬底、发射滤波器和接收滤波器，其中
3、所述发射滤波器和接收滤波器被分别设置于所述第一衬底或所述第二衬底；并且
4、所述双工器的发射端、接收端、天线端和接地端中的至少一个还包含匹配结构，并且所述匹配结构被设置于所述第一衬底和/或所述第二衬底。
5、根据本公开实施例的一种具体实现方式，所述匹配结构为走线电感或打线结构。
...【技术保护点】
1.一种双工器，其特征在于，包括：第一衬底、第二衬底、发射滤波器和接收滤波器，其中
2.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述匹配结构为走线电感或打线结构。
3.根据权利要求2所述的双工器，其特征在于，所述匹配结构为多个串联连接的走线电感，并且所述多个串联连接的走线电感被设置于衬底的同一侧或者不同侧。
4.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述双工器还包括第三衬底，所述第三衬底被设置于所述第一衬底和第二衬底之间，并且所述第三衬底分别与所述第一衬底和第二衬底键合。
5.根据权利要求4所述的双工器，其特征在于，<...
【技术特征摘要】
1.一种双工器，其特征在于，包括：第一衬底、第二衬底、发射滤波器和接收滤波器，其中
2.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述匹配结构为走线电感或打线结构。
3.根据权利要求2所述的双工器，其特征在于，所述匹配结构为多个串联连接的走线电感，并且所述多个串联连接的走线电感被设置于衬底的同一侧或者不同侧。
4.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述双工器还包括第三衬底，所述第三衬底被设置于所述第一衬底和第二衬底之间，并且所述第三衬底分别与所述第一衬底和第二衬底键合。
5.根据权利要求4所述的双工器，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述匹配结构为所述第一衬底和/或所述第二衬底中的一个或者多个串联连接的通孔结构。
7.根据权利要求2所述的双工器，其特征在于，所述走线电感为多边形或线段。
8.根据权利要求2所述的双工器，其特征在于，所述走线电感为矩形、六边形、八边形、圆形或者蛇形。
9.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述匹配结构为打线结构，并且所述打线被设置于所述双工器的与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：万晨庚，
申请(专利权)人：北京芯溪半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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