【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及产品测试，更具体的说是涉及一种芯片生产测试阈值确定方法及系统。
技术介绍
1、集成电路从设计到终端应用的主要过程包括芯片设计，晶圆制造，晶圆测试，封装，成品测试，交付。其中晶圆测试也叫cp测试，是半导体后道封装测试的第一站，该测试确保每个芯片能基本满足器件的特征或设计规格书，通常包括但不限于电压电流时序和功能的验证，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。
2、成品测试也叫ft测试，是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货，它是保证产品质量的最重要的一个环节。
3、芯片测试在以上过程中扮演着重要的角色，如何定义芯片测量指标的阈值一直是困扰芯片测试的难点，阈值设置错误会导致好的芯片被判定为不良品，坏的芯片会判定为良品，无法保证出货芯片的质量，同时增加芯片的测试成本。
4、因此，如何提供一种芯片生产测试阈值确定方法及系统，减少芯片误杀，提高测试效率是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术...
【技术保护点】
1.一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，在所述工程测试阶段前，还包括开发测试阶段，获取若干个样品测试数据，并根据所述样品测试数据确定开发阈值；在工程测试阶段，经所述开发阈值筛选，得所述多个工程测试数据。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，所述确定开发阈值，具体为：
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，据所述工程测试数据，确定初始量产阈值，具体为：
5.根据权利要求1所述的一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，在所述工程测试阶段前，还包括开发测试阶段，获取若干个样品测试数据，并根据所述样品测试数据确定开发阈值；在工程测试阶段，经所述开发阈值筛选，得所述多个工程测试数据。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，所述确定开发阈值，具体为：
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，据所述工程测试数据，确定初始量产阈值，具体为：
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产测试阈值确定方法，其特征在于，在所述量产测试阶段，根据获取的多个所述量产测试数据，更新阈值，具体为：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：万世辉，王定斌，邹亮，
申请(专利权)人：英彼森半导体珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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